11月3日，浙江省丽水市中级人民法院发布公告，已于10月29日裁定受理浙江旺荣半导体有限公司（下称“浙江旺荣”）破产重整一案，案号（2026）浙11破9号，申请人为浙江金圣建设集团有限公司。这意味着该公司司法程序由预重整正式转入破产重整，丽水首条8英寸晶圆产线等待盘活。
浙江旺荣成立于2021年9月，注册资本约8.67亿元，采用IDM模式，主攻中高压IGBT、FRD、MOSFET及模块，核心项目规划年产24万片8英寸功率器件，总投资规划50亿元，其中一期投资约24亿元、于2023年12月投产，曾是丽水半导体产业的标志性工程。
法院已指定浙江天册、浙江晟耀、浙江嘉瑞成三家律师事务所担任联合管理人。债权人须在11月30日17时前申报债权，第一次债权人会议定于12月4日以非现场方式召开。
据悉，本次重整资产包包括约6.8万平方米工业用地、8英寸产线设备及涉及9家主体的长期股权投资。今年3月预重整阶段，临时管理人曾延长投资人招募期限引资，转入正式重整后，"引入战投—化解债务—盘活产线"仍是核心路径。旺荣能否重生，关键在于产线能否带客户、带认证整体盘活。
