宏昌电子:“先进封装增层膜新材料”合作项目在向客户送样认证

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集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:你们的ABF板研发进展如何?

宏昌电子(603002.SH)11月30日在投资者互动平台表示,公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,目前按合作计划推进,向下游相关客户送样认证。

截至发稿,宏昌电子市值为74.17亿元,股价为6.54元/股,较前一日收盘价下跌3.11%。

责编: 黄仁贵
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