Zinitix与中国半导体公司联合研发！可穿戴 OLED TDDI 芯片即将流片量产

近日，韩国知名半导体设计企业Zinitix官宣全新技术量产节点，公司与中国半导体企业联合开发的可穿戴OLED专用触控显示集成驱动芯片（TDDI），正式敲定9月28日流片（Tape-out）日程。这一节点标志着该款芯片全面完成设计研发工作，正式进入样品验证、产品落地与商业化推进阶段，也意味着Zinitix成功从传统触控IC赛道，进阶布局高集成度可穿戴核心芯片领域。

TDDI芯片作为触控、显示一体化集成方案，可将触控传感与显示驱动功能整合至单颗芯片，有效减少设备零部件数量、精简封装结构、节省终端设备内部空间，高度适配智能手表、智能手环等小型OLED可穿戴设备，是当下消费电子轻薄化、低功耗发展趋势下的核心芯片方案。

本次联合研发中，Zinitix充分发挥自身深耕多年的触控传感、触控控制核心技术优势，结合中方合作企业成熟的显示驱动芯片研发能力，打造适配可穿戴场景的专属TDDI产品。按照既定规划，公司将于今年12月启动工程样品制作与性能认证，稳步推进产品落地。

量产节奏方面，Zinitix已明确清晰的商业化时间表：2027年第一季度锁定终端客户机型，完成产品适配认证，2027年第三季度正式实现规模化量产。随着该款TDDI芯片落地，公司将彻底打破单一触控IC的业务局限，完善可穿戴显示芯片产品矩阵。同时，企业正同步评估与美国芯片企业的联合研发及商务合作机会，持续拓宽全球客户版图，夯实在全球可穿戴半导体市场的竞争力。

Zinitix成立于2000年，总部坐落于韩国京畿道龙仁市，2019年成功登陆韩国科斯达克（KOSDAQ）上市，是韩国本土极具代表性的无晶圆（Fabless）系统半导体设计企业，专注于模拟芯片、传感与驱动芯片的研发、设计与销售，拥有完善的芯片设计技术体系，涵盖模拟/数字设计、大功率电路设计、闭环控制、MCU软件适配等核心技术。2024年，国内上市芯片企业希荻微完成对Zinitix的控股收购，双方形成技术、市场、客户资源深度协同，进一步加速其全球化布局与大中华区市场渗透。

深耕消费电子半导体领域二十余年，Zinitix核心产品线布局完善，主力产品涵盖触控控制IC、AF/OIS对焦驱动芯片、触觉反馈驱动芯片、音频功放芯片、电源管理芯片等，产品广泛应用于智能手机、平板、智能手表等移动终端及智能家居设备。凭借稳定的性能与成熟的量产能力，公司产品已成功导入三星Galaxy Watch、Fitbit等国际主流可穿戴终端品牌，在全球小型触控芯片市场占据稳定份额。

长期以来，Zinitix以触控IC为核心营收支柱，是全球可穿戴触控芯片的核心供应商。随着可穿戴设备向高分辨率、高刷新率、轻薄低功耗方向迭代，传统触控IC+显示驱动芯片的分离式方案，已难以适配终端产品的升级需求，TDDI集成化方案成为行业主流演进方向。

基于行业趋势，Zinitix启动战略升级，依托自身触控技术积淀，联合中外产业链伙伴攻坚可穿戴OLED TDDI芯片，补齐高集成度显示驱动芯片短板。相较于传统分立方案，自研TDDI芯片可有效优化终端功耗、提升显示触控协同精度、降低整机封装成本，适配下一代高端智能穿戴设备的产品迭代需求。

业内分析表示，随着本次TDDI芯片顺利流片、未来实现量产，Zinitix将完成业务结构的关键升级，摆脱单一产品依赖，深度切入可穿戴OLED核心芯片赛道。依托中韩美多元合作布局，公司有望持续提升在全球可穿戴半导体领域的市场话语权，充分受益于消费电子、智能穿戴行业的持续增长红利。