数据口径说明：以下仅覆盖半导体产业链相关企业（设计、制造、封测、设备、材料、零部件、检测），非半导体企业一律剔除。辅导备案归属证监局，不在交易所披露清单内，因此不计入IPO排队池；涉及辅导备案的半导体企业单列为“后备军”。数据来自交易所公开披露、上市委公告与机构口径估算，供参考。
本周（10月19日—25日端完全）全市场三大交易所无新增受理、无首发上会。半导体环节完全一致，新增受理0家、过会0家、挂牌上市0家。
但排队池之外的“两端”很活跃：后端是羲禾科技获准注册、季丰电子提交注册；前端是四家半导体企业密集完成辅导备案。
半导体相关动态共 9 起：注册生效1家（羲禾科技）、提交注册1家（季丰电子）、终止审核1家（中科创新）、辅导备案4家（微见先进、菲高科技、高拓讯达、和研科技）、港股/A+H事件2起（晶晨H股聆讯、芯德通过聆讯）。
分板块在审动态
科创板本周有2起动态，方向完全相反。
上海羲禾科技10月22日获证监会同意科创板IPO注册，批复10月23日披露。从6月30日受理到获准注册仅 114天，全流程不到四个月。它是硅光集成芯片设计企业，400G/800G/1.6T已规模量产，正在推进3.2T与6.4T的NPO/CPO收发芯片，2025年全球市占率约13%（收入口径），排全球第二、独立第三方第一。营收从2023年622.7万元到2025年4.61亿元，2026年上半年5.69亿元；归母净利2025年转为正数至1.76亿元、2026年上半年1.61亿元。在手订单45.51亿元，800G和1.6T占比超七成。募资18.3亿元，原方案24.3亿元含6亿元补流，二轮问询后主动取消补流。募集资金投向产业化能力提升5.63亿元、下一代硅光研发9.52亿元（占52%）、研发中心3.18亿元。
它获准注册的进度背后，是上市委现场只问了四点：业绩可持续性、客户自研自产风险、贸易政策影响、产业政策变化，审议结果“符合要求”，无进一步落实事项。这四点恰好是它真实的软肋：代工产能紧、大客户结构变动、模块厂自研芯片的夹击。它“不造模块、只卖光芯片”的第三方身份既是壁垒，也是风险敞口。
同一板块，武汉中科创新10月22日被上交所终止审核（上证科审〔2026〕508号），原因是公司及保荐机构东吴证券主动撤回。轨迹是6月29日受理、7月15日进入问询、9月30日因财务资料过期中止、10月22日终止，进入问询后近三个月未披露任何问询回复。值得注意的是它报表并不难看：2023至2025年营收2.00亿、2.94亿、3.78亿元，归母净利3,142万、4,518万、7,927万元，毛利率连续三年50%以上，还是国家级专精特新重点“小巨人”，做工业无损检测装备，2025年国内超声无损检测系统份额6.1%、排第四。问题出在三处：研发费用率逐年下滑（11.67%→10.26%→7.53%）、70项发明专利中69项申请日停在2022年8月之前、一边大额分红一边募资补流。硬科技标签加漂亮报表，未能通过科创板的定位与研发实质性审查。年内科创板终止已累计12家，其中7家为2025年受理项目。
创业板本周有1起动态。上海季丰电子10月19日提交注册，而它10月15日才刚过会，间隔仅4天，保荐机构光大证券。它做半导体第三方实验室检测分析、集成电路测试板与量产测试服务，覆盖设计、晶圆制造、封装全链；拟募9.24亿元，投浦东技术中心、车规级高可靠量产测试、芯片中试平台与补流。营收4.43亿（2023）→5.83亿（2024）→6.69亿元（2025），归母净利2,338万→5,438万→9,126万元，2025年同比+67.82%。检测服务是链上现金流最稳、周期性最弱的环节，从过会到提交注册只用4天，说明监管对“轻资产、收入可验证”类标的的审核效率明显高于重资产制造。
沪深主板与北交所本周均无半导体企业出现受理、问询、上会、注册或终止的新动态。这与上周一致，也与近两年半导体IPO高度集中于科创板、创业板和北交所的结构吻合。需要区分的是，本周新增的半导体辅导企业中，菲高科技与高拓讯达申报的正是北交所，但两者处于辅导备案阶段、尚未进入北交所受理清单，因此不计入排队池。
港股与A股交叉侧有两起与A股半导体定价相关的事件。晶晨股份（688099）10月22日港交所上市委员会举行上市聆讯、10月23日收到审阅信函（该信函不构成正式批准），联席保荐人中金公司与海通国际。江苏芯德半导体10月21日通过港交所主板聆讯，华泰国际独家保荐，2025年营收10.12亿元、亏损4.83亿元，为中国通用型OSAT第七、份额0.6%，创始人及多名高管出自长电系。
后备军：四家半导体企业一周内完成辅导备案
这是本周半导体IPO最值得记录的部分。10月19日至25日全市场新增辅导备案11家，其中半导体及精密制造硬科技占五席，明确属于半导体主线的有4家。
微见先进（深圳）10月19日在深圳证监局备案，华泰联合辅导。做高精度固晶机、共晶机、3D超薄堆叠固晶机、倒装芯片键合机、TCB热压键合机，国家级专精特新“小巨人”。股东名单很说明问题：海通开元持股10.40%（第一大外部股东）、中芯聚源持股4.85%，2025年8月刚完成超亿元B轮。在CoWoS、HBM扩产带动下，其存储和光通信封装设备订单增速是核心看点。
和研科技（沈阳）10月22日在辽宁证监局备案，中信建投保荐。核心产品是晶圆划片机，国家大基金二期持股约5.74%，第三方报告口径市占率全球第二，也是唯一导入国内前三封测厂并拿到多年重复订单的国产切割设备商。它2023年曾完成科创板辅导验收后搁置，此次为时隔三年重启。
菲高科技（珠海）10月19日向广东证监局报送北交所辅导材料，东方证券辅导。做封装引线框架、5G基站热沉、封装基板，2025年营收4.06亿元（+32.46%），2026年上半年3.1亿元（+73.83%），其中封装基板毛利率77.01%，产品结构正往高毛利方向调整。
高拓讯达（北京）10月21日经北京证监局受理备案，中金公司辅导，走明确的北交所路径：9月28日刚在新三板挂牌（875023），10月19日签订辅导协议并报送材料，节奏非常紧凑。做Wi-Fi 4/5/6/7传输芯片与电视硅调谐器、解调器芯片，按2024年销量全球智能摄像头Wi-Fi芯片市占率约50%、电视硅调谐器约27%，客户含小米、安克创新、萤石、TP-Link、海信、创维、TCL。2025年营收5.35亿元（+19.94%），扣非净利5,103万元（+21.25%）。隐患在结构：Wi-Fi 6在Wi-Fi业务中占比2025年才从6.93%升到20.36%，当前利润底座仍依赖Wi-Fi 4这一代产品。
两家设备公司的共同点很清晰：都卡在先进封装与后道设备这个今年最紧的产能缺口上，都有产业资本支持（中芯聚源、大基金二期）。按辅导验收节奏推算，正式申报大概率落在2027年年中。
下周关注
下周（10月26日—30日）半导体侧唯一的确定节点是微容科技，10月22日公告将于10月29日在深交所创业板第59次审议会议上会。它做高端MLCC，2025年MLCC营收口径在中国大陆厂商中排第3，超微型细分领域中国第一、全球第二；营收10.41亿（2023）→15.12亿（2024）→18.45亿元（2025），复合增速33.17%，净利5,741万→2.35亿→2.69亿元，公司预计2026全年营收26.04亿元（+41.11%）、净利4.21亿元（+56.13%）。拟募16.75亿元，其中13.7亿元直投高端MLCC扩产。行业景气确实配合：三星电机MLCC交期已从9月的30周拉长到10月的52周，日韩产能向AI服务器倾斜，中低端订单加速外溢到国产厂商。这是元器件方向最接近落地的在审项目，若顺利过会，会成为创业板该赛道的新定价基准。
