1.多氟多半导体级氢氟酸涨价20%-30% 供货台积电三星加速国产替代；
2.半导体高纯二氧化碳供应趋紧 头部晶圆厂加紧备货；
3.大基金再减持德邦科技149万股 年内已多次出手套现；
1.多氟多半导体级氢氟酸涨价20%-30% 供货台积电三星加速国产替代；
6月26日，多氟多（002407.SZ）在投资者关系活动中披露，公司半导体级氢氟酸现有产能4万吨，产能利用率维持较高水平，目前市场价格上涨约20%-30%，盈利能力得到较好支撑。
本轮涨价的直接驱动力来自上游原材料成本上行。多氟多表示，无水氢氟酸成本上涨是主要原因，其中硫酸价格大幅攀升，成为推动成本上升的关键因素之一。
值得注意的是，电子级氢氟酸属于半导体制造中“用量小但不可替代”的关键材料，在芯片总成本中占比不高，下游客户更看重供应的稳定性和品质的一致性。这意味着在成本推动型涨价的背景下，公司具备较强的议价能力，盈利改善具备一定持续性，但后续价格走势仍取决于上游硫酸、萤石等原材料的价格变化。
电子级氢氟酸纯度要求高达PPT级（万亿分之一），这一技术长期以来被日本企业垄断。多氟多独创磷肥副产氟硅酸制氢氟酸工艺，通过自主研发的纯化技术将产品纯度提升至PPT级别，成功解决了中国半导体产业链“卡脖子”环节。
公司自主研发的半导体级氢氟酸（G5级）已稳定批量供应台积电、三星、华虹、长鑫存储等海内外头部逻辑与存储大厂。电子级氨水产品也顺利通过全球领先半导体企业的认证，并实现稳定批量供货。从单一产品到多品类配套，多氟多在高端含氟电子化学品国产替代赛道正跑出加速度。
目前，公司1.2万吨/年电子级氨水、6000吨/年电子级氟化铵、4000吨/年电子级硅烷等多条电子化学品产线稳定运行。
未来产能规划更为积极：公司计划将电子氟化铵总产能扩充至9000吨，配套3000吨BOE蚀刻液产线；加速推进湖北基地年产1万吨电子级磷酸项目落地。同时，公司正根据市场情况规划六氟化钨、六氟丁二烯、高纯氟氮混合气、四氟化硅等高端电子特气产线，同步落地千吨级富集硼同位素生产线，补齐离子注入环节高端含氟材料产能短板。
在硼同位素领域，公司已建成国内唯一、国际领先的高塔分离全自动化工艺生产线，半导体掺杂专用硼同位素产品持续送样验证，填补国内相关技术空白。公司正与国内核电龙头企业开展硼同位素规模化合作，预计未来3-5年需求量将呈翻倍增长态势。
2.半导体高纯二氧化碳供应趋紧 头部晶圆厂加紧备货；
近日，据外媒报道，半导体先进制程生产必需的高纯度二氧化碳供应持续收紧，行业整体库存已跌破常规一个月的安全水位，产业拉响供应预警。
高纯二氧化碳是先进制程超临界清洗工艺的核心耗材，可深入纳米级电路结构清除残留物，制程越先进耗用量越高。受地缘局势影响，原油供应波动导致炼油、石化工厂开工率下降，作为工业副产品的二氧化碳产量大幅缩减。
目前三星电子、SK 海力士等存储大厂正全力加码采购，三星月用量约1800-2000吨，SK 海力士月需600-700吨，现阶段生产暂未受直接冲击。数据显示，液态二氧化碳价格较年初已上涨约 20%，业界普遍预计供应紧张态势将持续至2026年底。
3.大基金再减持德邦科技149万股 年内已多次出手套现；
国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）对德邦科技的减持仍在继续。
6月26日晚间，德邦科技（688035.SH）公告称，公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年6月3日至6月26日通过大宗交易方式减持公司股份149.35万股，持股比例由11.90%降至10.85%，触及1%整数倍变动刻度。
年内多次减持，持股比例持续下降
这并非大基金年内首次减持德邦科技。
今年4月17日，大基金曾公告拟通过集中竞价和大宗交易方式减持不超过426.72万股，即不超过公司总股本的3%。此后，大基金于5月14日至5月18日、5月19日至5月28日期间，分别通过集中竞价及大宗交易方式实施减持，合计减持142.24万股，持股比例由13.65%降至11.90%。
本次减持完成后，大基金持有德邦科技股份比例已降至10.85%，距其IPO后18.65%的持股比例已累计减少近8个百分点。
公司方面表示，本次减持属于履行此前披露的减持计划，不触及强制要约收购义务，不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化，亦不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。
大基金减持为常规退出操作
大基金作为国家级产业投资基金，成立于2014年，首期规模987.2亿元，以股权投资方式扶持中国芯片产业发展。按照其“一期搭建产业链基础、二期填补卡脖子短板”的战略定位，随着被投企业逐步成熟并实现技术突破和产能落地，大基金有序退出属于常态化投资回收行为。
据市场统计，近一年共有14家A股上市公司先后发布33则大基金减持进展公告。市场分析人士认为，大基金减持属于常规的市场化退出，由于其投资存在明确的退出周期，市场对此已有充分预期。
截至6月26日收盘，德邦科技报95.96元/股，年内累计涨幅接近翻倍，最新市值约136亿元。
公开资料显示，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。
