2026年05月28日，汇成真空发布关于部分募集资金投资项目延期的公告。
公司首次公开发行股票募集资金净额为241,727,005.97元。截至2025年12月31日，研发生产基地项目、补充流动资金项目已100%投入，真空镀膜研发中心项目投入2,124.49万元，进度为28.33%，原预定可使用状态日期为2026年6月5日。
此次延期的项目为“真空镀膜研发中心项目”，调整后达到预定可使用状态日期为2027年12月5日。延期原因包括场地防震功能差、进口设备采购周期长、研发设备未到位致人员未有效配置等。目前该项目募集资金投入进度约为42.55%。
公司重新论证后认为该项目仍具投资可行性和必要性，将继续实施并延长实施期限，后续将根据实际进度分阶段投入未使用资金，加强项目动态管理和监督。
审计委员会、董事会及保荐机构均认为此次延期合理合规，未改变项目实质内容，不会对公司经营和募投项目实施造成重大不利影响，不存在损害股东利益的情形。
