9 月 30 日晚，盛美上海（688082）披露订单公告，截至 2026 年 9 月 29 日，公司在手订单总额 170.73 亿元，同比大增 88.20%。公司主营半导体清洗、电镀、炉管、PECVD、先进封装等多类核心设备，覆盖晶圆制造与晶圆级封装环节，受益于半导体设备国产化与 AI 算力带动的芯片扩产，订单储备大幅增厚。
从经营数据看，盛美上海 2026 上半年营收 37.18 亿元，同比 + 13.87%；归母净利润 9.89 亿元，同比大增 42.14%。利润高增一方面来自主业营收增长、股份支付费用下降，另一方面来自对外投资带来的公允价值变动及投资收益提升。公司此前预告全年营收区间 82 亿至 88 亿元，充足在手订单为后续业绩兑现打下基础。
全球半导体产业链重构、国产化提速叠加 AI 算力需求，持续为国内半导体设备企业带来结构性机会。盛美上海将持续加码研发，推进产品平台化战略，丰富设备品类，巩固自身差异化技术优势，紧跟下游芯片工艺迭代，稳步提升交付与盈利能力。
