2026年8月12日，源杰科技发布关于拟投资建设新项目的公告。
为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设源杰半导体科技产业园项目，投资总额约为426,815.67万元人民币（含土地出让金）。该事项已通过第二届董事会相关会议审议，尚需提交公司股东会审议。
项目拟在陕西省西咸新区沣西新城建设，旨在突破现有产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模。预计建设期24个月，资金来源为公司自有资金及自筹资金。
项目建成后，将提升公司在高端激光器芯片领域的综合供应能力，不会影响现有主营业务。不过，项目存在审批手续、资金筹措、宏观经济等不确定性风险。
