集邦：IC设计Q4营运向上 联发科、联咏、瑞昱等上季营收创高

台系三大IC设计厂联发科（2454）、联咏、瑞昱第3季保持在全球前十大IC设计厂地位，研调机构集邦科技估计，第4季全球前十大IC设计业者的营收表现仍将持续向上。

集邦指出，受惠于智能型手机、NB供应链库存落底，并进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零组件出货加速，第3季全球前十大IC设计公司营收季增17.8％，达447.4亿美元，创下历史新高。

AI芯片大厂英伟达第2季登上全球前十大IC设计公司龙头宝座，第3季仍然持蝉联，资料中心业务已占营收近八成，是成长关键动能。

联发科、联咏与瑞昱维持在第五、第七与第八的位置。集邦提到，联发科接获智能手机AP、WiFi6、手机／笔电电源管理IC等零组件库存回补需求，第3季营收季增8.7％，来到34.74亿美元。联发科竞争对手高通第3季营收季增2.8％，约73.7亿美元，位居第二。

联咏与瑞昱均受客户提前拉货库存回补影响，且对往后市况展望保守，第3季营收分别季减7.5％及1.7％，营收分别为9.13亿美元与8.42亿元。

至于其他业者排名，博通维持第三，第3季营收季增4.4％，约72亿美元。超微第3季营收季增8.2％，达58亿美元，排名第四。

排名第六的迈威尔第3季营收13.9亿美元，季增4.4％。排名第九的韦尔半导体第3季营收7.5亿美元，季增42.3％。第10名是美系模拟IC厂Cirrus Logic，第3季营收季增51.7％，来到4.81亿美元。

集邦认为，随着各终端库存水位逐步改善，下半年智能型手机、NB季节性备货温和复甦，而全球建置大型语言模型（LLM）的风潮，从云端服务供应商、网路公司及私人企业，扩展至各区域国家、中小型企业，预期第4季全球前十大IC设计业者营收仍将持续向上。