打破技术瓶颈!世禹精密携IGBT封装工艺段核心设备亮相集微峰会

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2023年6月2日—3日,被誉为半导体行业发展“风向标”的第七届集微半导体峰会,将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。

上海世禹精密设备股份有限公司(下称“世禹精密”)携公司自主研发的IGBT多功能贴片机及全自动产线在本届峰会上亮相!

立足自主研发,助力产业发展

资料显示,世禹精密是一家专业从事半导体封测工艺设备及相关自动化集成研发和制造的高新技术企业。公司主要产品包括植球类设备,外观检查分选设备,精密芯片贴装设备,激光类设备等。

该公司表示:“成立以来,公司一直立足于自主研发,为国内外客户提供优质产品,助力半导体产业发展。”

据了解,世禹精密在多轴运动控制方面、微球植球技术、微球补球技术、芯片表面缺陷检查技术、超低荷重搭载技术、超高精度搭载技术、镜头双视野对位技术、热膨胀控制技术、超薄芯片提取技术、残缺晶圆定位吸取技术、SECS/GEM通信系统、高级语言一体化控制系统等方面有较强的技术积累。

不仅如此,世禹精密还拥有丰富的半导体自动化设备的制作经验,硬件和软件全部自主开发,模块化设计,完全自主掌控设备的所有细节,除了提供标准的设备,还可以根据客户要求进行硬件和软件的多种定制。

目前世禹精密拥有130多人的技术研发团队,已申请专利100余项。公司的主要客户为国内半导体封测行业领军企业,如长电科技、通富微电、甬矽电子、紫光宏茂、华为、奥特斯科技、兴森科技、深南电路、奕斯伟科技、三星电子半导体、恩智浦、泰科电子、中航微电子、中电科等。

2022年,世禹精密成功认定第四批国家级专精特新小巨人企业,同时也是上海市科技小巨人企业,良好通过上海市科技小巨人培育验收,上海市、区两级知识产权试点企业,松江区企业技术中心。公司上年度营业收入突破2.4亿元,营收增长超40%。

IGBT封装工艺段核心设备惊艳亮相

基于过去多年的经验积累和对技术发展趋势的把控,世禹精密推出了IGBT多功能贴片机及全自动产线,可应用于IGBT封装产线,是IGBT封装工艺段核心设备段。

集微网获悉,世禹精密采用了自主设计的双驱双反馈的高加速高速度的龙门、焊料输送等结构。最高贴装精度可达±10μm,自动切换贴装头数量10个,多项技术指标均处于世界先进水平,综合设备水平处于世界前列。

需要特别强调,世禹精密推出的IGBT多功能贴片机及全自动产线,可以说真正打破了IGBT核心生产设备被国外垄断的技术瓶颈,解决设备交期难题,助力国内IGBT市场快速发展。

得益于公司研发技术、团队管理、市场推广等多方面的优势叠加,让世禹精密很快就在行业中脱颖而出,同时也让世禹精密受到资本市场的高度关注,该公司不断成长的过程中也陆续有多家优质资本向其抛出橄榄枝。

不久前,世禹精密宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等多家优质资本。

值得一提的是,世禹精密在上一轮融资已获IDG资本领投、东证资本等机构跟投,本轮融资IDG资本、东证资本二次加注且吸引了知名产业资本的加入,也显示出头部机构对世禹精密的高度认可,助力高端装备制造业发展,实现高端设备国产替代,为中国半导体产业发展贡献力量。(校对/李杭森)

责编: 邓文标
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