2026年6月4日，颀中科技发布公告。自2026年5月27日至6月3日，公司控股股东合肥颀中科技控股有限公司及其一致行动人通过大宗交易减持“颀中转债”100万张，占发行总量11.76%。此前5月11 - 21日已减持160万张，占18.82%。

01 会议背景 Meeting Background 随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装已成为延续半导体性能提升、实现系统集成的重要路径，而TGV技术凭借玻璃材料优异的电绝缘性、低介电损耗、可调热膨胀系数以及大尺寸超薄玻璃的易获取性，正从实验室走向产业化，被业界普遍视为下一代高性能芯片封装的关键使能技术。 英特尔首款搭载玻璃核心基板的 EMIB（嵌入式多接口桥接）先进封装技术 回顾过去一年，TGV技术在全球范围内取得了多项实质性突破。在工艺层面，激光诱导刻蚀（LIDE）技术进一步成熟，通孔深宽比已从量产级的10:1向20:1乃至更高演进；种子层沉积方面，HIPIMS、FCVA等先进PVD技...

6月4日，颀中科技发布投资者关系活动记录，在机构调研交流中详解5000万元增资成都奕成科技的战略规划。公司表示，本次股权投资意在补齐自身板级系统集成技术短板，完善先进封装全产业链布局，依托标的技术储备切入AI算力、高性能计算、车载电子等高景气赛道，抢抓先进封装国产替代发展机遇。