5月19日，民德电子在投资者互动平台表示，公司参股的晶圆原材料企业晶睿电子的碳化硅（SiC）外延片已有小批量供货，但涉及数量和金额占比都很小，并提示投资者注意投资风险。
碳化硅外延片是制造第三代半导体功率器件的关键基础材料，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、数据中心及工业控制等领域。民德电子通过参股晶睿电子，布局了碳化硅产业链的上游材料环节。公司致力于构建功率半导体“smart IDM”生态圈，已通过资本纽带覆盖了从晶圆原材料、晶圆代工到芯片设计等核心环节。此前在2025年8月及11月，公司已披露晶睿电子的6英寸碳化硅外延片开始小批量出货。
根据行业数据，2025年全球碳化硅外延片市场规模预计约为15.34亿美元。中国市场增长迅速，2023年市场规模约为17亿元，且正从6英寸向8英寸技术迭代。目前，国内碳化硅外延市场呈现“一超多强”格局，瀚天天成与东莞天域合计占据超70%市场份额。晶睿电子作为新进入者实现小批量供货，标志着其在竞争激烈的市场中迈出了产业化第一步。
民德电子主营业务涵盖AiDC（人工智能数据采集）设备与功率半导体两大板块。2025年，公司实现营业收入3.03亿元，其中功率半导体产品收入3277.39万元，占比10.81%。为推进功率半导体业务，公司于2026年2月公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元，用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工等项目。（校对/邓秋贤）
