8月11日，源杰科技公告拟投资42.68亿元建设半导体科技产业园，叠加今年2月披露的12.51亿元光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目，公司2026年累计扩产投入已超过55亿元。公司称此举旨在突破产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模。
据公告，半导体科技产业园项目拟建于陕西省西咸新区沣西新城，土地面积约126亩，建设期24个月，拟建设激光器芯片生产线、生产厂房及配套设施。资金来源为公司自有资金及自筹资金，不涉及募集资金，公司为唯一投资方。该事项已于8月10日经公司第二届董事会第三十一次会议审议通过，尚需提交股东会审议。
截至2026年一季度末，公司账面货币资金为5.67亿元，较去年一季度末的10.83亿元明显下降。为支撑扩产，公司在披露产业园投资计划的同日，将2026年度综合授信额度由20亿元上调至不超过60亿元，公司及全资子公司可使用土地使用权、固定资产、在建工程等资产提供抵押担保。该授信调整事项尚需提交公司2026年第三次临时股东会审议。
公告显示，本次新增产能尚无确定性订单作为支撑。对于下游客户储备及新增产能消化规划，暂时未有回应。年报数据显示，2025年公司前五大客户合计营收占比71.8%，其中第一大客户中际旭创贡献营收占比达53.35%。
（校对/李正操）
