超14家企业获新一轮融资，融资规模超9亿元。
云潼科技、时创意等融资规模较高。
获融资企业来自第三代半导体、存储芯片、AI等领域。
（校对/吕佳妮）
一周融资（5.29-6.2）：欣奕华、时创意、芯科半导体等获新一轮融资
来源：爱集微
#芯融资#
THE END
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刘沁宇
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