本周，全球半导体产业在地缘政治与AI需求的双重作用下加速演变。从美国关税博弈到欧盟投资限制，从产能密集释放到存储芯片全线涨价，产业链正经历深刻的结构性重塑。本文梳理了五大核心动态，供行业参考。
贸易壁垒与地缘博弈：全球供应链进入“政策敏感期”
近期，全球主要经济体围绕半导体及关键技术的贸易政策频繁调整，地缘政治因素对产业链的干扰正从预期走向现实。
美国关税悬而未决，欧盟限制引发中方反对。 在贸易政策方面，美国贸易代表近期表示，针对进口半导体加征关税的方案仍在权衡中，暂无立即开征计划，将配合产业回流节奏推进。与此同时，欧盟《工业加速器法案》针对电池、电动汽车等四大行业设置外商投资限制条款，被中国汽车工业协会指认为存在对华制度性歧视，协会已发表严正声明表示坚决反对。
跨国企业坚守中国，三星内耗加剧供应风险。 尽管面临政策不确定性，英伟达CEO黄仁勋明确表示公司CPU业务将涵盖中国市场，AMD也透露中国市场收入占其总营收的20%，对中国市场的战略重视度持续提升。需求端方面，俄罗斯拟采购中国AI芯片，反映出中国芯片产品的国际影响力进一步拓展。然而，供应端传来不利消息：三星因内部薪酬分配不均，晶圆代工及封测部门工作懈怠，已对HBM4内存交付能力造成负面影响，或将加剧全球高端存储芯片的供应链波动风险。
产能建设加速跑：从设备进场到量产的“中国速度”
尽管外部环境复杂，国内半导体及电子材料领域的产能建设并未放缓，多个重点项目近期取得实质性进展，释放出明确的产能增长信号。
存储与芯片领域捷报频传。 江苏时代芯存重整后首台光刻机正式进厂，项目进入设备调试阶段；德明利首款基于QLC NAND的UFS嵌入式存储方案已完成客户验证，进入量产阶段，标志着国产嵌入式存储技术再进一步；瑞声科技基于MEMS压电薄膜技术的CoolFan系列主动散热芯片完成研发试制，进入小批量试产阶段，预计2027年初实现大批量产。国际方面，三星交付业内首批12层48GB HBM4E样品，为下一代AI高带宽存储技术确立了新标杆。
电子材料及高端制造项目稳步落地。 东材科技年产20000吨高速通信基板用电子材料项目正处于设备安装阶段，预计2026年6月30日前具备投料试生产条件；有研粉材纳米镍粉已在下游MLCC领域头部客户开展验证；龙腾光电部分全彩电子纸产品已实现量产出货，在多应用场景逐步推广。此外，海目星西部激光智能装备制造基地一期项目完成建设结项，2024年定增募投项目全面落地。
资本热度不减：硬科技赛道融资潮与IPO窗口期共振
一级市场与二级市场同步升温，AI、半导体、新能源等硬科技赛道成为资本追逐的核心阵地，多家企业完成大额融资或迈出IPO关键步伐。
一级市场再现“超级融资”。 近期，AI新创公司Anthropic完成650亿美元融资，投后估值达9650亿美元，超越OpenAI；新能源重卡企业零一汽车完成2亿美元B2轮融资，近两月累计融资4亿美元；物理AI底层技术企业飞捷科思完成数亿元Pre-A轮融资。国产大模型及具身智能赛道5月累计融资超300亿元，资本热情可见一斑。
IPO市场迎来里程碑时刻。 国内DRAM龙头长鑫科技科创板IPO于5月27日成功过会，成为中国存储产业发展的重要里程碑；长江存储也正式启动IPO辅导，由中信证券、中信建投共同护航。对话式AI企业思必驰科创板IPO获上交所受理，拟募资15.55亿元。此外，四足机器人龙头宇树科技IPO将于6月1日上会，SpaceX确认将于6月12日启动IPO，目标估值达1.75万亿美元，有望成为史上最大规模上市项目。
涨价潮起：存储、硅片、材料全线提价
受AI需求拉动及产能结构性紧张影响，半导体产业链多个环节出现明显价格上行趋势，从上游材料到核心器件，涨价传导效应正在蔓延。
存储与硅片领涨，供需失衡短期难解。 TrendForce数据显示，2026年一季度全球前五大NAND Flash品牌受企业级SSD需求爆发驱动，合计营收季增83.7%，平均销售单价优于预期。南亚科技透露多家客户已签订三年DRAM长约，DRAM短缺或持续至明年底。上游硅晶圆环节，环球晶董事长明确表示下半年将调涨售价。此外，高端材料PPO树脂受AI算力需求拉动，处于满产满销的紧俏状态，产能成为交付瓶颈。
企业端调价落地，成本传导顺畅。 汇川技术已针对工业自动化领域原材料上涨完成价格传导，进展顺利；云汉芯城披露存储类产品涨幅最大。业内传闻显示部分国产芯片公司涨价幅度达30%，进一步凸显行业价格上行趋势。
资本运作密集：并购重组与股权变动频发
围绕产能整合、业务布局与股权优化的资本运作持续活跃，产业资源向头部与核心环节集中的趋势日益明显。
并购重组优化资源配置。 恩捷股份拟以4亿元收购江苏爱思开100%股权，整合锂电池隔膜产能；科创新源拟斥资2.45亿元收购兆科系公司控股权，深化高分子材料布局；华映科技拟公开挂牌出售参股公司福兆半导体48.92%股权，聚焦核心主业。
对外投资与增资扩股并行。 博俊科技拟出资5.12亿元取得重庆蓝电科技5.15%股权，绑定新能源汽车产业链资源；沪硅产业完成注册资本由27.47亿元增至33.05亿元的工商变更，增幅约20%；软通动力间接全资成立注册资本1亿元的软通计算机（厦门）有限公司，正式切入集成电路芯片设计及制造赛道。
业绩分化：有人高歌猛进，有人深度承压。 速腾聚创2026年Q1收入同比增长39.9%，激光雷达销量激增204.1%；博泰车联网Q1营收同比增长超100%；香农芯创受益于AI与数据中心建设，自研企业级SSD已实现规模销售。与之相对，小鹏汽车Q1净亏损扩大至17.8亿元，理想汽车由盈转亏净亏23亿元，德昌电机净溢利同比下跌13%，显示行业并非普涨，结构性分化正在加剧。
