沪硅产业增资至33.1亿 增幅约20%

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近日,据天眼查 App 信息显示,国内半导体大硅片龙头上海硅产业集团股份有限公司(证券简称:沪硅产业,证券代码:688126)完成多项工商信息变更,核心变动为注册资本大幅上调。本次变更后,公司注册资本由原先的 27.47 亿元增至 33.05 亿元,新增额度约 5.58 亿元,整体增幅达到 20.3%。

资料显示,沪硅产业成立于 2015 年 12 月,法定代表人为姜海涛。公司经营范围覆盖硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等领域,是国内半导体硅片赛道的核心领军企业。股权结构方面,公司股东阵容实力雄厚,上海国盛(集团)有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发(集团)有限公司等国资及产业资本位列主要股东,背靠国家级产业基金与地方国资平台,在产业资源、政策支持层面具备显著优势。

此次注册资本提升并非临时增资,而是源于公司此前重大资本运作落地。根据上市公司公告,沪硅产业此前实施发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项,相关新增股份已完成登记手续,公司总股本随之由 27.47 亿股扩容至 33.05 亿股。按照相关法规要求,公司同步修订《公司章程》,并向市场监管部门申请办理注册资本、股本等工商变更登记,目前全部流程已正式办结。

作为国内 300mm 大硅片国产化主力,沪硅产业近年来持续加码产能建设与技术研发,资本开支维持高位。截至 2025 年末,公司上海、太原两大生产基地 300mm 半导体硅片合计月产能已达 85 万片,位居国内首位。同时公司还规划多个大额扩产项目,远期目标将总产能提升至 120 万片 / 月,全力填补国内高端硅片市场缺口。本次股本与注册资本扩容,进一步充实了公司资本实力,将为后续产能扩建、技术迭代、产业链整合以及高端硅片产品研发量产提供充足的资金保障。

业内分析认为,在全球半导体产业复苏、国内集成电路国产化持续推进的大背景下,半导体硅片作为芯片制造的核心基础材料,市场需求稳步增长。沪硅产业借助本轮资本补充,有望进一步巩固行业龙头地位,加速高端产品客户认证与市场渗透,持续受益于国产替代浪潮。

责编: 邓文标
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