一周融资:芯合半导体、至信微电子、天科合达等获新一轮融资

来源:爱集微 #芯融资#
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超11家企业获新一轮融资,融资规模超57亿元。

极氪融资规模较高,达7.5亿美元。

获融资企业来自碳化硅功率器件、半导体键合材料、毫米波雷达等领域。

(校对/吕佳妮)

责编: 赵碧莹
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