一周融资(6.19-6.25):北一半导体、领慧立芯、芯承等获新一轮融资 作者: 刘沁宇 2023-06-25 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #芯融资# 评论 收藏 点赞 2.5w 超15家企业获新一轮融资,融资规模超17亿元。北一半导体、领慧立芯、芯承半导体等融资规模较高。获融资企业来自功率半导体、射频器件、空间计算芯片等领域。(校对/姜羽桐) 责编: 赵碧莹 来源:爱集微 #芯融资# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 一周融资(11.13-11.17):星纪魅族、奕行智能、晟联科等获新一轮融资 一周融资(11.6-11.12):时创意、玏芯科技、芯感智等获新一轮融资 【芯融资】自动驾驶的“智慧之眼”,激光雷达热度不减 一周融资(10.30-11.3):云途半导体、世瞳微电子、芯钛科技等获新一轮融资 一周融资(10.23-10.27):芯德半导体、成川科技、华清电子等获新一轮融资 一周融资(10.16-10.20):星微科技、芯聚威、欧冶半导体等获新一轮融资 +关注 刘沁宇 微信:18861004828 邮箱:liuqy@ijiwei.com 3073文章总数 221.4w总浏览量 最近发布 砺芯半导体:一站式芯片设计服务专家,解决芯片设计最后一公里难题 2023-12-06 集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里”:从学术角度分析自动泊车技术》报告 2023-11-30 东方晶源:持续加强知识产权体系建设,积极践行集成电路制造良率管理技术新路线 2023-11-30 北京中电科:100%自主研发,WG-1261全自动减薄机已进入量产阶段 2023-11-27 爱芯元智:M76H驰骋智驾赛道,让AI应用不再遥不可及 2023-11-27 获取更多内容 最新资讯 中科院院士褚君浩:中国半导体须从“技术突破”转向“产业领先”,锻造不可替代长板 7小时前 二季度移动DRAM合约价再涨超70%,智能手机成本承压 7小时前 商务部回应中美经贸磋商成果:总体平衡积极,后续将尽快锁定落实 7小时前 沃格光电控股股东及私募股东涉嫌信披违规,双双遭证监会立案 7小时前 双基地协同起航:TCL华星越南广宁工厂ESL设备正式入驻 8小时前 总投资近15亿!武汉敏芯半导体总部基地正式开建 9小时前