当下全球半导体产业正处于深度变革的关键周期，AI 算力需求呈指数级爆发，先进封装成为延续摩尔定律、突破算力瓶颈的核心引擎。从 CoWoS 到 3D 堆叠，从有机基板到玻璃基板，封装技术路线的迭代正在重塑全球半导体产业链的价值分配与竞争格局。在此背景下，精准把握技术演进脉络、洞察前沿材料与架构的商业化路径，成为半导体企业抢占下一代封装制高点的关键。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
我们荣幸邀请到 IDTechEx 首席研究顾问、研究总监Dr. Xiaoxi He出席本次全球半导体分析师大会，并发表主旨演讲。主题为《有机基板终结者？玻璃基板如何重新定义 AI 时代的先进封装架构》，将深度剖析玻璃基板技术的发展现状、性能优势与产业化进程，以及其对 AI 芯片封装、数据中心算力架构带来的深远影响，为参会嘉宾带来来自产业前沿的技术洞见与全球化视角。
长久以来，Dr. Xiaoxi He在先进半导体封装领域持续深耕，尤其关注硅光子技术（Silicon Photonics/PIC）、共封装光学（CPO）、2.5D/3D 先进封装等 AI 基础设施关键使能技术，长期追踪技术路线演进、供应链生态构建与商业化落地节奏。研究维度涵盖材料创新（如玻璃基板、有机基板迭代）、架构变革（如 Chiplet、3D 堆叠），以及 AI 算力需求驱动下的封装技术路线选择等核心板块。
Dr. Xiaoxi He拥有极为深厚的学术背景与产业研究积淀。其本科毕业于山东大学物理系，硕士毕业于德国乌尔姆大学，博士师从英国剑桥大学卡文迪许物理实验室。2014 年加入 IDTechEx，后转调日本分部担任研究总监，至今已在半导体技术研究领域深耕十余年。
在本次全球半导体分析师大会演讲中，Dr. Xiaoxi He将依托十余年的技术研究积淀与全球化产业视野，围绕玻璃基板的技术原理与性能突破、有机基板与玻璃基板的路线博弈、AI 算力需求驱动下的封装架构演进，以及玻璃基板产业化时间表与供应链生态等核心议题展开深度分享，为参会者系统拆解后摩尔时代先进封装的技术路径与产业机遇。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票200元/人、双日套票300元/人；早鸟特惠首日票100元/人，双日套票仅需150元/人，立省150元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Dr.Xiaoxi He及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
