宏昌电子：子公司获得两项高端覆铜板树脂材料领域发明专利书

集微网消息，11月14日，宏昌电子发布公告称，公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司，于近日收到了国家知识产权局颁发的两项发明专利证书，专利名称分别是：双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法和应用；一种氰酸酯树脂凝胶及其制备方法和应用。

发明专利一提供一种双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法和应用，涉及树脂技术领域。本发明的双马来酰亚胺-三嗪树脂可用于制备集成电路封装载板。

发明专利二提供一种氰酸酯树脂凝胶及其制备方法和应用，涉及氰酸酯树脂技术领域。本发明的一种氰酸酯树脂凝胶可应用于高多层线路板材料的制作，有助于提高耐热性能和力学性能。

宏昌电子表示，本次两项发明专利取得是公司重要核心技术的体现和延伸，本次专利的获得不会对公司近期经营产生重大影响，但有利于进一步完善公司在高端覆铜板树脂材料领域知识产权的布局，从而提升公司核心竞争力。

（校对/黄仁贵）