一年三轮大体量融资 中科驭数第二代DPU已规模化商用

集微网报道 2020年以来，DPU概念迅速走红，已成为继CPU、GPU之后最闪亮的“芯”。

资本加持下，DPU赛道企业纷纷涌现。今年以来，半导体行业下行周期预测下，投资机构渐趋谨慎，相比前两年，这一赛道的融资已出现萎缩迹象。不过，最近，DPU企业中科驭数宣布完成了数亿元B轮融资，值得关注的是，这是该公司近一年来完成的第三轮大体量融资。

本轮融资由金融街资本领投，建设银行旗下建信股权跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。

中科驭数创始人兼CEO鄢贵海表示，本轮融资将用于加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局。

中科驭数成立于2018年，创始团队来自科研院所，其专注研发的DPU芯片是继CPU、GPU之后全球新近发展起来的一种新型大芯片。

作为一个新生事物，给它的定义往往也会随着实践而不断修正。DPU也不例外，这也是为什么从英伟达宣布推出DPU后两年来，产业界关于“DPU是什么”的讨论仍在持续的原因。

目前，对于DPU是构造下一代算力基础设施的重要组成部分这一观点，业界已达成共识。在鄢贵海看来，DPU不仅仅是CPU的补充，它更像是将CPU、GPU及其他算力引擎性能最大化发挥的纽带性芯片。要想把正确的数据在正确的时间放到正确位置，非DPU莫属。

伴随着DPU的快速发展，业界也出现了一种认识误区：笼统的认为DPU是一种专用处理器，既然是“专用”，就不可避免要采用“定制化”才能实现，一旦“定制化”，就成了“非标准化”，从而误认为DPU产业价值不大。

鄢贵海认为，其实专用化、定制化、标准化三者之间并没有直接的因果关系。专用化强调的是应用场景，是否值得专用化，取决于需求的的刚性。定制化是技术实现的路径选择，相对定制化也可以通过标准模块搭建，具体选择还是要看实际应用。标准化是为了降低边际成本，实现创新技术的价值变现。DPU标准化是一个过程，而不是目的。标准化的进程很大程度与市场化程度相互作用。

基于对DPU产品的实践与思考，中科驭数2021年发布了行业首部DPU技术白皮书，白皮书中把DPU的功能划分为四个部分：网络、存储、计算和安全。2022年又推出行业首部DPU评测技术白皮书，以期推动DPU行业的标准化。

“生态不成熟、应用碎片化，我们目前一半的工作量都是在解决DPU的应用问题，跨平台适配问题。”谈及DPU面临的挑战，鄢贵海直言，“如果不能适配现有的技术平台，即便你的DPU架构设计的再优秀，也很难商业化落地。”

为此，早在几年前，中科驭数就开始致力开发DPU专用的操作系统平台HADOS，“HADOS是一个开放的开发平台，上下游厂商、终端开发者、用户都可以把他们的系统嵌入进来，从而充分利用DPU的优势。”鄢贵海表示。

在产品进展上，中科驭数第二代DPU芯片K2今年初投片，预计于近期回片。第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声。

在应用方面，中科驭数的产品在金融计算领域已得到广泛应用。据悉，随着高频量化交易日益兴盛，交易系统对时延性能要求越来越极致，目前行业中纯软件的加速方案遭遇瓶颈，中科驭数自研的软硬件一体化加速平台，在超低时延方面商业环境实测均值仅为1.12微秒，创下全球超低时延最快纪录。

金融计算之外，中科驭数的产品和解决方案已拓展到数据中心和云原生、高性能计算、5G边缘计算等场景。

有了自研的软件开发平台HADOS，中科驭数的DPU产品可以全面适配国内外多种操作系统，大幅降低应用软件开发难度，推动规模化商用落地。据透露，该公司今年上半年订单已达去年全年的两倍。

“信创产业发展、东数西算建设、算力基础设施推进等，这些都给国内DPU厂商带来难得机遇，中科驭数将坚持自主可控、核心功能全部自研的策略，在软件层面坚持开放，与上下游厂商充分融合，推进国内DPU产业发展。”鄢贵海表示。（校对/张轶群）