1. 范式智能被曝斥资超10亿元采购华为昇腾950芯片
2. 国芯科技汽车电子业务步入“产品放量+标准共建+生态完善”协同发展新阶段
3. 芯片不在美国生产就征税！美商务部长：中国台湾下周再宣布最高300亿美元投资
4. 韩国收紧半导体出口管制：高性能AI芯片及先进设备被列入战略物项
5. 【IC创新博览会】从点工具到全流程！EDA与IP电子设计论坛前瞻
6. Google 供应链基础架构资深总监透露DRAM 供应相当紧张
7. 本田拼价格战传要供应商降价
1. 范式智能被曝斥资超10亿元采购华为昇腾950芯片
据新浪科技报道，港股上市公司范式智能近期与华为达成一项大规模算力订单合作，范式智能拟出资超10亿元采购华为昇腾950芯片，用于支撑AI大模型在金融、制造等核心领域的落地。
知情人士透露，围绕此次合作，范式智能创始人兼CEO戴文渊与华为常务董事杨超斌等双方核心管理层进行了战略会晤，并就算力合作展开交流。新增算力资源将主要用于范式智能在手订单的项目交付及AI产品研发。
范式智能原名第四范式，是一家人工智能平台与技术服务提供商，目前业务涵盖企业服务和消费电子两大板块。其中，企业服务业务主要通过全栈式企业级AI产品体系，帮助金融、制造、能源、电力、交通运输等行业推进智能化转型。公司于2023年在港交所上市。
公开信息显示，范式智能正处于算力扩容阶段。今年4月，公司曾公告拟斥资4亿元采购GPU服务器及相关配件，用于模型训练、推理及API业务。2026年上半年，公司资本开支达到22.37亿元，截至6月底可用算力规模增至2.8万PFLOPS。此次采购华为昇腾950芯片，是其持续扩充算力储备、加码国产算力生态的延续。
财报显示，2026年上半年，范式智能API业务收入达到4.64亿元，同比增长860.8%；Token调用量同比增长约620%，在手订单总额约70亿元。随着API调用和项目交付需求快速增长，公司需要进一步扩大算力资源，以支撑现有订单执行和后续AI产品研发。
作为此次合作的算力供应方，华为近年来持续加大人工智能及计算领域投入。华为最新发布的2026年半年度报告显示，上半年公司实现营业收入4678.19亿元，同比增长9.55%；归属于母公司所有者的净利润为234.27亿元。同期研发投入达到1213.82亿元，同比增长25.2%，占营业收入的25.94%，创历史同期新高。
华为此前表示，将围绕联接、计算、云、终端、智能驾驶及人工智能等战略方向持续投入，并进一步完善昇腾、鲲鹏及鸿蒙产业生态。目前，范式智能已对外确认与华为开展合作，并将以昇腾950等国产芯片作为核心算力基座，但超过10亿元的具体采购金额尚未见双方正式公告披露。
2. 国芯科技汽车电子业务步入“产品放量+标准共建+生态完善”协同发展新阶段
标准是产业生态的通用语言，也是国产RISC‑V车规芯片实现规模化上车的重要制度基石。由国芯科技联合多家单位牵头编制的国内首部《基于RISC‑V架构的汽车控制芯片技术规范》团体标准，入选中国汽车工程学会“团体标准提升引领计划”，汇聚整车厂、Tier1、芯片设计、基础软件、工具链、科研院所共30余家产业链单位共同参与研制，为国内RISC‑V车控芯片建立统一技术标尺，破解行业接口不统一、适配成本高、生态碎片化的现实难题，推动国产车规芯片从单点产品突破走向体系化协同发展。
牵头研制团标，构建RISC‑V车规芯片产业统一技术基线
8月27日，开源RISC-V汽车电子生态创新峰会暨RISC-V汽车控制芯片技术规范标准研讨会在苏州召开，与会专家对标准草案开展逐条审议。这份标准历经一年预研、五轮版本迭代，设置RISC‑V内核技术要求、芯片技术要求、基础软件技术要求、试验方法四大板块，对指令集配置、锁步机制、硬件虚拟化、ASIL‑D功能安全、HSM硬件安全模块等关键维度确立规范，打通芯片研发、软件适配到整车测试验证的完整链路，为整个RISC‑V车载产业夯实发展底座。
标准共建的背后，是国芯科技多年在汽车电子芯片领域持续的技术沉淀与商业化落地成果。
2025年：车规芯片实现规模化放量，夯实业务发展底座
回望2025年，是公司汽车电子芯片业务迈入规模化放量的关键一年。根据2025年年报数据，公司自主汽车电子芯片全年收入1.27亿元，同比增长82.32%，全年芯片出货超1300万颗，截至2025年末汽车电子芯片累计出货突破2500万颗，产品完成从试点导入转向大批量上车，落地覆盖车身控制、安全气囊、新能源管理、网关等多个车载场景，客户覆盖国内主流整车厂与零部件Tier1厂商，国产MCU的市场认可度持续提升。
依托长期车规领域的体系化布局，国芯科技搭建完成12条车规级产品线，形成从基础控制芯片到高端域控芯片的完整产品矩阵，兼顾传统架构与RISC‑V双技术路线，多款产品取得AEC‑Q100车规认证，可满足ASIL‑B、ASIL‑D不同等级功能安全要求，构建起“内核‑芯片‑工具链‑认证”四位一体的自主能力底座，为产品迭代与行业标准输出打下坚实基础。
2026上半年增长再提速，高价值赛道实现进一步突破
进入2026年，国芯科技汽车电子芯片业务增长势能进一步释放。2026年半年度报告显示，公司汽车电子芯片业务实现收入1.02亿元，同比大幅增长108.47%，上半年出货量超800万颗，延续高速增长曲线。
业务边界由传统车身场景，进一步拓展至域控制器、线控底盘、车联网信息安全等高价值赛道，多个新项目完成定点开发，国产替代进程持续提速。
2026年上半年CCRC4系列新品发布，该系列采用22nm RRAM嵌入式工艺，旗舰型号性能对标海外主流高端车规芯片，达到ASIL‑D最高功能安全等级，行业率先集成后量子密码硬件加速引擎，适配汽车十余年超长服役周期，应对未来量子计算带来的信息安全风险补齐国产高端RISC‑V车规MCU能力短板。产品可面向车身域、底盘域、跨域以及中央域控场景开展应用落地，补齐国内高端RISC‑V车规AI‑MCU产品短板。
在本次峰会上发布了基于国芯科技CCRC4系列高端RISC‑V车规MCU生态建设成果。
在操作系统方面：普华基础软件的"开源小满"V25.10和东软睿驰（NeuSAR）的NeuSAR CP平台全面适配国芯CCRC4系列。
在工具链方面：HighTec提供满足ASIL D认证的车规级C/C++及Rust编译器与IDE，全面覆盖国芯全系架构；IAR的Embedded Workbench全面支持CCRC4045S/4086S等芯片；TASKING推出贯通编译、汇编、链接与winIDEA调试的全流程工具链，支持国芯CRV61等架构；SEGGER旗舰调试器J-Link全面适配国芯CCRC4系列，发挥开盒即用与高达4MB/s的高速下载优势；劳特巴赫（Lauterbach） 的TRACE32深度适配国芯CCRC4系列，覆盖芯片全生命周期，主打复杂多核/异构SoC调试、AUTOSAR感知调试与代码覆盖率测试。
产品与标准双向共振，联合产业链共筑产业生态
车规芯片产业的突围，既要有商业化产品实现规模放量，同样需要行业标准带动整个生态共同成熟。一方面，国芯科技把自身产品实践积累转化为行业标准，降低全产业链的适配成本，推动RISC‑V车载生态告别碎片化发展；另一方面，行业标准的推进反过来赋能产品落地，加速自研芯片在主机厂、零部件企业的导入验证。
本次苏州峰会期间，国芯科技还联合产业链多家龙头企业共同发布《RISC‑V汽车电子产业链生态合作共建倡议书》，倡导全产业链源头联动筑牢芯片底座、软硬协同搭建标准化软件平台、整车场景牵引打通量产闭环、以标准引领繁荣国产生态。
展望：产品、标准、生态协同，加速车规芯片国产替代
从2025年年报的规模化突破，到2026半年报的增速再攀升；从自研车规芯片批量上车，到牵头制定行业团体标准，国芯科技汽车电子业务已经步入“产品放量+标准共建+生态完善”协同发展新阶段。
未来，随着CCRC4系列高端RISC‑V车规MCU持续导入客户项目、团体标准逐步落地实施，叠加现有成熟产品持续供货，汽车电子芯片业务将继续成为公司核心增长引擎，助力国内汽车电子产业自主可控，加速高端车规芯片国产替代进程。
3. 芯片不在美国生产就征税！美商务部长：中国台湾下周再宣布最高300亿美元投资
美国商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)周三(2日)表示，特朗普政府正考虑对进口半导体祭出新一轮关税，并可能将课税范围扩大至搭载芯片的资料中心伺服器与消费性电子产品，借此吸引更多芯片制造回流美国。
不过，新关税预料将搭配赴美投资豁免机制，仿照特朗普政府对制药业采取的模式。卢特尼克接受《CNBC》访问时表示：「如果在美国生产，我们会提供关税减免；如果不在美国生产，就得缴纳关税。」
特朗普今年1月已在美国商务部完成贸易调查后，对部分先进半导体课征25%关税。新一轮措施可能进一步扩大涵盖范围，不仅针对芯片本身，也涵盖含有芯片的进口产品。批评者警告，此举可能推高在美国兴建资料中心的成本，但卢特尼克认为，提供本土制造豁免可望降低相关冲击。
卢特尼克表示，目前各企业承诺投入美国半导体制造的金额已达约1.2兆美元，其中包括台积电( 2330-TW )( TSM-US )及美光( MU-US )等公司。部分投资来自今年稍早完成的美台贸易协议，中国台湾承诺提供约5,000亿美元投资与信用保证，以支持美国高科技制造。
他并预告，中国台湾下周将再宣布一批新的对美投资承诺，规模约200亿至300亿美元。
加拿大临时加码要求导致谈判破局
谈及美加贸易协议破局，卢特尼克再次将责任归咎于加拿大，声称加方纯粹出于政治理由，在最后关头让谈判告吹，导致双方未能在期限前达成协议，以阻止美国对加拿大商品加征50%关税。
卢特尼克表示，就在谈判期限届满前几个小时，加拿大代表团突然加入一些「疯狂构想」，其中包括针对中型与重型卡车提出额外要求，使原本接近完成的协议生变。
他回忆，当时曾直接询问一名加拿大部长：「你们是真的想让谈判破局吗？」对方回答：「我不能说。」卢特尼克据此认为，加拿大是基于政治考量刻意中止谈判。
不过，卢特尼克也承认，美方可能同样在最后一刻提出新的要求，因为特朗普先前曾表示，这听起来确实像是他可能采取的做法。双方目前仍各说各话，持续互相指责对方应为贸易协议告吹负责。
（来源：钜亨网）
4. 韩国收紧半导体出口管制：高性能AI芯片及先进设备被列入战略物项
韩国政府进一步收紧先进半导体领域出口管制，将部分高性能AI芯片和先进半导体制造设备列入战略物项清单。自9月1日起，韩国企业出口符合相关技术标准的产品，须事先获得政府许可。
据韩国产业通商资源部消息，修订后的《战略物项进出口公告》于9月1日正式生效。此次修订于7月13日至8月12日公开征求意见，主要将国际出口管制机制商定的约80项调整内容纳入韩国国内规定。
此轮修订除扩大AI芯片和先进半导体设备的许可范围外，还上调部分高能二次电池的控制门槛，并取消“出口商承诺书”这一申请材料。
半导体是本轮战略物项清单调整的重点领域。根据新规，韩国将部分高性能AI集成电路，以及符合特定技术指标的曝光、刻蚀和沉积设备等先进半导体制造装备新增列为战略物项。相关产品自9月1日起出口时，企业须向韩国产业通商资源部申请并取得出口许可。
其中，AI集成电路的管制标准与产品计算性能直接相关，“总处理性能”达到6000及以上的产品被纳入控制清单。这意味着，主要面向人工智能训练、推理及高性能计算等应用的部分高算力芯片，可能需要按照战略物项出口管理要求办理相关手续。
在半导体设备方面，新规覆盖符合特定技术规格的曝光、刻蚀和沉积设备。这三类设备分别涉及芯片图形转移、材料去除和薄膜形成等关键制造环节，是先进制程生产线的重要组成部分。
需要注意的是，此次调整并非对所有AI芯片及所有曝光、刻蚀和沉积设备实行统一出口管制，而是根据芯片性能、设备参数及具体技术规格判断是否属于战略物项。企业在出口相关产品前，需要先确认产品是否达到规定的管制门槛；被认定为战略物项的，须取得出口许可后方可出口。
韩国政府表示，高性能AI芯片和先进半导体制造设备已成为全球出口管制关注的重点，美国、欧盟和日本等主要经济体均已对部分相关产品实施出口限制。韩国此次调整，旨在将上述先进军民两用技术产品纳入其战略物项管理体系。
除半导体产品外，此次修订还将核酸合成仪等先进技术设备新增列入战略物项清单，相关产品出口同样需要获得政府许可。
与此同时，韩国对部分产品的管制标准作出放宽。其中，高能量密度二次电池被纳入战略物项的门槛，由20℃条件下能量密度超过350Wh/kg，提高至超过500Wh/kg。这意味着，能量密度处于350Wh/kg至500Wh/kg之间的相关二次电池，将不再因这一指标被纳入相应控制范围。
为降低企业办理战略物项出口许可的行政负担，新规取消了此前需要单独提交的“出口商承诺书”，但承诺书涉及的出口商责任和义务被直接纳入公告正文，相关责任并未取消。
韩国政府还调整了专业判定申请书、综合出口许可申请书、最终用户声明、进口目的确认书以及最终收货人和购买人声明等表格，进一步明确相关术语和填写要求。其中，专业判定主要用于确认拟出口产品是否属于战略物项。
5. 【IC创新博览会】从点工具到全流程！EDA与IP电子设计论坛前瞻
9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为展会重磅垂直特色论坛，EDA与IP电子设计论坛将于9月11日召开，聚焦EDA算法迭代、先进IP核研发、AI设计工具、3DIC异构集成等核心赛道，汇聚国内外 EDA龙头、IP厂商、芯片设计企业技术负责人，深度拆解国产设计工具自主发展路径。
报名入口 （https://ijiwei.com/Exhibition/meetingDetial?id=350）
当前，全球半导体产业正经历深刻变革，芯片设计复杂度随先进制程与异构集成呈指数级攀升，EDA 工具作为芯片设计的“工业母机”，其战略价值被推至前所未有的高度。当摩尔定律放缓，3DIC 堆叠、Chiplet 异构集成、先进封装等新范式对设计工具提出跨维度挑战 —— 从单一芯片设计转向系统级协同，从二维布局转向三维空间优化，传统 EDA 架构正在被重新定义。
本届 EDA 与 IP 电子设计论坛精准聚焦行业发展关键命题，围绕三大核心方向展开深度探讨，助力产业高质量发展：全流程 EDA 自主突破；AI 赋能设计效率革新；3DIC 与异构集成设计协同。 覆盖国际 EDA 巨头、国产全流程龙头、量测测试方案商、3DIC 设计新势力与电子系统方案商，贯穿算法、工具、IP与系统协同全链条。
9 月 11 日，诚邀各界行业人士齐聚深圳，共探国产 EDA 与 IP 发展新机遇，共推集成电路产业高质量发展，合力奔赴芯片设计自主新征程！
**具体信息请见：
IICIE国际集成电路创新博览会专题（https://www.laoyaoba.com/activity/iicie/2026）
更多有关“2026国际集成电路创新博览会”商务合作信息，请联系：
孟女士13401132466(同微信） 邮箱：
【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
IICIE
6. Google 供应链基础架构资深总监透露DRAM 供应相当紧张
Google供应链基础架构资深总监Nikhil Cherian出席SEMICON Taiwan存储高峰论坛时指出，DRAM供给相当紧张，Google已开始拆解退役伺服器，回收仍可使用的DDR4。
业界解读，Google此言，透露整体DRAM供给缺口非同小可，连非主流的DDR4都必须拿来用，台厂南亚科（2408）、华邦（2344）等目前主力产品都是DDR4，后市营运持续走强可期。
Nikhil Cherian指出，因应DRAM供应严重不足，Google开始拆解退役伺服器，回收仍可使用的DDR4，并设计特殊硬体介面转接器，让旧世代存储重新整合至新一代AI伺服器，但仍无法满足需求，盼存储业者加快扩产。
业界认为，全球大型云端服务供应商（CSP）为确保昂贵的GPU、ASIC芯片维持高效运算，采购考量已由价格转向能否取得足够供给，主要原因在于AI模型朝混合专家模型（MoE）、代理式AI及长上下文演进，KV Cache容量同步扩大，存储已成为AI系统主要瓶颈，也让原先面临世代交替的DDR4延长产品生命周期。
南亚科成为这波DRAM涨价循环主要受惠者。该公司昨日公布8月营收446.90亿元，月增1.8%、年增560.85%，连续九个月改写历史新高；前八月营收2,201.93亿元，年增638.19%，营运成长动能强劲。
华邦同样受益于利基型存储缺货效益，法人估计，今年第3季利基型DRAM及SLC NAND芯片仍供不应求，价格单季涨幅上看约50%，NOR Flash也可望季涨约30%，有利营收与获利同步增温。
7. 本田拼价格战传要供应商降价
据路透披露，日本汽车制造大厂本田计划在未来4年内削减超过90亿美元的成本，并指示供应商大幅降低价格，以扭转其汽车业务的严重亏损，并对抗中国汽车制造商越来越激烈的价格竞争。
报导中指出，本田虽然是全球最大的机车制造商，但在汽车业务上亏损惨重，尤其是电动车相关亏损已经超过120亿美元，更于今年5月公布了该公司上市以来首次年度亏损。为了避免在电车领域持续失血，本田正积极转向油电混合动力车。
根据文件与知情人士透露，本田在今年的春季会议上已经向供应商传达了成本削减计画，并表示公司也将寻求向中国供应商采购更多零件。消息人士表示，每家供应商随后都收到各自具体的降低成本目标。
文件显示，本田目标在三大关键零件类别中降低30％的成本，分别是压制与锻造零件、电子零件，以及与软体定义车辆（SDV）相关的零件。文件指出，这样的降幅将有助于日本供应商更好地与中国对手竞争。
本田的直接供应商也被要求审视其原料采购方式，并被敦促使用由二级与三级供应商提供的标准化零件，以协助压低成本。消息人士指出，这些降低成本的目标「极为庞大」，目前尚不清楚是否能够实现。
透过本田激进削减成本的策略，也显示出中国车厂如比亚迪等，正迅速夺取东南亚、拉丁美洲与欧洲的大量市占率，令全球车商都陷入庞大的竞争压力中。
