数据口径说明：仅覆盖半导体产业链相关企业（设计、制造、封测、设备、材料、零部件、检测），非半导体企业一律剔除。辅导备案归属证监局，不在交易所披露清单内，因此不计入IPO排队池；涉及辅导备案的半导体企业单列为“后备军”。数据来自交易所公开披露、上市委公告、证监会批复与机构口径估算，供参考。
本周情况总览
本周（10月26日—11月1日）是10月的收官周，也是近期半导体IPO审核节点最密集的一周：与前两周“零上会、零受理”的状态相比，本周出现了上会、拿文、发行申购、问询回复四条线同时推进。
半导体相关动态共 10 起：
上会通过 1 家（微容科技，10月29日）
注册生效 1 家（季丰电子，10月30日）
网上申购 1 家（钶锐锶，10月29日）
问询回复 4 家（上海隐冠首轮、神州股份二轮、华太电子更新招股书、菲高科技辅导备案）
新增辅导备案 2 家（辉羲科技、菲高科技）
终止审核 0 家（两家终止均为非半导体）
全市场口径仍是零新增受理：三大交易所本周无新增受理企业，10月全月新增受理为0家，这在年内属罕见空窗。
分板块在审动态
创业板本周有2起关键事件。
微容科技10月29日通过深交所上市委2026年第59次审议会议，审议结果为“符合发行条件、上市条件和信息披露要求”，需进一步落实事项为“无”。上市委现场只问了一个问题：结合行业周期、市场竞争格局、技术先进性、产品价格波动及新客户开拓，说明业绩成长的可持续性。它4月28日受理、5月进入问询，从受理到过会用时约6个月。
业务是高端MLCC，2025年营收18.45亿元、净利2.69亿元，拟募16.75亿元（高端MLCC扩产13.7亿、研发中心升级1.05亿、补流2亿），保荐机构华泰联合。问询回复中披露的最新经营数据比招股书更有信息量：2026年1至8月净利润已超2.44亿元、同比增长45%以上，二季度净利9,678万元（+45.48%），综合毛利率28.33%、环比提升2.98个百分点；公司预计全年营收26.04亿元（+41.11%）、净利4.21亿元（+56.13%）。结构上，成熟产品（01005、0201尺寸）贡献四成以上自产收入、消费类超微型毛利率34.11%，高容产品毛利率从2023年的-38.40%改善到2026年上半年的13.95%，这是它敢报全年高增长的真实支撑。面向AI算力，0805尺寸100μF、1206尺寸220μF已量产并批量供应国内头部服务器厂商。
季丰电子10月30日获证监会同意创业板注册（证监许可〔2026〕3038号），深交所同日显示注册生效。从6月10日受理到拿文仅 142天，是年内创业板注册获批企业中最快的一家。它10月15日过会、10月19日提交注册、10月30日拿文，过会到拿文15天。拟募9.24亿元，保荐机构光大证券。
它的客户结构值得记一笔：已与半导体产业链超3,000家客户合作，覆盖设计、晶圆制造、封测全环节，包括高通、中兴通讯、华虹宏力、长电科技等；检测能力覆盖CPU、GPU、存储芯片、AI芯片，先进制程最先进案例已到 3nm，先进封装覆盖2.5D、3D。这解释了它为何审核速度极快——检测服务的收入可验证性强、轻资产、无产能消化争议。
需要对照的是，年内创业板26家注册获批企业中仅季丰电子与朗高电机2家为2026年受理，其余24家均为2025年受理；两者分别用时142天、186天，审核提速特征非常明显。
科创板本周有3起问询回复，全部集中在设备与零部件环节，且都是“未盈利或盈利波动”类标的。
上海隐冠10月28日晚披露首轮问询回复。做精密运动平台及核心零部件（特种电机、压电产品、吸盘），产品用于半导体量检测、晶圆键合与光刻测试设备，客户已进入上海精测、拓荆键科、上海微电子、北方华创供应链，搭载其平台的整机最终落地中芯国际、长鑫存储、长江存储产线。6月30日受理、7月问询，拟募12亿元（总部基地6亿、精密运动控制平台研发3亿、补流3亿），保荐机构华泰联合。营收7,559万（2023）→1.68亿（2024）→3.25亿元（2025），复合增速107.46%；归母净利-4,817万→-2,872万→-625万元。2026年上半年营收2.27亿元、归母净利1,557万元，首次半年度扭亏，公司预计2026年全年盈利。上交所重点追问了尚未盈利的原因、盈亏平衡测算及偿债能力。它的差异化路径值得注意：多数同行是从零部件往下游整机走，它是从精密运动平台往上游核心零部件延伸。这个细分市场2025年约187亿元，预计2028年达308亿元。
神州股份10月27日晚披露第二轮问询回复。做半导体设备关键零部件里的等离子体源技术产品，核心是射频电源、高压脉冲电源系统、远程等离子体源、阻抗匹配器，用于刻蚀、薄膜沉积。原拟募25.22亿元。
这家的数据很能说明“AI驱动刻蚀配套需求”这条逻辑：截至2026年10月14日，2026年新签订单11.09亿元，已超2025年全年的5.73亿元；自研产品订单7.43亿元，远超2025年全年的2.21亿元；在手订单6.38亿元。2026年1至9月营收6.65亿元（+24.15%）、净利2.23亿元（+19.19%），已覆盖2025年全年。
但隐忧同样清楚：对第一大客户中微公司的自研收入占比从31.12%升至82.62%，集中度持续走高；2026年上半年扣非净利1.09亿元、同比下降7.61%，综合毛利率从68.92%降至62.56%，核心自研产品毛利率从73.94%降到64.41%，远程等离子体源从63.67%骤降至51.54%，公司解释为产品结构变化与客户要求降价。它还主动砍掉了3.1亿元补流项目。单一客户依赖叠加毛利率下行，是二轮问询的核心。
华太电子（功率/射频）本周更新招股书。2026年上半年营收4.11亿元，归母净亏损大幅收窄至1,679.95万元，第一大客户收入占比降至63.21%、为报告期内最低。5月受理、8月28日完成首轮问询回复，拟募27.81亿元。技术上，LDMOS工艺平台已迭代至第9代，2024年研发出3000W超大功率射频功放芯片并导入多家半导体射频电源厂商，2026年10月在欧洲微波周展出4000W新品；GaN产品已通过三星审核并批量销售。这是本周功率方向上唯一的实质进展，但仍处在问询阶段，距上会有距离。
沪深主板与北交所本周无半导体企业出现受理、上会、注册或终止的新动态。北交所10月30日终止的立洲精密（精密弹性件）与固力发（电力金具）均非半导体，不计入。北交所本周唯一新股天元重工（桥梁索鞍索夹）亦非半导体。
后备军：具身智能芯片与封装材料各添一家
10月26日至11月1日全市场新增辅导备案4家（益大新材、辉羲科技、菲高科技、航聚科技），其中半导体主线2家，另有1家与半导体热管理交叉。
辉羲科技是本周关注度最高的标的，10月28日在北京证监局办理辅导备案，中信证券辅导，拟首次公开发行并上市。它成立于2022年4月，定位“具身智能AI计算平台供应商”，创始人兼CEO徐宁仪曾任百度智能芯片部主任架构师、微软亚洲研究院硬件计算组组长，联合创始人章健勇曾任蔚来自动驾驶助理副总裁。
它的路径变化是核心看点：成立时做的是智驾芯片，2024年10月发布7nm车规芯片“光至R1”（500TOPS，对外口径对标英伟达Orin-X两倍），但2025年全年未能实现量产上车——原本寄予厚望的小米、蔚来选择自研或转向英伟达方案。2026年公司把重心切到具身智能，用智元精灵G2在真实产线验证：6月多台搭载光至R1的机器人在6天连续直播作业中累计完成17,625次作业，任务成功率99.99%。融资节奏极快：2月完成超8亿元Pre-B轮，10月22日官宣17亿元B轮（北京市人工智能产业投资基金领投，北京机器人产业发展投资基金、国家人工智能产业投资基金参与），年内累计股权融资超25亿元；早期投资方包括元生资本、蔚来资本、顺为资本、小米集团、商汤国香资本。
从审核角度看，它有三道必答题：一是“智驾转具身”的赛道切换如何论证业务连续性与募投必要性；二是特别表决权结构（合肥隐犀持股18.4280%、表决权68.7694%）下的治理与中小股东保护；三是累计25亿元融资形成的估值与后续上市定价的关系。未盈利硬科技企业的估值合理性，会是问询重心。
菲高科技10月27日在广东证监局办理北交所辅导备案，东方证券辅导。它上周已完成材料报送，本周为正式备案受理，属于同一事件的后续节点。做半导体封装材料（冲压型引线框架、精密散热器件、封装基板），2024年9月获工信部第六批国家级专精特新“小巨人”，2025年12月入选广东省制造业单项冠军。2024至2026年上半年营收3.07亿、4.06亿、3.1亿元（2026H1同比+73.8%），归母净利1,579万、2,966万、3,407万元（2026H1同比+152.1%），毛利率从20.69%升至22.94%。2026年上半年引线框架销售同比+106.96%、封装基板+107.73%。实控人于平、于顺亮父子合计控制65.90%表决权。公司计划2027年4月申请辅导验收、2027年上半年报送申报材料，同时并行推进7,500万元定增。
航聚科技10月26日在湖北证监局备案，长江证券承销保荐辅导。主业是防务高性能材料、商业航天火箭防护材料、新能源及半导体热管理材料、卫星热控涂层。它严格说不是纯半导体标的，但与半导体热管理交叉，且是本周辅导端另一个值得记录的样本——2025年1月顶固集创以11亿元估值入股，2026年5月长江创投、武创投联合领投1.13亿元，投后估值接近40亿元，16个月内涨超2.6倍；WS系列柔性可复用防热材料已用于蓝箭航天朱雀三号箭体。
发行端：本周唯一半导体新股申购
钶锐锶（688827）10月29日完成科创板网上申购，发行价45.37元/股，发行市盈率41.86倍，发行1,712.86万股。网上初步有效申购倍数6,300.71倍，触发回拨，回拨后网上最终发行548.10万股、占比40%，网上中签率0.02116291%，有效申购户数681.88万户、申购总量258.99亿股。
它做全直驱数控机床及PWM型数控系统，属工业母机赛道，但招股书明确其产品已进入半导体、AI服务器等高端制造领域，实现对国际顶级品牌的国产替代，客户含富士康、长盈精密、立讯精密、兆威机电，累计服务超700家。拟募7.19亿元，保荐机构国泰海通。严格说它属通用设备制造业（C34）而非半导体行业分类，此处列出是因为其下游含半导体设备与AI服务器，且是本周唯一与半导体链相关的新股申购。若按严格行业口径，本周A股半导体侧无新股申购。
下周关注
下周（11月2日—11月8日）半导体侧可盯三个节点：钶锐锶11月2日缴款（T+2）、季丰电子获准注册后的发行安排公告（预计11月上中旬进入招股）、以及微容科技过会后提交注册的时点。更值得跟踪的是11月中下旬：215家中止企业的三季报将陆续补齐，10月仅恢复28家，剩余部分会在11月形成集中恢复流，届时审核排期与问询节奏会明显加快，半导体在审项目的状态更新密度也会随之上升。
最后提醒口径：在审企业（10月18日868家）与辅导备案企业（合计约1,630家的广义口径）不是同一层级的数据，后者归属证监局、不进交易所清单，且大量企业备案时未锁定申报板块。讨论“排队多少家”时，应严格限定在交易所受理口径内。
