格罗方德（GF）于纽约州马耳他市为新建 300 毫米晶圆厂举办奠基仪式。该项目依托美日合作框架打造，整体资金规模最高可达 210 亿美元，由日方出资，GF 负责技术输出与运营；首期投入约 100 亿美元，叠加纽约州 5.7 亿美元激励，首座工厂预计 2029 年投产，后续再投入约百亿资金建设第二座晶圆厂。
两座工厂建成后，单厂满产每年可贡献约 90 万片 300 毫米晶圆产能，主打汽车、工业以及互联基础设施芯片，补强美国本土可信半导体供给。项目将带动纽约首府地区约 27000 个建筑及配套岗位，并新增逾千个高技能制造岗位，GF 还联动本地院校搭建人才培养通道，为产能落地储备半导体人才。
美国及纽约州多位政要出席仪式并表态，认为该项目将强化本土芯片供应链韧性，带动纽约北部区域经济；GF 管理层称，这项跨国合作整合美日双方优势，将大规模扩充美国本土成熟制程产能，巩固当地作为美国半导体制造重镇的地位。
