近日，第三方研究平台NE时代发布2026年一季度数据显示，芯联集成碳化硅（SiC）功率模块装机量位居国内第二，市场份额达14.6%，在新能源汽车功率半导体赛道的竞争力持续提升。
作为第三代半导体核心器件，碳化硅功率模块凭借低损耗、高耐温、高效率等优势，成为新能源汽车电驱系统升级的关键技术方向。芯联集成此次跻身国内市场第二，标志着公司在碳化硅功率模块领域的技术成熟度与市场认可度已进入行业前列，产品性能与可靠性获得主流车企的广泛认可。
数据同时显示，芯联集成2026年一季度营收与毛利率进一步增长，表明公司在规模扩张的同时，盈利水平也在同步提升。随着新能源汽车市场对碳化硅电驱系统的渗透率持续提升，芯联集成的产能与订单交付能力正迎来新一轮增长期，为后续市场份额的进一步提升奠定了基础。
当前，国内碳化硅功率模块市场竞争日趋激烈，芯联集成依托在功率半导体领域的长期技术积累，已形成覆盖设计、制造、封装测试的完整产业链布局。此次市场份额的跃升，既是公司产品力的体现，也反映了国产碳化硅器件在新能源汽车领域的加速替代进程。
未来，随着新能源汽车对电驱系统效率、功率密度的要求不断提高，碳化硅功率模块的市场需求将持续释放。芯联集成将继续推进技术迭代与产能扩张，巩固在国内市场的领先地位，同时拓展海外市场与工业、储能等下游应用场景，推动国产碳化硅功率器件实现更高水平的突破。
（校对/李正操）
