安捷利美维厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(一期)封顶

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图源:安捷利美维

集微网消息,3月8日,安捷利美维厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(一期)封顶。

安捷利美维消息显示,厦门园区项目建成将集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地,产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。

集微网此前消息,该项目位于厦门市海沧区,总投资73.8亿元。项目于2022年8月5日开工,分两期建设,一期预计2024年完成新产品导入和投产。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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