近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否有机会补齐数字前端综合、后端布局布线、时序签核、OPC光刻修正等环节及7nm以下相关技术的短板？
华大九天(301269.SZ)8月18日在投资者互动平台表示，公司在数字电路设计EDA领域持续加大研发投入与投资并购力度，积极补齐关键环节短板。2025年，公司新推出数字仿真验证工具Hima Sim、静态时序分析签核工具Hima Time、数字SOC电源完整性分析签核工具Hima EMIR和数字芯片物理验证签核工具Argus SoC等四款核心EDA产品，构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，商业化产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的80%。公司通过直接投资及与相关基金共同投资等方式，积极布局硬件辅助验证、形式验证、DFT、布局布线、逻辑优化等工具，正在加快实现数字电路设计EDA工具的全流程覆盖。
华大九天近期在数字EDA领域布局动作频繁，2025年12月公司出资1亿元设立总规模1.1亿元的天津中湾芯盛产业基金，已完成对国内数字验证龙头思尔芯7.78%股份的收购交割。思尔芯深耕数字仿真验证、硬件辅助验证领域21年，相关产品与华大九天现有数字工具链形成技术互补，可助力公司进一步拓展AI、GPU、高端CPU等大型芯片设计客户群体。此前公司已通过收购芯达科技、阿卡思微等数字EDA领域头部企业，持续补全逻辑综合、布局布线等关键环节技术储备，2025年公司研发投入达8.59亿元，占营业收入比例为64.84%，高强度研发与产业投资并行的布局下，目前其数字电路设计EDA主要工具覆盖率已提升至80%，正加速向全流程自主可控的目标推进。
截至发稿，华大九天市值为536.37亿元，股价为97.90元/股，较前一日收盘价下降1.28%。
