2nm每片晶圆成本3万美元,芯片制造成本增加 50%

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International Business Strategies分析师近日发布报告,称制造商过渡到2nm工艺后,相比3nm工艺,制造成本将增加 50%,导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。

IBS 预估,一家月产能5万片晶圆的2nm晶圆厂(WSPM)成本约为280亿美元,而建设相同产能的3nm晶圆厂,预估为200亿美元。

晶圆厂增加的成本,主要原因是EUV光刻工具数量的增加,大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。根据台积电目前公布的路线图,计划在2025-2026年期间引入N2工艺。一片300mm的2nm 晶圆,苹果需要支付大约3万美元的费用,而N3工艺晶圆,费用预估为2万美元。

Arete Research 估计,苹果最新的智能手机 A17 Pro 片上系统芯片的芯片尺寸在100mm2 到 110mm2 之间,这与该公司上一代A15(107.7mm2)和A16的芯片尺寸一致。

如果苹果 A17 Pro 芯片尺寸按照 105mm2 计算,那么一个300毫米晶圆可以切出586个,如果按照理论上的100%良率计算,每块芯片成本大约34美元,如果按照85%良率计算,成本大约为40美元。

而IBS预估苹果3nm芯片的成本为50美元,2nm的“苹果芯片”的成本将提到85美元。

粗略计算下,以每片晶圆3万美元,85%良率计算,单个105mm2芯片的成本为60美元。

责编: 张轶群
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