总投资3.2亿元,东微半导体研发生产总部基地在苏州奠基

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5月9日,苏州国际科技园(SISPARK)领军企业苏州东微半导体研发生产总部基地奠基仪式在苏州工业园区举行。市委常委、园区党工委书记沈觅出席活动。

苏州东微半导体股份有限公司于2008年落户园区,是国内高性能功率器件领域的标杆企业,产品广泛应用于新能源汽车充电桩、数据中心电源、5G基站电源、智能机器人等领域。经过多年发展,公司于2022年在上交所科创板上市,成为国内“充电桩芯片第一股”。

此次奠基的总部基地位于星汉街东、苏虹西路北地块,总投资3.2亿元,规划建设集集团总部、研发、运营、销售、制造于一体的产业基地,重点布局研发中心、先进电力电子实验室、智能仓储等功能板块。项目建成后,将进一步提升企业总部统筹能力和全产业链协同效率,增强研发创新与产业化能力。

东微半导体董事长兼总经理龚轶表示,总部基地项目顺利落地,离不开园区长期以来的支持,也进一步坚定了企业扎根园区发展的信心。公司将高标准、高质量推进研发中心、实验室及智能化配套设施建设,持续加大技术研发和产品创新力度,推动项目早日建成投用。

作为园区发展人工智能及数字产业的核心阵地,SISPARK长期为东微半导体提供全生命周期服务。自2008年起,SISPARK协助企业完成苏州工业园区科技领军人才企业申报并获得天使轮融资,后续持续支持其申报市级以上领军人才项目、开展品牌宣传、对接媒体资源及研发和投资机构,助力企业突破关键技术、获得资本支持并最终登陆科创板。

责编: 李梅
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