【中国IC风云榜候选企业50】美新半导体:致力于成为MEMS传感器完整方案提供商

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【编者按】2022中国IC风云榜全新升级,在去年7大奖项的基础上扩展赛道,最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委,奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:美新半导体有限公司(以下简称“美新半导体”)

【参选奖项】中国IC风云榜年度独角兽奖、年度新锐公司奖

以往全球MEMS市场主要由博世、博通、Qorvo、意法半导体、英飞凌等国外大厂牢牢把握。可喜的是,我国自2006年以来开始重视MEMS传感器行业发展以来,陆续印发了多项支持、规范产业的发展政策。在政策的加持和消费电子、汽车和医疗等国内市场需求刺激下,涌现了一批优秀的本土MEMS传感器厂商,美新半导体便是其中之一。

成为之初便“瞄准”IDM模式

美新半导体是全球领先的惯性MEMS传感器供应商, 为客户提供从MEMS传感芯片、软件算法和应用方案的一站式解决方案。该公司成立于1999年,初衷是建立中国自己的传感器企业,并发展壮大,不断推陈创新,成为中国最大的传感器IDM企业。

经过20年的发展,美新半导体在2020年分割成为独立的新公司,从此翻开了美新历史的新一页。美新半导体引入了新的管理团队、规划了新愿景、重新确立并实施了新的战略路线、引入优秀人才、整合开发新技术,以“新美新”的崭新形象在半导体界崭露头角。

2020年初,美新半导体把握机遇,迅速完成电容式加速度计和陀螺仪的技术布局,并依托自身强大的供应链整合能力,实现电容式加速度计产品每月千万级以上稳定产量。

回忆公司的发展历程,有着太多的关键节点。2002年进入汽车领域,成为全球各知名汽车厂商的供货商;2006年加速度计成功打入手机产业链;2007年成为在NASDAQ上市的全球第一家MEMS公司;2010年AMR指南针首次在手机中应用;2013年荣获全球最小加速度计奖;2020年成功布局电容式传感器技术,成为国内电容式加速计的领先者;同年地磁产品出货量位居全球前二。

可以说今年是美新半导体的“大丰收”之年,该公司成功进入TWS耳机和穿戴平板市场,推出新一代超低功耗地磁和霍尔传感器并进入量产;且AMR地磁产品、电容式加速度计和热式加速度计在智能手机和IoT市场占据了举足轻重的地位;另外销售额也屡创新高,同比去年增长158%。

多款核心产品获得市场广泛认可

美新半导体目前大规模稳定量产全球独有热式加速度计、AMR地磁传感器、电容式加速度计、微功耗霍尔开关等产品,广泛应用于汽车、工业、可穿戴、智能家居和消费电子。AMR地磁传感器已经出货25亿颗,占有手机市场4成以上的市场份额。电容式加速度传感器累计出货超过10亿颗,在国产品牌中占比第一,是强有力的国产替换芯片。

每款核心产品也各具特点和优势,其中,AMR地磁传感器具有温漂低、噪声低、磁滞小、精度高、可靠性高、稳定性好、抗干扰能力强等优势,并通过了车规级认证;热式加速度计的特点是极耐冲击、超低温漂,性能稳定、良率稳定,是目前市面上最小尺寸的热式加速度计;电容式加速度计的特点为超低功耗、极小尺寸、低噪声、低零偏、低温漂、具有丰富的功能和算法支持;电容式传感器则具有超低功耗、超宽输入电压范围、精准开关控制、极小封装尺寸、丰富的封装类型等特点。

技术过硬和品质优秀的产品自然获得了众多客户的青睐,据了解,美新半导体在国内和国际市场,都有不凡的表现,其已经成为全球前两大地磁产品供应商之一,该公司的电容式加速度传感器也是客户进口替代的优先选择。

与此同时,众多优秀投资人也给予了该公司高度的认可和有力的支持,2021年1月,美新半导体完成了十亿余人民币A轮融资。

利用三大核心竞争力加速市场拓展

除了获得客户和投资界的高度认可外,美新半导体自成立至今也斩获了众多奖项。例如第三届中国模拟半导体飞跃成就奖之“最具潜力中国模拟IC设计公司”、 “SIA感知领航优秀项目”之2021年度杰出创新企业、2016-2017年中国半导体MEMS十强企业、第五届中国国际物联网博览会金奖等。

那么美新半导体为何能够得到业界的广泛认可?据其透露,公司有三大核心竞争优势,一是企业拥有二十一年的研发、技术、专利以及产品的积累,技术功底深厚扎实;二是作为中国惯性传感器供应商的领头羊,企业从品牌、渠道到质量的控制,都建立了完善的产业链;三是无锡的产业基地使其成为中国最早的IDM模式惯性传感器开发商,这造就了美新半导体在测试、封装以及晶圆生产方面的核心竞争力。

展望未来,美新半导体表示,公司从2020年开始规划并实施了“自主创新+无机发展”的三年战略目标,规划了多款新产品并加大研发投入。其次,公司将利用产品优势加速全球市场拓展并提升市场份额。最后,美新半导体在关注细分技术领域产品提供的同时也会重视产业链上价值的获取能力,致力于成为完整方案提供商,为各类产品均供软件和方案支持。

【奖项申报入口】

2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度IC独角兽奖】

独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者,中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业,通过表彰不断聚集资源,尽快成为行业中流砥柱,从而为产业做出更大的贡献。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,形成了显著的竞争优势,具备重大的创新能力,在细分市场占有率占据国内乃至国际前列,或未来有重大突破的实力公司;

2、估值超过10亿美元(或等值60亿人民币)的未上市公司。

【评选标准】

1.评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2.每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。

【年度新锐公司奖】

旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业,通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源,从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

【报名条件】

1、创业团队有着良好的技术与产业背景,拥有核心技术与创新能力,在细分领域竞争优势明显,解决“卡脖子”的企业优先;

2、企业的产品得到市场验证,2021年主营业务营收过亿元(注:不包括上市公司及进入上市辅导企业)。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度新锐公司奖”。

责编: 李梅
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