AI芯片测试需求爆发叠加出口管制催化，把半导体后道设备推上国产替代最前线。2026年上半年，七家A股后道设备上市公司合计营收约63.98亿元、同比增长约48%，交出一份景气与替代共振的成绩单。
后道设备处于半导体产业链封装与测试环节，价值占设备总规模的13%—15%，直接决定芯片出厂品质。SEMI预测，2026年全球半导体制造设备销售额达创纪录的1659亿美元，连续第五年增长；其中测试设备在2025年大增55.3%后，2026年预计再增长31%至153亿美元，组装及封装设备预计增长9.6%至67亿美元。中国大陆半导体设备2025年销售额达493.1亿美元，连续第六年稳居全球最大设备市场，国内后道设备市场约115亿元、同比增长9%。
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年上半年A股后道设备市场研究报告》（以下简称《报告》），涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现等五大章节，覆盖A股七家后道设备上市公司。
以下为《报告》内容精选：
全球市场：AI驱动设备市场连续第五年增长
2026年二季度，全球半导体设备出货金额达405.3亿美元，同比增长23%、环比增长11%，在AI与HBM需求驱动下维持高景气。2025年全球测试设备销售额约112亿美元、同比增长48.1%；从价值量看，测试设备占后道市场62%、封装占38%，测试环节技术壁垒最高。
图1 2026年全球半导体设备市场核心预测指标（资料来源：SEMI，集微咨询）
国产替代：管制落地催化，国产化率有望两年内提升逾20个百分点
测试机整体国产化率仅25%、分选机约35%，SoC测试机约10%、存储测试机仅约8%，仅模拟及分立器件测试超80%；高端市场几乎被泰瑞达、爱德万垄断，两者合计占全球近80%份额。2026年日本后道设备出口管制落地后，国内产线全面启动国产设备批量替代，封测设备国产化率有望两年内从38%提升至60%以上；叠加国产设备较进口低30%—50%的价格优势，替代进程持续加速。
图2 2025年后道测试设备国产化率结构（资料来源：集微咨询）
财务全景：合计营收约63.98亿元，盈利弹性显著释放
七家样本公司上半年平均销售毛利率约52%，平均研发费用占比约16.5%。行业净利润增速普遍高于营收增速：长川科技归母净利润同比增长125.67%，金海通增长125.21%，华峰测控增长112.60%，三家每股收益增速均翻倍以上。华峰测控以74.70%的毛利率持续领跑全球ATE行业，长川科技、华兴源创、金海通毛利率亦处于50%左右较高区间。
图3 2026年上半年七家样本公司核心财务表现（资料来源：集微咨询）
龙头梯队：长川科技断层领先，金海通增速居首
长川科技上半年测试机收入18.71亿元、分选机收入11.58亿元，同比分别增长49.7%和63.3%；研发投入达7.61亿元、超过其余六家总和，总市值778.9亿元稳居行业第一。金海通以95.41%的增速领跑行业，三温测试分选机需求旺盛；日联科技2022—2025年营收复合增速约30.5%、为七家最高。
图4 2026年上半年样本公司成长弹性对比（资料来源：集微咨询）
需求结构：AI相关需求增长超40%，备货潮印证乐观预期
上半年AI相关后道设备需求同比增长超40%，高端测试设备整体增速超35%；汽车电子、工业控制、消费电子分别增长约17%、8%、5%。供给端，龙头企业正加码备货：长川科技存货增至47.85亿元、超过其余六家总和，华峰测控存货同比增长92.32%，存货增长与订单增长基本匹配，显示企业对下半年景气度持乐观态度。
图5 2026年上半年下游应用领域后道设备需求同比增速（资料来源：集微咨询）
展望后市，后道设备“海外垄断高端、国产突破中低端”的格局仍在演变：高端SoC测试机国产化率仅约10%，高精度传感器、光学模组等核心零部件85%依赖进口，而“十五五”规划有望进一步加大对半导体产业的支持。随着AI算力、先进封装与汽车电子需求持续释放，国产厂商有望沿“模拟测试—分选机—高端SoC测试机”路径逐级突破，打开成长空间。
目前，《2026年上半年A股后道设备市场研究报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
