6月4日，颀中科技发布投资者关系活动记录，在机构调研交流中详解5000万元增资成都奕成科技的战略规划。公司表示，本次股权投资意在补齐自身板级系统集成技术短板，完善先进封装全产业链布局，依托标的技术储备切入AI算力、高性能计算、车载电子等高景气赛道，抢抓先进封装国产替代发展机遇。
颀中科技是国内显示驱动与高端凸块封测龙头，传统业务深耕显示芯片封装，2026年一季度AMOLED封装营收占比近25%，依托成熟凸块、倒装封装工艺构筑基本盘。伴随AI算力爆发，高密度RDL、板级扇出封装（FOPLP）成为Chiplet异构集成刚需，但相关技术是公司原有业务短板，而奕成科技在板级系统封测、精细RDL布线领域具备成熟量产能力，是国内稀缺的板级封装优质标的。
本次5000万元增资落地后，双方将实现技术、产能、客户资源深度协同。颀中凭借自身显示芯片、功率器件封测客户资源，赋能奕成量产落地；奕成输出FOPLP、高密度RDL、异构集成核心工艺，帮助颀中打通从传统凸块封装到板级系统封装的全产业链闭环，产品可批量配套AI加速芯片、车载域控制器、HPC算力模组等高附加值产品。
除股权投资外，公司同步大手笔加码自有产能，计划投入24.54亿元建设苏州三期先进封装项目。此前苏州子公司年初火灾核销2.19亿元资产，理赔尚在推进，但公司依旧坚定扩产先进封装，依托“自建产能+对外参股”双路线，夯实本土先进封测竞争力，抢占国产先进封装进口替代红利。
AI与高性能计算持续拉动板级先进封装需求，颀中科技通过投资+自建双向布局，打破单一依赖显示封测的营收结构，随着先进封装产能逐步落地，公司有望持续落地算力、车规芯片订单，打开长期成长空间。
（校对/李正操）
