鼎龙股份递表港交所 冲击「A+H」两地上市

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7月6日,中国关键行业材料应用创新领导者湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称「鼎龙股份」或「公司」)正式向香港联合交易所有限公司递交上市申请,计划在主板挂牌上市。招商证券国际与中信证券担任此次发行的联席保荐人。

鼎龙股份已于2010年在深圳证券交易所创业板上市,若此次成功登陆港股,将实现「A+H」两地上市格局。

市场领导地位稳固 半导体材料业务驱动增长

根据弗若斯特沙利文的资料,按2025年收入计,鼎龙股份是中国第一大化学机械抛光垫(CMP抛光垫)国产提供商,市场份额高达38.5%;同时也是中国第三大CMP材料提供商,市场份额为16.8%。在OLED领域,公司是中国第一大OLED涂布型功能材料提供商,市场份额为38.5%。

招股书显示,公司的持续经营业务收入在2023年、2024年及2025年分别为人民币13.05亿元、19.53亿元及24.68亿元,呈现强劲增长态势。其中,半导体材料及解决方案收入占整体收入的比重持续攀升,分别为73.4%、81.8%及86.5%,彰显了公司向半导体核心业务转型的成果。公司于2025年首次实现抛光垫单月销量突破4万片的历史新高。

盈利能力方面,公司同期持续经营业务的净利润率分别为17.6%、27.5%及30.1%,利润水平稳步提升。2026年第一季度,公司延续高增长态势,实现营业收入10.20亿元,归母净利润达2.51亿元,同比增长77.99%。

坚持自主创新 构筑技术壁垒

鼎龙股份始终坚持自主创新,其创新成就围绕服务关键材料应用行业、上游整合的材料与生产体系、自主研发及内部人才培养。

公司在材料领域的突破始于2012年实现彩色聚合碳粉(CPT)的商业化生产,随后在2016年实现CMP抛光垫项目一期投产,业务版图持续向半导体核心材料延伸。近年来,公司在柔性显示用黄色聚酰亚胺(YPI)、光敏聚酰亚胺(PSPI)、半导体先进封装材料以及高端晶圆光刻胶(ArF和KrF)等领域均实现了产业化突破与产能扩张。

截至2026年4月30日,公司研发团队拥有1,014名技术人员,占总人数的三分之一以上。于往绩记录期间,公司累计研发投入达人民币14亿元,占持续经营总收入的20.5%。

聚焦核心主业 拓展新能源材料市场

公司已完成对珠海名图及绩迅科技的处置,剥离了硒鼓及墨盒等传统打印耗材业务。此举旨在进一步聚焦半导体材料及解决方案等核心主业,全面转型为以半导体材料为核心的平台型企业。

在巩固半导体材料市场地位的同时,公司正积极把握新能源材料市场的增长机遇。根据弗若斯特沙利文的资料,中国锂电池功能性辅材行业市场预计将从2026年的人民币352亿元增长至2030年的人民币630亿元,复合年增长率为15.7%。

关于鼎龙股份

湖北鼎龙控股股份有限公司成立于2000年,是中国关键行业的材料应用创新领导者。公司为半导体行业提供上游整合的材料及解决方案,涵盖CMP解决方案、半导体显示材料、光刻材料及先进封装材料。此外,公司亦拓展新能源材料等新兴市场。

责编: 张轶群
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