1.华为发布全新麒麟芯片，“韬定律”首次从理论走向产品；
2.2nm处理器高地争夺战：高通、苹果、联发科三强争霸 端侧AI成决胜战场；
3.美光：存储还会缺两年 预期供需状况比今年紧俏得多；
4.手机又要变贵了 存储涨价让华为每支成本平均多200美元；
5.特朗普邀科技巨头共进午餐 苹果缺席引发“落后AI”猜测；
6.台积海外拓点传考虑新加坡 曾与当地政府官员洽谈半导体投资
1.华为发布全新麒麟芯片，“韬定律”首次从理论走向产品
10 月 1 日，华为 Mate90 系列正式发布，本次一次性推出四款机型，分别搭载四款源自韬定律的麒麟芯片。Mate90 配备麒麟 9030，Mate90 Pro 搭载麒麟 9035，Mate90 Pro Max 与 Mate90 RS 非凡大师采用麒麟 9050 Pro。余承东在发布会上公布，Mate90 系列首发四卡三待方案，支持 SIM 与 eSIM 组合，可同时实现通话、上网、收发短信。性能层面，各款芯片相比上代均有不同幅度提升，麒麟 9030 支持 FFRT 软硬协同调度，并内置移动安全处理器 MSP，搭载后量子密码算法，具备抵御量子攻击的能力；麒麟 9050 Pro 晶体管密度达到 2.38 亿每平方毫米，密度提升 28%，集成灵犀 CPU、马良 GPU 与达芬奇架构 NPU，整机性能相比上代提升 31%。
除芯片之外，Mate90 系列在通信、影像、系统等方面同步升级。新机推出多人互助通信共享功能，可聚合最多 4 台 Mate 设备的网络能力，在弱信号场景下互相补充网络，在高铁站、演唱会等人流密集环境下能够显著提升传输速度。整机搭载 HarmonyOS 7 操作系统，配备第二代灵珑屏与全彩显示技术，以及第三代红枫影像系统；同时新增直播模式，支持一键开播、自动免打扰、网络加速，并可智能识别商品与主播。
本次系列机型搭载的芯片，底层技术均来自华为半导体业务部总裁何庭波在 2026 年 5 月国际电路与系统研讨会上提出的韬定律，这也是中国企业首次在全球半导体领域提出引领产业发展的全新原则。过去数十年半导体行业长期遵循摩尔定律，依靠缩小晶体管几何尺寸提升性能，但该路径逐步逼近物理极限，成本持续走高。韬定律提出全新思路，以时间缩微替代几何缩微，从晶体管、电路、芯片到数据中心多层级减少等待、传输、同步与计算耗时，逻辑折叠则是韬定律的核心技术，通过重构信息路径、搭建垂直高速互联通道，让信号传输效率大幅提升。
历经六年研发积累，华为依托韬定律已完成 381 款芯片的设计与量产，覆盖通信、手机、通用计算与 AI 计算赛道。此次 Mate90 系列的发布，标志着韬定律正式从理论论文落地至消费终端产品，麒麟 9050 Pro 也是首款完整落地逻辑折叠技术的芯片。四款芯片覆盖不同产品档位，但共享同一技术源头。至于逻辑折叠技术带来的实际使用体验差异，仍有待消费者拿到真机之后进一步验证。
2.2nm处理器高地争夺战：高通、苹果、联发科三强争霸 端侧AI成决胜战场
2026年9月，高通、苹果与联发科集中发布2nm制程移动处理器，标志着半导体产业正式进入GAA纳米片晶体管时代。高通骁龙8 Elite Gen 6支持端侧运行300亿参数MoE模型，苹果A20 Pro神经网络引擎算力翻倍并革新封装散热，联发科天玑9600 Pro以双NPU智算融合架构实现全天候AI智能体运行。三家均以AI性能为核心卖点，但技术路径各异，端侧AI Agent成为下一代旗舰手机的决胜高地。
2nm元年：三大巨头集体跨入GAA时代
2026年9月，移动芯片产业迎来历史性节点。9月10日，苹果发布A20 Pro芯片并搭载于iPhone 18 Pro和iPhone Duo；9月15日，联发科发布天玑9600系列旗舰芯片，包含天玑9600 Pro和天玑9600M；9月22日，高通在骁龙峰会上发布骁龙8 Elite Gen 6和定位更高的骁龙8 Elite Extreme Gen 6。三款处理器均采用台积电2nm制程节点，标志着智能手机芯片正式告别FinFET时代，全面跨入全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管新纪元。
2026年1月台积电正式实现2nm（N2）制程工艺的高通量量产，相较于上一代3nm FinFET工艺，2nm GAA在同等性能下功耗降低25%至30%，同等功耗下性能提升10%至15%。台积电2nm产能2026年将提升至每月8万片，苹果已预订过半产能用于iPhone 18系列芯片。由于苹果与非苹客户群需求强劲，台积电2纳米家族新产能开出速度与规模均创历史纪录，远超3纳米家族第一年的产能爬升速度，追单客户涵盖苹果、英伟达、AMD、高通及联发科，追加预订幅度介于10%至20%之间。
值得关注的是，2025年的旗舰手机均未搭载2nm芯片，联发科在2025年率先官宣2nm芯片天玑9600完成设计流片，成为首批采用该技术的公司之一。彼时业界即已判断，2nm的"热战"将在2026年集中开打，如今这一预言已成现实。
高通：自研Oryon CPU加持，端侧300亿参数模型引跑
高通在本届骁龙峰会上发布的Snapdragon 8 Elite Gen 6采用2nm制程节点，搭载自研Oryon CPU、重新设计的新一代Adreno GPU以及全新的Hexagon NPU，并配备16MB高通Oryon Flex Cache。
在CPU架构上，Oryon CPU采用"2+6"八核设计：两个5GHz的Prime超大核加六个4GHz的性能核。与前一代相比，CPU性能提升10%、能效提高37%。Adreno GPU性能提升35%、能效提高40%。
端侧AI是高通此次升级的核心方向。Hexagon NPU性能较前代提升14%，AI每瓦性能提升20%。通过更大的共享内存，骁龙8 Elite Gen 6可支持在设备端运行超过300亿参数（300B）的混合专家模型（MoE）。这一参数量级意味着手机端已具备运行中大型AI大模型的能力，为端侧AI Agent的落地提供了硬件基础。
定位更高的Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6同样采用2nm制程，配置了专用AI Adreno矩阵核心，可降低GPU工作负载并运行更高级AI模型。CPU性能较前代提升13%、能效提升37%；Adreno GPU性能提高44%、能效增加40%；NPU性能改善35%，AI每瓦性能提升33%。该版本还配备18MB Adreno能效存储器，搭配改良型架构可节省12%功耗。
高通指出，重新设计的Hexagon NPU与Sensing Hub通过全新的Element Accelerator和Personal Scribe可处理各种Transformer架构的AI模型，提升LLM效能。Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6与Snapdragon 8 Elite Gen 6将率先搭载于荣耀、iQOO、摩托罗拉、一加、OPPO、红米、红魔、vivo与小米等全球领先OEM厂商的旗舰机型上。
【图表：高通骁龙8 Elite Gen 6与Extreme Gen 6关键性能提升对比图】
苹果：算力翻倍加封装革新，软硬一体化构筑护城河
与过去单纯强调CPU和GPU跑分不同，苹果A20 Pro将重点放在了内存带宽、芯片封装和散热三个方面，设计思路明确——性能做上去之后，还得让它稳定跑得更久。
CPU方面，A20 Pro采用6核设计，其中两颗为全新超级核心，最高性能提升20%。GPU增至7核，图形性能最高提高40%。面向AI计算的部分变化最大：32核神经网络引擎算力达到前代两倍（提升100%），神经加速器FP8性能同样翻倍（提升100%），并加入8位浮点运算支持。苹果在能效方面也有约15%的改善。
内存带宽的增加是A20 Pro一个容易被忽略但极为关键的变化。此次带宽直接增加50%，对于越来越多在手机本地运行的AI模型来说，数据能否快速送到计算单元同样影响实际效率。
封装方面，苹果借鉴M系列芯片经验，舍弃过去的InFO/PoP封装模式，改用WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封装，通过将硅裸片与内存并列排放，把内存从芯片热通路上移开，使A20 Pro能直接贴在新一代均热板上，显著提高热量传导和散热性能。这一封装革新意味着苹果在芯片层面已开始为持续高负载的AI推理场景做系统性优化。
A20 Pro已搭载至iPhone 18 Pro和iPhone Duo设备，成为苹果手机最大的差异化优势。
联发科：双NPU智算融合，全天候AI智能体省电方案
联发科天玑9600 Pro采用台积电2nm制程并辅以设计技术协同优化（DTCO），CPU采用"2+3+3"全大核架构：2颗4.55GHz的C2-Ultra超大核，外加6颗C2-Pro大核（3颗4.35GHz、3颗3.1GHz），缓存总容量34.5MB，率先支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存。
官方数据显示，天玑9600 Pro单核性能提升17%、多核提升15%，多核峰值性能下功耗比上一代省61%。这一能效改善幅度在三家中最为显著。
AI性能是天玑9600 Pro的核心亮点。联发科采用AI原生架构与"智算融合架构"，将CPU和NPU绑定调度，整合了第2代超能效NPU（功耗节省40%）与第10代超性能NPU 1090（Prefill性能提升51%、每瓦生成Token数提升55%），可在端侧运行最高30B的MoE模型。
与高通和苹果不同，联发科采用双NPU分工策略：高性能NPU负责重负载AI任务，能效NPU常驻后台感知，实现AI智能体全天候运行更省电。这一设计理念直接面向AI Agent需要持续在线运行的实际需求，在功耗控制上具有独特优势。
GPU方面，天玑9600 Pro搭载G2-Ultra NX，峰值性能提升27%、峰值功耗省24%、光追性能提升18%，支持185帧游戏。影像方面集成Imagiq 1290，首发4K 240原生慢动作直出和4K 120电影级Log直出，动态范围达17EV。
此外，面向普及型旗舰市场的天玑9600M将进一步降低2nm芯片的准入门槛，推动2nm制程向更广泛的价格段渗透。
【图表：高通、苹果、联发科2nm处理器AI性能关键指标对比图】
三强对比：同一赛道，三条技术路径
将三款2nm处理器横向对比，可以发现三家厂商在AI性能提升上虽然目标一致，但技术路径和侧重点各有千秋。
CPU架构分歧明显。高通坚持自研Oryon CPU的"2+6"大小核架构，主频高达5GHz，追求单核峰值性能；苹果延续6核设计但大幅提升超级核心性能；联发科则采用激进的全大核"2+3+3"架构，摒弃小核设计，在多核性能和能效之间寻找平衡。
AI算力路线分化。高通以单颗Hexagon NPU堆料为主，支持300亿参数MoE模型端侧运行，强调一次性推理速度；苹果以32核神经网络引擎实现算力翻倍，配合50%带宽提升和WMCM封装革新，追求持续高负载下的稳定输出；联发科以双NPU分工为核心，高性能NPU跑重负载、能效NPU常驻后台，瞄准AI Agent全天候在线场景。
功耗优化策略各异。高通通过Oryon Flex Cache和Adreno能效存储器降低功耗；苹果通过封装革新和均热板散热实现性能持久释放；联发科通过DTCO协同优化和双NPU分工实现多核峰值功耗下降61%。
端侧AI模型能力对比。高通支持超过300亿参数MoE模型，联发科支持30B MoE模型，苹果虽未公布具体参数量但强调神经网络引擎算力翻倍和FP8支持。三家的共同趋势是：端侧运行大参数量MoE模型已成为旗舰手机芯片的标配能力。
【图表：三家2nm处理器CPU架构与AI能力对比表】
端侧AI Agent：下一代旗舰手机的决胜高地
三家厂商均以AI性能作为核心卖点，背后反映的是移动芯片产业竞争焦点的根本性转移——从跑分竞赛转向端侧AI Agent落地能力竞争。
2026年上半年全球智能终端行业整体处于AI赋能、价值升级的结构性发展周期，头部厂商加速推进产品结构升级，聚焦高附加值、AI赋能的细分领域。随着大语言模型和混合专家模型向端侧迁移，手机不再仅是通信工具，而是正在演变为个人AI智能体载体。
高通强调Hexagon NPU可处理各种Transformer架构AI模型并提升LLM效能，联发科提出"Agentic AI芯片"定位并将AI智能体全天候运行作为核心卖点，苹果则通过算力翻倍和带宽提升为Apple Intelligence的端侧推理提供硬件基础。三家的共同判断是：AI Agent将成为下一代旗舰手机的核心差异化功能，而芯片的端侧AI推理能力将直接决定用户体验。
高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6被定位为"专为下一代AI智能体时代打造"，联发科天玑9600 Pro被定义为"5G Agentic AI芯片"，均明确指向AI Agent赛道。
2nm制程背后的产业格局：台积电一家独大
三家厂商的2nm处理器均采用台积电2nm制程，反映出晶圆代工领域的竞争格局。
当前全球先进制程（2nm及以下）的竞争主要集中在台积电、英特尔、三星电子及日本Rapidus四家厂商。台积电2nm（N2）制程已于2025年底量产，2026年产能提升至每月8万片，苹果已预订过半产能。业界消息显示，台积电2nm月产能年底有望冲刺12万片，远超此前预期的9万至10万片。
三星2nm GAA工艺良率从2025年下半年的约20%迅速拉升至50%中段，但距离稳定量产仍有差距。英特尔18A（约1.8纳米）制程每月良率改善约7%，14A计划2028年启动风险试产。在2nm移动芯片代工领域，台积电目前处于事实上的垄断地位。
台积电2nm已确认有15家客户采用，其中10家为HPC领域客户。移动客户如苹果、联发科和高通仍是主要采用者，但HPC客户在工艺发展中的影响力正逐步上升。这意味着2nm制程的产能分配将面临移动与HPC客户之间的竞争，手机芯片厂商可能需要在产能争夺上投入更多成本。
生态优势决定芯片潜力释放
从与终端设备的配合度层面来看，三家厂商的竞争不仅限于芯片本身，更延伸至生态系统的构建。
苹果得益于iPhone生态的天然优势，有望充分发挥A20 Pro芯片的潜力。从芯片设计到操作系统再到应用层，苹果的垂直整合能力使其能够针对AI工作负载进行全栈优化，这是安卓阵营难以复制的优势。
高通和联发科的产品主要面向安卓系手机OEM客户。即便两家厂商的2nm处理器性能强大，但能否充分挖掘处理器潜能，最终由安卓系手机厂商的实际产品表现来决定。不同手机厂商在散热设计、系统优化、AI模型适配等方面的能力差异，可能导致同一芯片在不同机型上的AI性能表现存在显著差异。
不过，联发科通过与OPPO等终端厂商的深度共研模式正在缩小这一差距。9月22日，OPPO Find X10 Pro Max正式发布，首发搭载联发科天玑9600 Pro芯片，双方围绕AI计算与影像体验进行了深度共研优化。vivo X500系列则搭载全新一代2nm天玑旗舰芯，双方围绕影像能力展开多项联合技术研发。高通也与荣耀、小米、iQOO等厂商保持紧密合作，确保芯片能力在实际产品中得到充分释放。例如，小米18 Pro系列全球首发高通新一代骁龙2nm旗舰移动平台，其中小米18 Pro首发第六代骁龙8至尊版，小米18 Pro Max首发规格更高的第六代骁龙8超级至尊版；iQOO 16则首批搭载2nm旗舰芯第六代骁龙8超级至尊版。
行业影响与未来展望
2nm处理器的集体亮相对整个移动产业格局将产生深远影响。
对手机产业而言，2nm芯片的AI推理能力将推动智能手机从"智能"向"智慧"升级。端侧运行300亿参数MoE模型意味着手机可独立完成复杂的AI推理任务，无需依赖云端，在隐私保护、响应速度和离线可用性方面带来质的飞跃。
对半导体产业而言，2nm制程的规模化量产标志着GAA纳米片晶体管技术从实验室走向大规模商业化。2025年全球FinFET技术市场规模约483.8亿美元，预计2026年将增至538.6亿美元。2nm GAA的普及将逐步替代FinFET在高端应用中的地位，推动半导体器件技术进入新纪元。
对AI产业而言，端侧大模型运行能力的实现将加速AI Agent在消费端的落地。当手机端可运行300亿参数模型时，个人AI助手、实时翻译、智能影像处理等应用将迎来爆发式增长，推动AI从云端向边缘端的全面迁移。
展望未来，2nm之后的竞争将更加激烈。台积电1.4nm（A14）计划2028年量产，1nm以下亚纳米制程计划2029年试产。三星和英特尔也在加速追赶。对于高通、苹果和联发科而言，2nm只是新一轮技术竞赛的起点，下一阶段的比拼将集中在AI Agent生态构建、端云协同计算架构以及更先进制程的抢占上。
在这场2nm高地争夺战中，真正的赢家不是跑分最高的那一家，而是能够将芯片AI性能转化为用户可感知体验的企业。芯片参数只是入场券，生态建设和用户体验才是决定终局的关键。
3.美光：存储还会缺两年 预期供需状况比今年紧俏得多
美国存储大厂美光CEO梅罗塔在周三美股盘后的财报会议表示，AI需求强劲，预期2027及2028财年存储与存储供需状况，会比2026财年紧俏得多，看好2027财年服务器相关业务将继续增长。供应方面，存储供给增长的结构性限制仍然存在。
法人认为，美光释出的乐观存储产业展望，预期2027及2028财年还会一路缺货，意味南亚科、华邦等中国台湾DRAM厂未来两年都会是“好年”。
梅罗塔在声明中表示，客户已大幅提高长期供应协议下的金额承诺，总金额从6月公布的220亿美元，已增至320亿美元，其中大多数是以现金订金形式支付。
美光财务长墨菲指出，长期供应协议下的剩馀履约义务（RPO）已增至约1500亿美元，高于上一季公布的约1000亿美元。这项指标可反映未来已签约的营收。
在市场强劲的需求驱动之下，墨菲提到，预期2027会计年度将再创纪录，且每一季营收都将较前一季增长。
美光目前接获的订单远超过其产能所能供应的数量，该公司已于7月宣布，规划直到2035年，在美投资金额将提高至逾2500亿美元。
梅罗塔并透露，美光已为2027年大部分的HBM产量取得供应协议，并将把2027年度资本支出提高至高于先前规划的水准，以扩充产能。他并提及，美光“拥有强劲的下一代HBM产品蓝图”，并正与英伟达合作开发业界“首款客制化HBM实作方案”。
美光认为，HBM的增长速度在2028年之前会超越传统DRAM，这意味着就产业的产能占比而言，HBM 的市占率正不断增长。（文章来源：经济日报）
4.手机又要变贵了 存储涨价让华为每支成本平均多200美元
华为计划跟进竞争同行调涨智能手机售价，以抵销存储成本上扬的冲击，并寄望通过“芯片到软件”的综合优势巩固领先地位，同时积极开拓海外市场。
根据华为终端BG（消费者业务）负责人余承东透露，华为每支智能手机的平均成本已增加约200美元，不过他并未明确指出具体的比较时间区间。
“未来我们不得不涨价，但幅度会适度。”余承东本周在华为总部所在地深圳向记者表示，“这对我们的获利能力造成非常严重的冲击。”
不过，余承东也指出，存储短缺将让主打高阶手机的华为，在与平价品牌竞争时更具优势。市调机构Counterpoint Research近期估计，售价低于200美元的智能手机，到本十年末将有约2.3亿支退出市场。
“低阶产品的需求将进一步受到压缩，迫使各家业者转向中高阶市场，而这正是华为的强项。”余承东表示，“我们有信心度过这个周期，推出更多创新产品。”
今年，前所未见的AI建设热潮推升各类零组件成本，从苹果到小米，全球智能手机与电子品牌的利润率均承受压力。苹果、小米与华为都在9月调高了旗下装置售价。
存储短缺之际，中国今年的消费需求仍然疲弱。Counterpoint本周表示，自7月以来，中国智能手机每周销量较去年同期均呈两位数下滑。
华为今年上半年淨利下滑36%，部分原因是为减轻成本上涨冲击而囤积原材料。电信与消费电子是华为核心业务的两大支柱，各占总营收约四成。
相较于小米、OPPO等中国同行今年以来多次调高手机售价，华为大致维持价格不变。余承东表示，此举旨在争取更多客户。
这项策略似乎正在奏效。Counterpoint在8月发布的报告中指出，华为今年智能手机出货量预计成长约8%，其他中国品牌同期则可能下滑，最大降幅达34%。
华为的优势部分来自摺叠手机受到市场欢迎。余承东表示，苹果进军这个市场，反而带动华为的销售表现。苹果推出iPhone Duo后，华为售价1,650美元的Pura X Max销量增加76%，累计出货量达140万支。
余承东表示，华为力拼今年第二代三摺叠手机Mate XT 2销量突破100万支，这款手机起价为2980美元。
他并指出，华为计划扩大高阶装置在中国以外市场的销售，包括中东与欧洲。
华为正逐步重建海外智能手机业务。美国制裁冲击其原本强大的全球布局，切断华为与台积电、Google等全球主要企业在手机芯片与行动作业系统方面的合作。（文章来源：钜亨网）
5.特朗普邀科技巨头共进午餐 苹果缺席引发“落后AI”猜测
CNBC报道，当美国总统特朗普本周在白宫召集全球最具影响力的科技公司高层，讨论人工智能（AI）的未来时，有一家企业格外引人注意地缺席——苹果，苹果董事长库克及新任CEO特纳斯未出席。而其他所有大型科技巨头，以及许多AI企业领导人，都与特朗普共进午餐。
苹果和白宫都没有对此做出官方回应，但社交媒体上出现各种猜测，认为苹果未受邀的原因，是在AI发展上落后了。
硅谷重量级投资人、也是特朗普第二任期盟友的Altimeter Capital CEO Brad Gerstner周三受访时说，苹果缺席“根本没什么大不了，我可以向你保证，他们非常了解这一切，我猜他们也认同这一切。”
Gerstner指出，库克作为苹果在全球各地政府官员面前的代表，不到一周前才出现在白宫。
库克的新角色
库克已于9月卸下苹果CEO职务，交棒给以硬件专业见长的特纳斯。在这项人事交接中，苹果指出，库克身为执行董事长，仍将负责“与全球各地决策官员的互动”。
库克多年来投入大量时间维持与特朗普的良好关系。在特朗普第二任期内，他已公开出席超过10场相关活动，包括特朗普就职典礼、椭圆形办公室活动、达沃斯世界经济论坛，以及在多个大洲举行的国宴。他也曾出席白宫举行的《Melania》电影放映会。
过去两年与特朗普打交道期间，库克始终聚焦苹果的制造利益与贸易议题。当时苹果产品可能面临关税冲击，苹果政府在美国投资与创造就业等议题上，向特朗普政府提供了一些政绩，同时也试图阻止特朗普长期要求苹果在美国生产iPhone的想法。
根据近期报道，随著全球存储芯片价格飙升，苹果寻求采用中国制造的存储芯片，但此举需要政府放行。美国商务部长卢特尼克接受《华尔街日报》访问时表示，“特朗普政府不支持这么做”。
不同的AI路线
Gerstner在接受CNBC访问时表示，这场午餐会的与会企业，是那些“真正推动先进模型开发”的公司，而苹果并非其中一员。
这家iPhone制造商自行开发的模型规模较小、效率较高，与OpenAI及Anthropic等公司开发的所谓“前沿”模型有所不同，这两者均派代表出席午餐会。
苹果的Apple Foundation Models主要设计为在iPhone与Mac电脑内的苹果自有芯片上运行，这些模型支持Siri部分功能。相比之下，OpenAI与Anthropic的模型则使用搭载大量英伟达芯片的运算丛集。
苹果是一家消费电子公司，而大多数先进AI实验室之间的竞争都集中在企业市场。苹果与Googl虽然合作开发模型，但其资本支出也远低于Google、微软、Meta及亚马逊投入的金额。
AI热潮下避险标的
尽管部分投资人担心苹果在AI领域落后，但市场却愈来愈把苹果视为其他高资本支出科技公司的避险标的。此外，苹果近期推出由AI驱动的新版Siri，大致上获得正面评价。
苹果股价2026年迄今上涨22.5%，表现优于那斯达克指数，也超越几乎所有大型科技股同业；唯一例外是英伟达，后者同期涨幅与苹果大致相当。
儘管苹果积极宣传AI的能力，以及AI在公司未来发展中的角色，但在AI安全或“对齐”的公开讨论中，苹果高层基本上是缺席的，而这正是特朗普此次午餐会的主要议题。苹果也没有人撰写过类似OpenAI、Anthropic、Meta、微软及其他公司高层所提的AI长篇宣言。
在本周二的午餐会上，白宫与主要AI企业签署了AI自我监管的协议。会后，英伟达CEO黄仁勋、OpenAI营运长Greg Brockman、Meta CEO扎克伯格、Google CEO皮查伊，以及Anthropic CEO阿莫戴均在文件上签名。
库克已经多次表示，苹果比较可能公开表态支持那些“以某种方式与我们公司产生交集”的政策。但苹果并未处理先进AI的对齐问题。
库克曾在2021年接受《DealBook》访问时说：“如果没有交集——如果这是某个我们只会成为众多发声者之一、而没有独特观点可以提供的议题——那麽我们就不会发表任何意见。”（文章来源：钜亨网）
6.台积海外拓点传考虑新加坡 曾与当地政府官员洽谈半导体投资
业界传出台积电考虑在美国得州兴建新的大型园区之际，台积电也曾与新加坡政府洽谈半导体投资，使得新加坡成为台积电海外扩厂的潜在选项之一。
对于前往新加坡设厂，台积电通过简讯表示：“对于市场传闻，我们不予评论。”新加坡经济发展局则拒绝置评。
报道指出，知情人士透露，身为英伟达与苹果主要芯片制造商的台积电，正评估进一步兴建海外设施，借以应对AI硬件持续强劲的需求。
台积电已承诺在亚利桑那州的大型园区投入2650亿美元，兴建多座晶圆厂，而规划中的得州投资也可能包括多座晶圆厂。
其中一名知情人士表示，如果台积电最终决定投资得州，该项目将包含多座晶圆厂，每座厂投资至少200亿美元。不过，这些计划目前仍处于初步阶段。由于相关细节尚未公开，知情人士要求匿名。
另据《时代杂志》日前刊出的专访，美国总统特朗普表示，“一家伟大的中国台湾芯片公司”正在美国投资5000亿美元，但并未直接说出该公司的名称。
知情人士进一步指出，这项潜在的投资案是否拍板定案，关键在于美国议员是否延长一项即将于今年底到期的先进制造抵税优惠。
这项措施是前总统拜登2022年芯片法的核心，去年把抵税额度从25%提高至35%，并进行展延。
不过，得州并非台积电近期唯一评估的地点。据多名知情人士透露，台积电也曾与新加坡官员洽谈，而新加坡正积极争取半导体投资。
新加坡目前已拥有多座晶圆厂，包括格罗方得、联电、世界先进等都落脚当地，也是Meta等全球大型AI开发商亚太运营中心所在地。AI发展已推动这个城市国家的经济增长，新加坡也希望在AI科技价值链中扮演更重要角色。
业界认为，台积电即使持续扩大海外布局，预料也不会改变最先进制程技术留在中国台湾开发的既有政策。台当局已多次重申，台积电最尖端的研发工作将留在中国台湾；台积电高层也表示，这是推进技术发展最有效率的方式。（文章来源：经济日报）
