近日，聚众集成电路完成5000万元Pre-A轮融资，目前本次股权交割手续已全部办理完毕。本轮融资由老股东上市公司华东重机联合杭州鼎毅、独立投资人王联弟、北京大雄精仪共同出资，募集资金将投向高精度MEMS传感器产品研发与市场销售网络搭建。
聚众集成电路成立于2014年4月，主营高精传感器及MEMS芯片的设计、制造、封装与销售，产品涵盖高温压电传感器芯片、高温高精度MEMS芯片、MEMS高温压力传感器及大冲击MEMS加速度传感器等。
聚众集成电路完成5000万元Pre-A轮融资，专注于高精传感器及MEMS芯片业务
来源：爱集微
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