星思半导体完成超1亿美元两轮融资，加速第一版芯片商用进程

近期，星思半导体相继完成Pre-A+轮和A轮融资，两轮融资总额超1亿美元，由经纬创投、沃赋资本领投；BAI资本、华登国际、华金投资、衡庐资产、亨通光电、海延信安跟投；老股东鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）、纪源资本、松禾资本持续加持，加速星思半导体第一版芯片商用进程。

星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示，公司已经开始拓展国内和海外客户，并实现5G解决方案的销售，本轮融资将全部投入到公司产品研发和市场拓展中去，加速公司产品和市场布局，为客户提供最优质的产品。

据悉，星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

目前，星思半导体已在上海、南京、深圳和成都设立总部及4个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力。拥有ODM、行业解决方案、渠道等各方面的合作伙伴数十家，在产业链上下游逐步建立完善的生态合作伙伴。

（校对/Winfred）