5月28日，第十届集微大会核心分论坛“端侧AI峰会”在上海张江科学会堂盛大启幕。作为国内高性能模拟芯片领域的代表企业，希荻微中国区市场总监Gary Liu在峰会现场分享了公司车用智能保护开关的最新技术突破与产业实践，揭示了端侧AI上车浪潮下，底层功率配电系统的技术升级方向。
希荻微成立于2012年，并于2022年1月登陆上海科创板。
公司深耕模拟芯片研发十余年，核心技术覆盖高性能DC/DC变换技术、锂电池快充技术、端口保护和信号切换电路技术、车规和工规模拟集成电路技术等领域，目前拥有400余名员工。在汽车电子赛道，希荻微走出了一条从国际标杆切入、逐步实现全球市场覆盖的发展路径。
早在2015年，公司核心电源芯片便作为一供进入高通汽车智能座舱平台参考设计，为高通骁龙820A提供核心供电，以此敲开了国际品牌汽车前装市场的大门。2018年，希荻微成功导入韩国现代、起亚供应链，此后正式筹建汽车、云、计算（ACC）事业部，组建专业团队深耕汽车电子领域，2021年进一步打入奥迪供应链，2022年至今，又陆续获得小鹏、红旗、问界等国内头部新能源车企的认可，协助多家车企打造智能座舱与自动辅助驾驶解决方案。目前，希荻微汽车级产品已通过AEC-Q100汽车级可靠性认证，产品已进入欧美日韩及国内各大汽车品牌供应链，完成了从0到1的关键突破。
Gary Liu在演讲中指出，随着端侧AI技术在汽车领域的深度渗透，车载智能座舱、高级辅助驾驶等系统功能持续丰富，摄像头、传感器、中控屏、电动座椅等电子设备数量呈指数级增长，汽车配电系统的功率密度和复杂度大幅提升。作为车身电子配电系统的核心器件，智能高边开关早已不再是简单的功率通断部件，而是集成了功率分配、负载驱动、故障诊断与系统保护等多重功能，其性能直接决定了整车电子系统的安全性与稳定性。在汽车车身中，智能高边开关的应用场景几乎覆盖所有电子设备，从车外几瓦的指示灯、几十瓦的头灯尾灯，到车内的氛围灯、门锁机构，再到上百瓦的车载冰箱、空调模块、电机泵阀系统，都离不开这一核心器件的支撑。
希荻微研发的智能高边开关，具备超低休眠功耗，能够有效降低整车静态电流、延长电池使用寿命，同时集成了开路、短路、过流、过热、反向电流等全面的诊断功能，以及过流、过热、过压、反接、地丢失、电源丢失等多重保护机制，能够在极端工况下保障芯片和负载的安全。
不过，车载大功率配电需求的快速增长，也给智能保护开关带来了两大核心技术挑战。Gary Liu指出，首先是大容性负载驱动能力的问题，车载系统中存在大量滤波电容、LED驱动电路等容性负载，开关导通时产生的巨大冲击电流极易导致芯片误触发保护甚至损坏。根据他现场公布的测试数据，在13V输入电压、5Ω负载的标准测试条件下，部分友商产品仅能驱动247μF的容性负载，而当输出发生短路故障后，其驱动能力更是大幅下降至79μF，难以满足车载系统复杂工况的需求。与之形成鲜明对比的是，希荻微HL8545高边开关产品在相同测试条件下，驱动容性负载的能力超过5000μF，远超行业主流水平，能够轻松应对各类大容性负载的启动冲击。
另一大挑战则是短路可靠性，根据AEC-Q100-012汽车级规范要求，车用智能功率器件需满足100万次负载短路循环的可靠性标准。但实际测试结果显示，部分友商产品在12V输入电压下，仅经历1次短路测试便发生芯片损毁，完全无法达到汽车级应用的严苛要求。Gary Liu介绍，希荻微的智能保护开关产品严格按照AEC-Q100-012规范进行设计和验证，能够稳定通过100万次负载短路测试，在极端短路工况下依然保持芯片功能完整，为整车电子系统筑牢了安全防线。
基于上述技术突破，希荻微已构建起全面的高低边保护开关产品矩阵，覆盖单通道、双通道、四通道、八通道全系列，输出电流范围从2A到8A，输入电压支持3V至40V，所有产品均通过AEC-Q100 Grade 1汽车级认证，可适应-40℃至150℃（不同型号有所差异）的极端车载环境。在控制方式上，提供I/O控制和SPI控制两种选择，满足不同系统的设计需求，故障报告则支持数字I/O和模拟信号两种输出方式，便于整车ECU灵活采集故障信息。所有产品均已在车厂实现量产出货。
最后，Gary Liu总结指出，端侧AI正在重塑汽车产业格局，未来汽车将成为移动的智能终端，对电源管理和功率保护技术的要求将持续提升。希荻微在车用智能保护开关领域的技术突破，不仅填补了国内相关领域的技术空白，也为国产汽车电子产业链的自主可控提供了重要支撑。未来，希荻微将继续深耕核心技术研发，不断丰富汽车级产品矩阵，同时期待与产业链上下游伙伴深化合作，共同推动端侧AI技术在汽车领域的规模化落地。
