近日，燕麦科技在接受机构调研时表示，IC载板测试设备目前已经取得首个意向订单，正在积极筹备前期交付准备工作。
据介绍，公司软板测试主业较为稳健，同时也在积极拓展安卓类客户，目前处于送样阶段。MEMS传感器测试业务方面，TPH测试设备年内正向核心客户持续交付，若该客户顺利获得新一轮国际品牌订单，TPH测试设备有望迎来阶梯式跨越。同时，公司的销售团队也在向其他MEMS厂商推进产品。
AOI视觉检测设备方面，公司于2025年设立了专注视觉检测的子公司，大力发展AVI和AOI测试技术，产品可用于FPC缺陷检测以及晶圆缺陷检测。今年已在越南交付两套设备，在新加坡有两套订单，交期预计为10月，视觉检测设备成为今年较大亮点之一。
公司将光赛道单独定义为第三赛道，期望形成“FPC+光”双轮驱动。光模块耦合设备已向目标客户完成送样测试，正在等待客户验证结果。
（校对/黄仁贵）
