英特尔（Intel）正在重新评估存储器业务。英特尔CEO陈立武近日表示，随着AI推动计算与存储需求快速增长，存储器已经不再只是传统意义上的“大宗商品”业务，公司正在研究新的存储架构以及CPU与存储器的3D堆叠方案。
陈立武在近期一档播客节目中表示，目前AI推理和智能体AI正在推动CPU需求增长，英特尔除了开发新的CPU架构外，也在探索CPU与存储器协同设计，包括通过堆叠方式将DRAM与CPU进一步结合。
他指出，过去自己并不倾向投资存储器业务，因为这一市场长期被视为高度标准化的商品型市场，但随着AI需求增长以及新技术不断出现，存储器产业正在发生变化，其中仍存在较大的技术创新空间。
陈立武还透露，新型存储架构是其正在关注的重点项目之一，并提到英特尔近期聘请前SK海力士CEO李硕熙（Seok-Hee Lee）负责晶圆代工及先进封装相关业务。“我们还没有准备好公布具体计划，但你可以大致知道我正在考虑什么。”
英特尔早期曾以存储芯片业务起家，推出过3101 SRAM和1103 DRAM等产品。此后公司逐步退出传统DRAM市场，并曾与美光共同开发基于3D XPoint架构的Optane存储产品，但该业务已于2022年停止。
目前，英特尔还在与合作伙伴推进XBM、ZAM等新型存储技术。报道指出，这些方案主要面向AI计算中的高带宽存储需求，试图通过新型互连和存储架构缓解当前AI系统面临的“存储墙”问题。
随着AI服务器对高带宽存储器、先进封装和高性能CPU需求持续上升，英特尔正在尝试将处理器、存储器与先进封装进一步整合。不过，陈立武强调，相关存储项目目前仍处于研究和规划阶段，英特尔尚未正式公布重返DRAM市场的具体产品及量产计划。
