1.第四批400位嘉宾名单公布！集微大会明日启幕；
2.超150家演讲企业集结，集微大会企业名录发布！
3.华为先进封装突围！先进封测巨头明日上海集体亮相；
4.英伟达、Intel、小米领衔！AI赋能峰会明天启幕;
5.重磅！清北校友论坛完整议程正式发布；
6.官宣！中国科大校友论坛议程确认！5月28日张江见；
7.再度相聚，助力“芯”发展！北理工校友论坛议程公布；
1.第四批400位嘉宾名单公布！集微大会明日启幕；
潮起东方，智启芯程。5月27日至29日，2026第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
随着大会进入倒计时，参会嘉宾阵容持续重磅加码！2026集微大会即将于明日启幕，今日第四批400位确认参会嘉宾名单正式揭晓。参会阵容汇聚半导体设计、晶圆制造、封测等全产业链龙头企业核心决策者，囊括行业头部投资机构核心合伙人，以及深耕产学研协同发展的高校院所负责人与权威专家。众多行业领军人物齐聚一堂，将分享前沿产业趋势与深度战略见解，助力国内半导体产业高质量稳步前行。
本届大会十大主题峰会完整议程重磅揭晓，内容精彩纷呈。5月27日，AI赋能峰会、先进封装与测试技术创芯峰会、全球半导体分析师论坛同步开启；5月28日，投资峰会、端侧AI峰会相继登场，全球半导体分析师论坛持续深度研讨；5月29日，主峰会重磅压轴亮相，存储论坛、EDA IP工业软件论坛、ICT 知识产权发展联盟年会、微电子学院校企合作论坛等特色专场同步开展。
以下是第四批400位确认参会嘉宾名单（部分展示，排名不分先后）：
2.超150家演讲企业集结，集微大会企业名录发布！
十年淬炼，智启新程。5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会馆以“AI重构未来，生态协同致远”为主题盛大举行。作为半导体产业十年一遇的年度盛会，本届大会在规格、规模与内容深度上全面升级，汇聚了超过150家全球产业链领军企业、顶尖投资机构与知名高校，共同勾勒AI时代产业协同发展的新蓝图。
本届大会的演讲企业名录堪称半导体产业的全景图，覆盖从芯片设计、制造封测、设备材料、EDA/IP，到终端应用、资本机构与学术研究的完整生态链条。
在国际阵营中，AMD、NVIDIA、英特尔中国、高通、CEVA、新思科技、爱德万测试、达索系统等全球巨头将带来AI算力、先进制程与无线通信领域的前沿洞察。
在芯片设计领域，海光信息、兆芯、壁仞科技、天数智芯、爱芯元智、为旌科技、晶晨股份、澜起科技、兆易创新、国芯科技、思特威、艾为电子、炬芯科技、聚辰半导体、东芯半导体、希荻微、香农芯创、牛芯半导体、晶存科技、迈特芯、双深信息、光羽芯辰、知满科技、智辰半导体、芯栋微、硅芯科技、泰芯半导体等企业将围绕AI芯片、功率半导体、存储与接口等关键赛道分享量产实践。
在制造封测与设备材料环节，长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等封测龙头携手北方华创、华海清科、盛美半导体、中科飞测、上海精测、天岳先进、艾森半导体、和研科技、埃芯半导体等设备材料企业，集中展示国产替代进程中的关键突破。
在EDA、IP与工业软件领域，华大九天、合见工软、立芯软件、行芯科技、日观芯设、矽极软件、芯和半导体、全芯智造、哥瑞利软件、库帕思科技等企业展示国产工具链的最新进展。终端应用与生态方面，华为、OPPO、荣耀、小米、中兴通讯、吉利控股、海信、闻泰科技、追觅、腾讯云等科技巨头将解读AI手机、智能汽车与云计算对半导体的新需求。
资本与券商机构同样阵容强大。星展银行DBS、摩根士丹利、华泰联合证券、国金证券、国海证券、东方证券、招商证券、中泰证券、西南证券、浙商证券、长城证券、临芯资本、中科创星、海望私募、韦豪创芯、光挚源、芯联资本等机构提供产业投融资与市场分析视角。
此外，香港中文大学、哥本哈根商学院、中国科协中国科技发展基金会、华能产业金融研究院等学术机构，以及爱集微、紫藤知识产权、中用科技、中关村京西人工智能科技园等平台与园区代表，也将在大会上分享前沿研究成果与产业服务经验。
除了重磅的企业演讲阵容，本届集微大会还打造了多场特色论坛，为产业交流搭建更精准的平台。作为大会核心重磅论坛之一，第六届全球半导体分析师论坛将于5月27日至28日率先启幕。论坛以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为主旨，汇聚新加坡、巴西、德国、中国台湾等多个国家和地区的22位资深分析师，带来硬核前瞻分享，助您穿透产业周期迷雾，精准把握技术与市场趋势。
与此同时，备受关注的八场校友会论坛也将同步举办，覆盖清华、北大、中科大、复旦、上海交大、武汉大学、华中科技大学、北京理工大学、厦门大学、东华大学等国内微电子强校。校友代表将齐聚上海，搭建高校、企业、投资机构与政府园区之间的深度交流桥梁，为产业人才培养、技术转化与资源对接注入新活力。
从国际巨头到本土中坚，从产业一线到资本与学术前沿，超150家演讲企业的参与不仅彰显了集微大会强大的产业号召力，更映射出中国半导体产业在AI浪潮下的蓬勃生机。2026年5月27日至29日，上海张江科学会馆，第十届集微大会诚邀您共赴这场产业盛宴，与全球半导体人一同见证AI重构未来、携手迈向生态协同致远的新篇章。
3.华为先进封装突围！先进封测巨头明日上海集体亮相；
华为变了。这个在半导体领域一向低调的巨头，近日突然高调起来。
5月20日，华为在巴黎的ID Forum 2026活动上，展示了一款基于自研“板上裸片封装”（DoB）技术的大容量SSD硬盘。这一次，华为没有去追着比别人堆更多层的3D NAND闪存，而是换了个思路，在板级封装上搞起了底层创新。简单说，就是把存储芯片的裸片直接“贴”在电路板上，这样一来，同样面积下容量更大，同时因为集成度更高，成本还能降下来。
国产先进封装技术的突破肯定不止这一项。
5月27日，2026 第十届集微大会首日，“先进封装与测试技术创新峰会” 重磅启幕，长电科技副总裁吴伯平、通富微电技术副总丁敬峰、盛合晶微副总裁林正忠、天水华天副总刘卫东等国内头部封测企业高管与技术专家将齐聚现场，发表主题演讲，分享国产先进封测领域的最新突破和创新路径。
先进封测的突破，离不开全产业链协同。本次峰会除封测龙头外，还汇聚爱德万、北方华创、盛美半导体、华海清科等设备巨头以及艾森股份等材料企业，集中分享先进封装、电镀等核心设备与材料工艺的前沿进展，打通产业关键环节。嘉宾阵容空前强大之外，峰会精准锚定 AI 时代封装核心赛道，直击行业痛点，三大主线贯穿全天：
Chiplet 与异构集成：芯原股份、长电科技、盛合晶微等，从定制化 Chiplet 平台、多维异质集成、芯粒系统集成等维度，破解 AI 芯片高密度算力集成难题；
2.5D/3D IC、CPO 与 HBM 配套封装：覆盖金属互连、高端光刻胶、ECP 基板等关键配套，直击算力芯片带宽与功耗瓶颈；
AI 赋能封装全流程：全方位呈现 AI 与封装技术双向赋能的新趋势，助力产业降本增效、提质提速。
5月27日，“先进封装与测试技术创新峰会”将在上海张江科学会堂-海科厅隆重召开。
一场峰会洞悉产业前沿，一站式领略国产先进封测创新硕果。诚邀莅临共探技术新机，解锁更多行业精彩！
4.英伟达、Intel、小米领衔！AI赋能峰会明天启幕;
就在十几天前，特朗普访华时“是否带上黄仁勋”这一细节，成为业界热议的焦点。这背后折射出的逻辑朴素而有力：当下的AI叙事，几乎绕不开英伟达这家芯片巨头。
本周三（5月27日），英伟达全球副总裁、中国区AI行业总经理王永祥将亲临上海，亮相第十届集微大会的核心峰会——AI赋能峰会。届时，他将发表题为“赋能智能体AI”的主题演讲，揭示英伟达如何以底层算力为支点，撬动下一代智能应用的无限可能。
当前，AI正以惊人的速度重塑全球经济版图。从大模型的持续迭代到AI Agent的加速落地，产业竞争的核心正从“模型能力”转向“算力底座”与“场景落地”。在国产算力生态加速崛起的窗口期，中国AI产业正迎来前所未有的发展机遇。
把目光转向汽车领域，智能化浪潮同样是本次大会的核心焦点之一。作为行业中的新入局者，小米汽车的智能驾驶方案备受市场期待。届时，小米汽车智能驾驶世界模型高级总监王兵将亮相大会，深度解读小米在智驾领域的最新思考与技术突破，展示如何通过世界模型构建更安全、更拟人化的驾驶体验。
5月27日，第十届集微大会的核心峰会——AI赋能峰会即将重磅启幕。本次峰会将聚焦GPU芯片、AI算力、大模型平台与产业落地应用，打通“芯片—算力—模型—场景—制造”全产业链条，打造一场真正聚焦产业落地、技术变革与生态重构的AI行业高端盛会。
除了英伟达与小米汽车，本次大会还吸引了众多产业链核心企业的重量级嘉宾。包含英特尔、腾讯云、壁仞科技、天数智芯、知满科技、智辰、思特威、中用科技、库帕斯等企业高管确认出席，并将带来一系列高质量主题演讲。
可以预见，这必将是一场不容错过的AI产业盛会。无论您是关注英伟达的算力布局、小米的智驾故事，还是国产算力生态的最新进展，本届集微大会都将为您带来极具价值的行业洞察与连接机遇。
潮起东方，智启芯程。5月27日至29日，相约上海张江科学会堂，一起见证AI如何重构未来，携手共筑产业新生态。
5.重磅！清北校友论坛完整议程正式发布；
半导体人的年度“嘉年华”来了！第十届集微大会将于5月27日—29日在上海张江盛大开启。作为集微大会最具人气与影响力的特色环节之一，由爱集微联合全国知名高校集成电路学院及相关院系共同发起的“校友论坛”将于5月28日正式亮相，现已开启报名通道，诚邀全国高校校友共襄盛举！
今年，清华大学与北京大学首度携手，强强联合举办“清北校友论坛”。这将是中国半导体行业最高学府之间一次历史性的跨校协同，也是两校集成电路领域校友首次在同一平台上深度融合、共话产业未来的标志性事件。
清华与北大作为中国半导体人才培养的两座重镇，长期以来为行业输送了无数领军人物与核心技术骨干。本次论坛将打破单校边界，通过资源互通、智慧碰撞的新模式，进一步强化两校校友之间的深度交流与产业合作，共同为中国半导体产业构建更开放、更具协同效应的校友生态注入全新动能。
集微大会校友论坛自2019年设立以来，已从最初的校友联谊平台，成长为链接产业、资本、技术与区域资源的重要合作枢纽。如今，校友论坛正以更加开放、融合的方式，持续重塑中国半导体产业的合作生态。
欢迎各位校友报名参会。联系人：王先生 18665903098
以下是清北校友论坛完整议程：
6.官宣！中国科大校友论坛议程确认！5月28日张江见；
半导体人的年度“嘉年华”来了！第十届集微大会将于5月27日—29日在上海张江盛大开启。作为集微大会最具人气与影响力的特色环节之一，由爱集微联合全国知名高校集成电路学院及相关院系共同发起的“校友论坛”将于5月28日正式亮相，诚邀全国高校校友共襄盛举！
5月28日，中国科学技术大学校友论坛即将在上海长荣桂冠酒店重磅登场！千帆历经，少年归来。在微电子与集成电路领域，中国科大精英人才辈出，他们凭借深厚的学术底蕴和卓越的创新能力，不断攻克技术难关，推动产业向前发展。本次论坛将汇聚中科大微电子、集成电路及相关领域的校友，共话产业前沿，共叙同窗情谊，打造一场属于中科大半导体人的年度盛会，同时作为兄弟院校，欢迎中国科学院大学校友一起参与。
集微大会校友论坛自2019年设立以来，已从最初的校友联谊平台，成长为链接产业、资本、技术与区域资源的重要合作枢纽。如今，校友论坛正以更加开放、融合的方式，持续重塑中国半导体产业的合作生态。
欢迎各位中科大校友及全国兄弟院校校友报名参会，让我们相聚上海张江，重温科大岁月，共话“芯”辰大海！
联系人：王先生 18665903098
5月28日，上海长荣桂冠酒店，中科大校友论坛期待您的到来！
以下是中国科学技术大学校友论坛完整议程：
7.再度相聚，助力“芯”发展！北理工校友论坛议程公布；
半导体人的年度“嘉年华”来了！第十届集微大会将于5月27日—29日在上海张江盛大开启。作为集微大会最具人气与影响力的特色环节之一，由爱集微联合全国知名高校集成电路学院及相关院系共同发起的“校友论坛”将于5月28日正式亮相，诚邀全国高校校友共襄盛举！
再度相聚，续写校友情深，助力产业发展。北京理工大学校友论坛作为校友交流信息、资源对接的重要平台，始终致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化。5月28日，在集微大会十周年之际，北理工校友论坛将同期举办，汇聚来自半导体投资、制造、设计、EDA等各领域的优秀校友，共话母校情，共谋发展路。
从投资到制造，从检测设备到AI EDA，从互联通信到车规芯片——本次论坛汇聚了北理工在半导体全产业链的杰出校友代表，圆桌环节更集结了产业、资本、国资等多方视角。这既是一场深度的行业交流，更是一次温暖的校友重逢。
欢迎校友们踊跃报名，让我们相约上海，共话“芯”趋势，共叙北理情！
报名联系人：李女士 17371043230 韩先生 18918459526
5月28日，上海长荣桂冠酒店，北理工校友论坛不见不散！
