1.中国半导体厂35%设备是国产 韩企感到订单压力；
2.2027年摩托车ABS强制标配倒计时：国产车规芯片能否接住这波需求？
3.弃手机芯、捧AI存储：三星又一封装产线转投HBM；
4.DRAM/NAND齐涨30%起！苹果接受三星2027年Q1存储报价；
5.DRAM恐缺到2030年 法人看好南亚科、华邦电后市看旺；
6.iPhone 18预购冷 人气不如往年热 供应链同步面临压力测试
1.中国半导体厂35%设备是国产 韩企感到订单压力
据韩媒《ET News》9月14日报道，中国半导体设备国产化进程日渐加速，晶圆厂已安装设备中，国产设备比重升至约三分之一。
分析人士说，美国出口管制与近期全球设备供应紧张，共同带动更多中国企业转向本土供应商，也使依赖中国市场的韩国设备企业面临订单压力。
《ET News》援引的研究机构数据显示，2025年中国企业新购半导体设备金额中，国产设备的比率约23%；在晶圆厂已安装的设备中，国产设备占35%，较2024年提高10个百分点。
由于上述数据仅截至2025年，《ET News》推测，2026年上半年中国国产设备的比率可能进一步提高。
《ET News》认为，极紫外光光刻机（EUV）等高端设备仍存在较高技术门槛，但在刻蚀、薄膜沉积及外围工艺设备领域，中国国产设备的比重持续上升，中国厂商设备在晶圆厂中的应用范围也不断扩大。
需求增长也反映在企业业绩上。《ET News》称，2026年上半年，中国八家主要半导体设备企业大多实现两位数增长，增幅约13.8%至69%，其中刻蚀、沉积和清洗设备企业的增长尤为明显。（文章来源：经济日报）
2.2027年摩托车ABS强制标配倒计时：国产车规芯片能否接住这波需求？
9月19日-22日，第二十四届中国国际摩托车博览会将在重庆国际博览中心举行。本届展会正处于关键政策窗口期——距离2027年7月摩托车ABS强制安装新规实施已不足一年，ABS将从过去中高端车型的选配项变为大量主销车型的标配项，需求将迎来集中释放。但核心芯片供给格局并不乐观：车规级控制器芯片长期由国际大厂主导，采购周期长、价格高企、断供风险始终存在，且接口协议、MCU适配自成体系，整车厂和Tier 1选型灵活性差、开发门槛高、系统成本被进一步推高。
那么，国产方案准备好了吗？答案就在本届摩博会N2-62展位。深耕车规芯片领域的广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（简称：鸿翼芯），将集中展示其自主研发的两轮车芯片系列产品与国产化解决方案。
HE0400：专为ABS标配设计的车规级控制器芯片
鸿翼芯成立于2021年，核心团队来自国际知名汽车芯片供应商，研发人员平均拥有超18年汽车电子研发经验，公司专注于动力总成和底盘芯片领域，自研产品已批量应用于上汽通用五菱、奇瑞、北汽福田、东风等国内重点整车厂，累计出货超2500万颗。
基于在汽车领域的技术积累，鸿翼芯将车规级技术延伸至两轮车市场。HE0400正是这一技术下探路径下的产物——它并非专为摩托车从零设计，而是从车用ABS控制器芯片延伸而来，针对摩托车特有的湿滑、砂石等恶劣路况制动场景进行了深度优化，确保ABS系统在严苛环境中依旧保持精准的制动控制。
从系统设计角度看，HE0400的集成度值得关注。一颗芯片内部集成了4路高电流低侧驱动器、2路轮速传感器输入接口、高侧栅极驱动器、警示灯驱动及K线收发器，可完整支撑双通道ABS系统。对Tier 1而言，这意味着外围元器件数量显著减少，PCB布局大幅简化，系统复杂度降低，产品从设计到量产的进程将更快推进。
值得关注的是，HE0400的对标产品N**MC****0400即将停产，HE0400可直接实现替代，为整车厂和Tier 1提供了供应连续性保障。此外，相比竞品，HE0400在功能安全上实现了进一步升级，增加了ASIL-D设计，可适配下一代摩托车智能底盘制动域系统，满足高阶ABS、牵引力控制TCS等安全相关电控的功能安全需求。
HE0400芯片封装图
在系统落地层面，HE0400同样兼顾了成本与开发效率。HE0400内置增强型充电泵，使高侧驱动器能够驱动低成本N沟道MOSFET，在保证性能的同时降低系统物料成本。数字I/O引脚可配置为5.0V或3.3V两种逻辑电平，无需额外电平转换电路，可直接连接各类主流微处理器。通信采用标准SPI协议，软件驱动开发得到简化，研发周期相应缩短。通过内置充电泵支持低成本N沟道MOSFET，配合灵活的I/O电压配置，HE0400在保证车规级品质的前提下，为客户提供了更具竞争力的系统BOM方案。
可靠性方面，HE0400严格遵循汽车级设计与制造标准，工作电压范围6V~20V，最大耐压达40V，适应-40°C~+125°C的宽温工作范围，采用QFN-48封装，在振动、高温、电磁干扰等严苛的摩托车运行环境中保持稳定工作，为ABS系统从选配走向标配提供了不受进口供应与成本制约的国产化选择。
HE0400摩托车ABS制动的应用方案
完整产品矩阵：覆盖两轮车动力与底盘核心电控场景
除HE0400外，鸿翼芯围绕两轮车核心电子控制需求，已构建覆盖动力系统和底盘系统的产品矩阵。
动力系统方面，HE9788专为四缸引擎控制打造，是国内唯一在功能和引脚上均可直接替换某款主流国际竞品的国产芯片，已通过AEC-Q100及ISO 26262 ASIL-D认证，并增加SPI通用接口以拓宽MCU适配范围；针对双缸和单缸机型，引擎控制系统芯片（SBC）UN67提供了成熟替代方案（可替代即将停产的N** MC***13AE/14AE）。在底盘系统方面，除了ABS专用芯片HE0400的集成式方案，也提供分立式方案：功能安全底盘系统基础芯片HE8296M+120毫欧双通道自保护低边驱动HELS121D，可灵活满足不同成本与性能要求的制动系统设计。
从四缸到单缸的动力控制全覆盖，从集成式ABS到分立式制动方案的灵活组合，鸿翼芯以车规级品质为两轮车客户提供了一站式芯片选型的可能，满足整车厂和Tier 1的多样化需求。
结语
随着大排量两轮车市场持续扩容、叠加安全法规驱动ABS加速普及，国产车规级芯片的竞争焦点正在从“能不能替代”转向“能不能帮助系统更快落地、更低成本量产”。9月19日-22日，重庆国际博览中心鸿翼芯N2-62展位，欢迎业界伙伴莅临交流。
3.弃手机芯、捧AI存储：三星又一封装产线转投HBM
三星天安厂正逐步退出Exynos封装，设备转向HBM产线，Exynos 2700移交温阳，弃用FO-WLP、改用SbS架构。Counterpoint数据显示，三星HBM份额环比回升12个百分点至33%。这是三星以AI存储为轴心重排封装版图的关键落子。
一、一条封装产线的“改行”
据报道，三星电子正在推进一项重大封装调整：忠清南道天安事业场负责的Exynos移动应用处理器封装生产将逐步终止，相关设备将全面转换为HBM封装产线。天安厂将继续支持Exynos 2600，但不会为后续世代的移动AP设立专用封装线；下一代Exynos 2700的封装工序，预计移交邻近牙山的温阳事业场。
天安与温阳，是三星在忠清地区的后段制造双子星：前者位于天安市西北区，后者坐落牙山市，共同构成三星核心的后段封装集群。此番调整并非孤立动作——据报道，温阳厂正被改造为先进的HBM生产枢纽，与天安的HBM产线形成呼应。
一条做了多年手机芯片封装的产线，为何突然“改行”？答案藏在三星封装战略的整体重排里。
二、FO-WLP为何“让位”：一笔技术账
要理解这次产能腾挪，得先看懂Exynos 2700的一次技术转向。
扇出型晶圆级封装（FO-WLP）可以类比为“整片晶圆上的整体精装”：芯片在晶圆级别直接重构布线，无需中间基板，封装更薄、热阻更低、散热更好。代价是工序复杂、良率管理难度大，制造成本居高不下。据报道，三星正评估从Exynos 2700开始弃用FO-WLP——此前两代产品采用的都是这一技术。
替代方案是side-by-side（SbS）架构，可理解为“标准化户型、相邻排布”：芯片组件并排布置，工艺更简单、成本更友好，同时保留Exynos 2600引入的铜制HPB导热模块，兜住散热底线。成本下降直接改善利润率——这是三星在手机AP上“做减法”的第一层考量。
第二层考量是设备适配。温阳厂虽部署了部分WLP设备，但配置并不完整；而天安的WLP产线设备通用性强，恰好可以平移到HBM生产中。于是“天安转HBM专用、Exynos移师温阳”成为逻辑上的自然选择。
第三层考量藏在HBM的工艺属性里。HBM要把多层DRAM裸片垂直堆叠，依赖TSV硅通孔等先进封装工艺，后段封装产能就是HBM出货的“咽喉”。英伟达曾在一个多月内两次到访天安，专门审核封装工艺——封装环节的成色，直接决定HBM能否通过客户的质量验证。
三、三重意图：产能腾挪背后的战略天平
其一，追需求：AI存储是当下最确定的主航道。三星代工已把4nm产能的约一半（50%左右）投给HBM4底层裸片制造，平泽S5、S6产线接近满载。随着定制化HBM兴起，客户希望在底层裸片中整合内存控制器等逻辑模块，三星同时握有存储、代工与先进封装三张牌，正是承接这一趋势的最佳人选。封装后段产能不足，就成了必须补上的短板——天安的WLP设备转投HBM，等于把最稀缺的封装资源压在最热的赛道上。
其二，抢份额：HBM攻守之势正在变化。研究机构Counterpoint对2026年第二季度的追踪显示，三星HBM市场份额环比回升12个百分点，达到33%；SK海力士份额为50%。若按营收口径统计，三星HBM份额已从一年前的15%跃升至38%——这意味着，客户多元化采购正在重塑格局，三星的追赶开始兑现。
图表解读：SK海力士仍居首，但两者差距已从断层领先缩小到一步之遥，HBM市场从“一家独大”走向“双强对峙”。
图表解读：一年之间提升23个百分点，是三星在HBM4与定制化方案上发力的直接回报。
其三，压重注：忠清正在成为HBM大本营。三星7月初官宣约140万亿韩元的忠清地区投资计划，聚焦尖端显示、HBM晶圆厂、下一代电池与AI服务器封装基板四大方向，预计创造25万个岗位；其中三星电子将在温阳、天安投入56万亿韩元，温阳新建五条HBM晶圆生产线，从通用后道基地转型为尖端HBM基地，天安同步推进扩建与现代化改造。更早之前，三星还斥资105亿韩元收购了三星显示位于天安的工厂与设备，并计划投入7000亿至1万亿韩元新建封装线；天安HBM封装扩产预计2027年12月完工，当地政府承诺提供行政与财政支持，另有报道显示三星拟在天安第三工业园区租用三星显示28万平方米用地建设新封装厂。
投资主体 | 投入方向 | 金额 |
三星电子 | 温阳、天安HBM核心基地（温阳新建五条HBM晶圆线） | 56万亿韩元 |
三星显示 | 牙山、天安高附加值OLED产线 | 67万亿韩元 |
三星SDI | 天安下一代电池母生产线 | 9万亿韩元 |
三星电机 | 世宗AI服务器封装基板 | 8万亿韩元 |
数据来源：三星约140万亿韩元忠清地区投资计划。
四、结语
天安的厂史，本身就是一部产业价值迁移史。上世纪90年代，这里是三星集团的TFT-LCD制造重镇；2012年显示业务拆分为三星显示后，天安逐步演化为显示与半导体后段并存的产业集群；如今，它正在完成第三次转身——从手机AP封装，转向AI时代的存储封装。
值得注意的是，产线调整不等于放弃Exynos。三星仍将按计划推进Exynos 2700，并计划在即将上市的Galaxy旗舰机型上提高其采用率——用SbS架构换取成本空间，恰恰是为了让自研AP活得更好。真正的主角换了，配角还在，而且戏份要加。
封装产线的每一次“改行”，都是价值重心迁移的信号。当AI算力的瓶颈从晶圆前段蔓延到封装后段，谁能把最灵活的产线最快切换到最稀缺的环节，谁就能在下一轮存储竞赛中掌握主动。天安的这次换轨，与其说是Exynos的退让，不如说是三星把整个后段版图摆上了HBM的牌桌。
4.DRAM/NAND齐涨30%起！苹果接受三星2027年Q1存储报价
外媒最新报道指出，苹果已接受三星电子2027年第一季存储报价：DRAM接近每Gb 2美元、NAND接近0.33美元，较今年Q3报价上调30%-40%。
9月15日，界面新闻引述产业链消息人士独家报道，由于苹果为全球最大手机采购方之一，其接受价格被视为消费级存储“底价”信号，Android阵营议价空间将进一步缩小。截至发稿，苹果未回应求证。
对照三星今年第三季报价，LPDDR4X约每Gb 1.4美元、季增3%，LPDDR5X约1.5美元、季增5%，NAND约0.26美元、季增8%。
消息人士透露，实际成交较报价再高1%-2%，但低于市场原先预期，同期服务器DRAM涨幅超20%，与消费级价差继续拉大。
集邦咨询(TrendForce)表示，三星、SK海力士、美光2027年DRAM及HBM产能已基本分配完毕，NAND预计8月底锁定，客户实际配额约为申请量六至七成，大型云端服务商与AI厂商以长约协议(LTA)锁走多数高阶货源。
此外，三星、SK海力士、美光同时削减消费级投片。Omdia数据显示，三星今年NAND晶圆计划由2025年490万片降至468万片，SK海力士由约190万片降至170万片，铠侠由480万片调至469万片。
供给偏紧推高手机成本。中国产业人士表示，连苹果都接受新价，中国国产厂商更难拒涨。OPPO、vivo此前曾拒绝三星第三季报价，但采购节奏已明显放缓。
若2027年Q1价格落地，手机厂为转嫁成本恐扩大二手存储零件使用；部分厂商已在海外评估并试用。
根据瑞银(UBS)预估，今年存储需求年增36.2%、供给增19.3%，不计库存回补，实际供需缺口由2026年-8.1%扩大至2027年-13.6%，紧张态势恐延续至2028年上半年。 在AI服务器持续虹吸HBM、服务器DRAM与企业级NAND产能下，消费级手机存储“又贵又缺”恐成为新常态。（文章来源：钜亨网）
5.DRAM恐缺到2030年 法人看好南亚科、华邦电后市看旺
全球DRAM供应吃紧情势恐比市场预期更久。彭博资讯最新分析指出，只要全球云端大咖持续加码AI基建，DRAM供需紧俏格局至少延续至2027年，甚至拉长到2029年至2030年。
这意味这波存储多头已不只是传统景气循环反弹，而是AI带动产业供需结构出现根本性改变。
法人看好，台厂当中，南亚科、华邦电掌握DRAM产能优势，后市运营同步看旺。
彭博认为，三星、SK海力士、美光等国际存储大厂正优先将资源转向高频宽存储（HBM），进一步排挤一般型DRAM产能，主因HBM要生产与一般DRAM相同的存储容量，所需硅晶圆约为后者三至四倍，等于AI对HBM需求愈强，传统DRAM能取得的产能就愈少。
在上述情况之下，即使存储厂积极扩产，供给也难在短期内追上需求。彭博预估，若产能依目前规划增长，最快也要到2028年供给才有机会追上需求，一旦新厂进度落后，供给吃紧更可能延续更久。
背后最大推力仍是AI，业界点出，Google、亚马逊、微软、Meta、SpaceX及甲骨文等科技巨擘2027年资本支出预料持续扩张，AI服务器不仅大量消耗HBM，同步推升服务器DDR5及高容量DRAM需求。
台厂中，南亚科成为此波DRAM供需吃紧的优先受惠厂家。
南亚科认为，AI及一般服务器需求持续推升DRAM用量，在产能受限下，DDR5、LPDDR5、DDR4、LPDDR4乃至DDR3均面临供给吃紧；今年首季DRAM平均售价更季增逾七成，反映市场缺口迅速扩大。
南亚科目前除持续供应DDR4、LPDDR4，同步加速提高DDR5比重，客制化AI UWIO存储也已开始贡献营收。
面对中长线需求，南亚科进一步扩大5A新厂投资，2026年至2029年资本支出上限达3466亿元，新厂预计2027年下半年开始投片，2028年月产能达3万片，2029年达3.59万片，预计导入1B、1C、1D、1E等先进10nm级制程及EUV技术。
华邦电对市况看法更为积极，总经理陈沛铭日前直言，2027年存储供需恐比2026年更吃紧，在AI相关需求强劲带动下，客户甚至已开始洽谈2029年、2030年长期供货。
为了应对客户强劲需求，华邦电积极扩产，高雄厂目前月产能约1.5万片，目标扩增至2.4万片，并正式启动Module B扩建，预计2027年初动工、2029年底量产，采用16nm、14nm及后续12nm制程。（文章来源：经济日报）
6.iPhone 18预购冷 人气不如往年热 供应链同步面临压力测试
苹果iPhone 18 Pro系列新机在美、中国大陆市场预购传出人气冷。美国市场预购起跑半小时，首次出现所有机型均未售罄；中国大陆市场则有电商开出比苹果售价更低的价位，导致iPhone 18 Pro系列面临“破发”。
法人指出，美国与大陆是iPhone销售两大主力市场，若新机卖太不动，恐不利苹果后续备货力道，台积电、鸿海、大立光等供应链同步面临压力测试。
硅谷观察披露，iPhone 18 Pro系列新机上周末在美国开放预购，半小时后所有颜色、所有容量规格都能在9月18日发售当天送达，经过一天，也只有酒红色和银色的256GB，以及512GB版本的iPhone 18 Pro发售日期推迟了一周，其他规格依然能在首发日发货。
苹果过往发表年度新款iPhone并在美国预售起跑后，热门规格通常在开售数分钟内销售一空，发货日期迅速推迟到数周甚至一个多月后，今年的状况与往年形成强大反差。
《硅谷观察》指出，iPhone 18 Pro Max预售情况略好，但也不如往年。最先出现发货推迟的版本是256GB酒红色版本，开售约半小时后，发货期推迟至9月29日至10月6日; 一小时后推迟至10月6日至13日。随后冰川色、银色、黑色的256GB配置也推迟至10月。
中国大陆市场也有杂音。界面新闻报道，iPhone 18 Pro系列预售开启两天后，9月14日在某电商平台显示，256GB的iPhone 18 Pro售价已降至人民币9099元，较苹果官网人民币9999元便宜人民币900元。这是iPhone新机连续第三年在中国大陆电商平台出现上市即破发的情况。（文章来源：经济日报）
