1.华之杰筹划发行股份及支付现金购买资产 股票9月15日起停牌；

2.深格碳源获近千万级投资，加速高端超级电容炭等技术产业化落地；

3.云英谷科技设立两家子公司，拓展光互连与UCIe IP新业务；

4.森丸电子完成亿元A轮融资，系8英寸晶圆级无源器件IDM厂商；

5.思微科技完成近2亿元首轮融资，专注中高端压力芯片及传感器研发；

6.鼎瓷电子完成 2.5 亿元新一轮融资，用于高端生产线升级等

1.华之杰筹划发行股份及支付现金购买资产 股票9月15日起停牌

2026年9月15日，苏州华之杰电讯股份有限公司（证券简称：华之杰，证券代码：603400）发布公告，披露公司正在筹划发行股份及支付现金方式购买资产并募集配套资金事项，公司股票自2026年9月15日开市起停牌。

公告显示，公司正在筹划发行股份及支付现金方式购买资产并募集配套资金事项。根据《上市公司重大资产重组管理办法》等相关规定，本次交易预计不构成重大资产重组，不构成重组上市，不构成关联交易，本次交易不会导致公司控股股东、实际控制人发生变更。

鉴于本次交易尚存在不确定性，为了保证公平信息披露、保护投资者权益，避免对公司股价造成重大影响，根据上海证券交易所的相关规定，经公司申请，公司股票自2026年9月15日（星期二）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。股票停牌期间，公司将根据本次交易的进展情况，严格按照有关法律、法规的规定和要求履行信息披露义务。待相关重大事项确定后，公司将及时发布相关公告并申请公司股票复牌。

本次交易标的为苏州格丽明电子科技有限公司。公告显示，该公司类型为有限责任公司（自然人独资或控股），统一社会信用代码91320509MA21A4L512，注册地址位于苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区（太湖新城）八坼友谊新路58号，成立日期2020年04月20日，法定代表人赵蝶，注册资本500万人民币。经营范围包括许可项目：货物进出口、技术进出口；一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，电子产品销售，电子测量仪器销售，电力电子元器件销售，包装材料及制品销售，通讯设备销售，工业设计服务，电工仪器仪表销售，电子元器件制造，电力电子元器件制造，电子元器件与机电组件设备制造。股权结构为赵蝶持有100%股权。

2.深格碳源获近千万级投资，加速高端超级电容炭等技术产业化落地

近日，海愿资本完成对深格碳源（衢州）科技有限公司（下称“深格碳源”）的近千万级独家投资，资金将主要用于该公司中试线建设，加速高端超级电容炭、硅碳负极用多孔碳技术产业化落地。

深格碳源是浙江大学成果转化硬科技企业，聚焦新能源赛道高端碳材料研发、生产与销售，致力于破解国内高端超级电容炭高度依赖进口的行业痛点，打破日本可乐丽等海外巨头的市场垄断，降低我国超级电容器、锂电池硅碳负极产业链的材料成本，为储能、新能源汽车、AIDC 算力中心等新兴领域提供自主可控的核心碳材料。

当前国内高端超级电容炭进口依赖度超 70%，主流技术路线分为生物基物理法与树脂化学法。生物基路线成本低、绿色环保，但长期受原料波动困扰，产品批次一致性难以保障；树脂法产品性能优异，但原料与环保成本居高不下，难以大规模商业化推广。

据悉深格碳源采用生物基物理法技术路线，手握两大独家核心壁垒：第一，行业首创全球唯一陶瓷内衬行星回转炉活化平台，设备全陶瓷内衬规避金属离子杂质污染，可灵活适配多类型活化气氛，孔径调节能力强，中试工艺可无缝放大至量产，大幅降低工艺开发与设备维护成本；第二，AI 工业大模型 + 自动化产线的数智化制造体系。企业建立海量活化工艺数据库，基于原料指纹图谱生成自适应工艺曲线，从根源解决生物基原料受地域、气候影响带来的产品稳定性难题，实现碳材料全流程数字化生产。

海愿资本消息指出，深格碳源依托自有专利工艺，深格碳源自研超级电容炭产品多项性能对标并超越日本可乐丽标杆产品：产品比表面积可达 1900‑2000m²/g，内阻仅为海外竞品的 60%，电导率提升至 2.5 倍，比电容、能量密度等关键指标表现优异。在高端超级电容炭基础上，未来公司将从炭材料延伸至下游器件——高端超级电容器及应用解决方案，重点布局混合超级锂电容（LiC）,为AIDC的功率缓冲和短时备电提供超级电容解决方案，推动混合超级电容在储能领域的大规模商业化应用。

此外，目前深格碳源项目已与电极企业达成合作意向，产品完成初步性能验证后，后期有望切入江海股份、阳光电源的上游供应链，间接服务 AIDC 算力中心电源产业链。按照业务规划，2027 年将完成中试线打通与客户验证，实现超电碳批量供货；2029 年一期 500 吨产线满产，同步启动二期 1500 吨产能建设，力争成为国产高端超级电容器产业链中重要的一环。

3.云英谷科技设立两家子公司，拓展光互连与UCIe IP新业务

9月15日，云英谷科技股份有限公司（股票简称：云英谷科技，股票代码：3310.HK）发布自愿公告称，公司已设立两家控股子公司，分别为数擎智云（上海）科技有限公司（简称“数擎智云”）、芯擎智云（上海）科技有限公司（简称“芯擎智云”），计划开展光互连及UCIe IP两大新业务。

公告显示，数擎智云是光互连业务的运营主体，聚焦Micro-VCSEL光源技术路线，旨在成为片上光互连（Optical I/O）整体解决方案提供商，专注Scale Up（机柜内互连）及Scale In（芯片间互连）两大领域；芯擎智云则为UCIe IP业务的运营主体，以跨标准UCIe互连IP授权业务为切入点，未来计划向平台型IP公司发展。

云英谷科技布局两大新业务与芯片互连需求变化及相关技术发展趋势密切相关。公告指出，随着人工智能、云计算、高性能计算及先进封装技术快速发展，芯片间高速互连需求持续上升，片上光互连及Chiplet互连已成为半导体产业重要发展方向之一。其中，作为片上光互连的重要光源技术路线，Micro-VCSEL具备低功耗、低成本、易于二维阵列集成等特点，在短距光互连场景中具有良好的应用潜力。与此同时，Chiplet互连的发展也带来了对互连标准的需求，开放式芯粒互连标准UCIe有望推动Chiplet生态标准化及规模化应用。而顺应发展新趋势，布局光互连及UCIe IP两大新业务，正是云英谷科技为了把握行业机遇、拓展业务版图及培育新增长点做出的战略选择。

事实上，这一前瞻性的发展战略根植于此前公司的行业积累，弗若斯特沙利文数据显示，云英谷科技是中国内地首家通过品牌客户认证、也是唯一一家对品牌客户累计出货量超千万颗的AMOLED显示驱动芯片企业。在Micro-OLED显示背板/驱动领域，按2024年销量计，公司全球排名第二，市场份额高达40.7%，同时也是中国最大的独立供应商，并且是全球最早将该技术应用于消费级VR/AR设备的独立厂商之一。

云英谷科技在公告中称，通过设立独立运营主体，公司可更专注推进相关技术研发、产品化及市场拓展，加快业务发展，提升集团整体竞争力。

4.森丸电子完成亿元A轮融资，系8英寸晶圆级无源器件IDM厂商

近日，森丸电子完成亿元A轮融资，本轮融资由知名光模块产业方、耀途资本联合领投，顺融资本跟投，资金将主要用于硅电容及IPD平台技术开发、产能建设及全球市场拓展。

苏州森丸电子技术有限公司成立于2021年2月，是一家实现8英寸晶圆级无源器件规模化量产的整合元件制造商，专注于无源互连特殊工艺产品的研发生产，可将高性能无源器件芯片化。

森丸电子在玻璃芯技术、陶瓷芯技术、先进封装与微纳制造四大领域均有技术布局，已推出SiC晶圆Cu Pad完整工艺方案，其相关产品可应用于光通讯、5G/IoT模组、RF射频前端、消费电子及智能汽车等领域，为客户提供实现极致小型化、卓越性能与高度集成化的核心器件支持。

5.思微科技完成近2亿元首轮融资，专注中高端压力芯片及传感器研发

近日，思微科技宣布完成首轮股权融资，融资总额近2亿元。本轮由五家央地国有产业资本联合投资，具体包括陕西航空产业资产管理有限公司、中国船舶集团投资有限公司、中国国新资产管理有限公司、陕西西咸沣东创新投资管理有限公司、上海欣盛航空工业投资发展有限公司。

思微科技成立于2021年2月，注册地位于陕西西咸新区沣东新城，是一家专注于中高端压力芯片及传感器级产品研发制造的企业，旨在打造完全自主可控的相关产品供应链，解决核心领域传感器件需求问题。

思微科技依托自控所的MEMS工艺制造平台，具备从芯片设计、制作、封装到传感器装调、测试及应用服务的全流程能力，目前已经形成压力芯片、高精度硅谐振压力传感器、高温硅压阻压力传感器三大产品谱系，业务同时覆盖集成电路设计、传感技术服务、检验检测等领域。

6.鼎瓷电子完成 2.5 亿元新一轮融资，用于高端生产线升级等

据河北国资消息，近日，河北鼎瓷电子科技股份有限公司（以下简称“鼎瓷电子”）宣布完成新一轮2.5亿元融资。本轮融资由国投招商、中信建投资本、南京俱成、云航资本等机构共同参与。本次募集资金将主要用于高端生产线迭代升级、研发子公司平台搭建，以及民用半导体陶瓷产品的规模化量产。

鼎瓷电子成立于2015年，长期深耕高温共烧陶瓷（HTCC）领域，是国内少数实现陶瓷粉体、金属浆料、生产设备与制造工艺全链条自主研发的企业。其产品广泛应用于射频电路SIP封装、AI算力封装、高速光模块、半导体精密部件等高增长赛道，成功打破了海外企业在高端陶瓷材料领域的长期垄断。

据悉，鼎瓷电子积极研发适配军工、空天场景的定制化高性能陶瓷基板，着力解决传统基板抗辐射弱、稳定性不足、场景适配性差等痛点，推动本地SiP组件性能达到国内领先水平，夯实核心材料自主可控能力。
自2016年以来，鼎瓷电子已累计完成多轮融资，吸引了云航资本、东方嘉富、优山资本、河北产投等多家专业机构的持续关注与投资。

本轮融资的顺利完成，将进一步巩固鼎瓷电子在高端电子陶瓷材料领域的领先地位，加速国产替代进程，为我国半导体封装产业链自主可控注入新的动能。