TPCA:Q3台厂两岸PCB产值创新高 ABF载板供不应求

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图源:电子时报

集微网消息,中国台湾电路板协会(TPCA)最新数据显示,第三季度中国台湾厂商两岸PCB产业产值达2,214亿元(新台币,下同),为历年同期最高,ABF载板供不应求、iPhone新机拉货BT载板推升IC载板产值创下新高。

据台媒《工商时报》 报道,TPCA表示,第三季度除了软硬结合板产值持续下滑趋势之外,其余产品均维持增长。多层板受益于传统电子旺季等因素产值同比增长21.8%,软板、HDI则分别为20.8%、14.1%。

但TPCA也提醒道,PCB产值增速亮眼的同时,主要终端产品出货却呈现相反的局面,除了PC同期小幅增长3.8%外,智能手机、汽车出货均呈下滑趋势。

智能手机方面,主要是受三星出货下滑14.2%影响,汽车方面,则仍因缺芯拖累整车出货,打乱PCB交货,但在车用电子趋势之下,面板、雷达、天线等都扩大了PCB的应用,使得车用PCB产值仍保持增长。

展望第四季度及全年表现,TPCA认为,随着疫情趋缓,手机、笔电、汽车与半导体等终端仍具有一定的需求支撑,加上载板供不应求持续,产能开出,预计第四季度产值可达2,440亿元,全年产值有望创新高。

(校对/holly)

责编: 朱秩磊
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