于燮康：国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首要任务是狠抓新基建需要

作者：施旭颖 2020-05-20

来源：爱集微 #集成电路# #创新中心#

1.7w

集微网消息（文/小如）5月19日，央视财经频道《正点财经》播出了《工信部批复组建国家制造业创新中心集成电路产业迎来空前发展机遇》，介绍了位于无锡的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

日前，工业和信息化部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

其中，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

据央视财经报道，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康表示，我国今年一季度受新冠病毒对经济的影响，信息产业中很多传统的整机行业下滑严重，唯独集成电路逆势而上。创新中心获批后的首要任务，就是应该顺应国家狠抓新基建建设的需要，聚焦特色工艺功率器件和三维封装技术研发工作，面向5G，人工智能，高性能计算系统封装等领域应用。