1.长电科技业绩说明会释放强信号：2026年高端先进封装产能大规模放量，海外业务增长可期
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3.总投资 5 亿元，京创先进 12 英寸半导体先进封装全链路项目签约
4.芯视半导体完成1.5亿元级B+轮融资
5.途见科技完成超亿元Pre-A及Pre-A+轮融资，系柔性触觉传感器公司
6.阿里千问PC端上线AI语音输入功能，全面开放免费使用
1.长电科技业绩说明会释放强信号：2026年高端先进封装产能大规模放量，海外业务增长可期
长电科技近日召开2025全年及2026年一季度业绩说明会，集微网全程线上参会。长电科技此次向市场传递了清晰的信号：经过数年的战略聚焦与资源投入，公司在2.5D等最前沿的先进封装技术和产业化能力方面保持业内领先，新建高端产能有望2026年开始大规模放量。同时海外业务结构性调整已基本完成，2026年全年增长可期。
技术储备：2.5D产品加速导入，光电合封获关键突破
在先进封装的技术版图中，2.5D/3D封装已成为当前AI算力芯片的核心支撑，长电科技在该领域的布局也正持续收获。
据长电科技披露，公司2.5D产品已加速量产导入运算电子领域，客户需求持续强劲，与之匹配的高密度存储及高密度电源管理模块需求自2026年第二季度起、特别是下半年将迎来爆发式增长。这意味着，算力芯片的封装需求正在向周边环节快速外溢。长电科技的独特优势之处在于，它并非仅聚焦2.5D/3D算力，而是将存储、电源管理等能力形成组合拳，为客户提供综合先进封装解决方案。
更值得关注的是长电科技在光电合封（CPO）领域的突破，目前该公司EIC（电芯片）与PIC（光芯片）堆叠技术已全面完成储备，并具备随时进入规模量产的条件。同时近半年来在提升CPO可靠性、优化成本结构方面已取得显著突破。面向未来，长电科技将持续推动EIC与PIC光引擎的规模化量产与业务拓展；另一方面，加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。
资本支出：支撑技术与产能双强投入
如果说技术是长电科技的长期积淀，那么2026年最直接的看点，便是产能的集中释放。
2026年，长电科技固定资产投资预算约100亿元，较去年85亿元预算大幅增加。除维持正常经常性资本开支外，资本支出将大量投向两个方向：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域聚焦于运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务与产品结构。
从各个生产基地的最新动态来看，长电科技投入的资金正在快速转化为产能。今年3月正式投产的临港工厂正处于爬坡阶段，预计经历短期爬坡后，从下半年三四季度开始产出规模逐步提升，以满足新能源汽车对芯片持续攀升的需求；去年刚刚投产的长电微已贡献一定收入。长电科技在业绩说明上表示，从当前客户项目储备和量产扩大趋势来看，进展顺利。客户导入项目丰富，现场工程负荷饱满，未来一两年公司对长电微2.5D业务发展充满信心，正紧锣密鼓推动各客户项目上量。此外，长电科技在国内的主流工厂持续保持高产高负荷运行，新增产能快速爬坡，目前仍无法完全满足持续增长的需求。
集微网了解到，长电科技新建产能整体围绕以人工智能为核心的产业需求，重点服务算力、存力、热力、电力四大维度对先进封装的要求。长电科技正坚决推动2.5D产能建设，并同步推进3D技术开发及相关产能布局，汽车电子领域亦持续高水平投入且爬坡进展符合预期。
更为关键的是，随着产能规模扩大与产品结构优化，长电科技的盈利能力正步入良性通道。公司毛利率的驱动因素处于有利且可预期状态：维持高产能利用率带来的规模效应逐步显现，通过不断调整优化产能布局，先进封装高附加值产品占比持续提升。同时，成本管控持续取得实效，智能制造与精益生产的阶段性成果逐步释放，自动化水平的提高有效提升了生产效率、降低了成本。这几方面因素共同推动整体毛利率稳中有升，且长期有利因素正不断累积。
海外业务：成功导入多家国际大客户新品
长电科技从去年开始主动对消费类通信电子采取取舍和资源倾斜调整，从传统通讯范畴向智能化通信和AI端侧应用演进，加大在海外工厂面向高端和新产品业务的布局。目前已有新订单和产品逐步安排，通讯市场有复苏迹象。全年稼动率努力做到不断提升、稳中有升。同时海外工厂成功导入多家国际大客户的新产品，加快新旧业务置换，新产品将在未来几个季度明显上量，推动新一代产品周期下的业务发展。
在先进封装领域，海外市场需求旺盛、整体供不应求。目前正出现两大积极变化：一是头部晶圆厂将更多资源投向3D封装，2.5D项目开始向外溢出，长电科技在2.5D领域承接此类需求正成为日益明显的趋势；二是海外先进封装需求向端侧AI延伸，高端PC及手机AI等领域新项目持续涌现，这与以往智能手机及高端PC芯片的传统需求形态已显著不同，而端侧AI正是长电科技传统优势所在。
结语：
从技术储备到产能释放，从国内布局到海外业务调整收尾，长电科技在此次业绩说明会上释放了明确信号：公司正站在新一轮增长周期的起点，2026年是先进封装战略落地和产能快速转化的攻坚之年。
当然，挑战依然存在。海外市场竞争格局复杂、先进封装技术迭代速度加快、客户对成本和可靠性的要求日益严苛，这些都是长电科技在前行路上需要持续应对的课题。但从中长期视角来看，AI驱动的算力需求外溢、端侧智能化升级，以及全球半导体产业链对先进封装的倚重，共同为长电科技打开了可观的成长空间。
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（来源： 安谋科技）
3.总投资 5 亿元，京创先进 12 英寸半导体先进封装全链路项目签约
据常熟经开区发布消息，5 月 6 日，经开区半导体产业链再添强劲新动能——京创先进 12 英寸半导体先进封装全链路项目签约。京创先进是经开区自主培育并成长起来的优质科创企业代表，目前已成为国际国内领先的 12 英寸先进封装切/磨/抛全链路设备国产供应商。此次加码布局的项目，将进一步补链强链，推动区域半导体装备产业向更高端的方向迈进。
据悉，本次京创先进落地项目总投资5亿元，规划新建1.3万平方米现代化生产基地，布局划片、减薄、JIG SAW三大核心产品量产产线。项目建成达产后，将形成年产1200台套半导体专用设备的产能规模，较原有500台年产能实现大幅跃升。
江苏京创先进电子科技有限公司深耕半导体设备领域十余载，自6英寸划片机起步，持续技术迭代突破，相继攻克12英寸全自动划片机、JIG SAW切割分选一体机、高端减薄设备、磨抛-贴撕膜Inline一体机等核心产品，实现全矩阵技术领跑，完成从单一设备研发制造到全链路整体解决方案服务商的跨越式升级。目前，该公司多款12英寸高端设备填补国内产业空白，划片机产品累计出货量突破2000台，产品已批量供应国内头部企业，同时进入马来西亚、日本等供应链体系，实现高端半导体设备出海。
2025年10月，企业成功获评国家级专精特新 “小巨人”，目前已顺利完成Pre-A至B+轮多轮融资，获得深创投、启明创投、中芯聚源等知名头部资本重磅加持。
4.芯视半导体完成1.5亿元级B+轮融资
近日，南京芯视半导体有限公司（简称“芯视半导体”）顺利完成1.5亿元级B+轮融资。本轮融资获得多家知名专业投资机构联合加持，募集资金将主要用于技术迭代升级、产能规模扩张及核心市场深耕，推动公司进入高质量发展新阶段。
芯视半导体专注于硅基LCoS、硅基OLED、硅基Micro LED等微显示芯片及模组的研发、生产与销售，已构建起覆盖技术研发、生产制造和客户服务的全产业链能力。目前，公司产品已广泛应用于AR/VR/MR智能眼镜、车载HUD、头戴显示器、光通讯、光计算等新兴高科技领域。
根据规划，本轮融资资金将重点投入三大方向：一是加码研发创新，扩充核心技术团队，提升定制化开发、技术响应和产品交付能力；二是提速产能建设，推进先进量产生产线建设与扩容升级，增强规模化生产和供应稳定性；三是布局前沿技术，持续加大下一代硅基微显示核心技术研发投入，巩固技术竞争壁垒。
公司表示，本次融资将为未来发展奠定坚实资本基础。接下来，芯视半导体将继续聚焦硅基微显示核心主业，加快技术突破与产能升级，推进国产化替代进程，并携手产业链上下游合作伙伴，打造全球领先的硅基微显示解决方案提供商。
5.途见科技完成超亿元Pre-A及Pre-A+轮融资，系柔性触觉传感器公司
5月7日，柔性触觉传感器公司途见科技（北京）有限公司（简称“途见科技”）宣布完成Pre-A轮、Pre-A+轮两轮融资，累计融资金额超亿元，投资方包括联想之星、华控基金、元禾璞华、元禾控股、洪泰基金等。本轮资金将主要用于核心技术研发，以及机器人全身触觉、触觉手套、触觉数据采集工具链等产品矩阵拓展和生产体系升级，加速市场化落地验证。
途见科技成立于2020年1月，聚焦可拉伸多模态柔性电子皮肤、具身触觉感知系统研发制造，以及触觉数据采集工具链开发和模型建立，推动相关技术在具身智能、智能座舱、健康生活及情感陪伴等场景应用。公司目前设有北京和深圳两大总部，并在美国硅谷成立前沿技术探索中心，已完成2000平方米研发中心及自动化产线搭建并实现投产。
技术方面，途见科技重点布局本征可拉伸材料路线，自主研发的柔性材料体系在高拉伸条件下仍可保持稳定电学性能，拉伸度超过100%且能完全恢复，弯曲半径小于1毫米，可适配各类异形不可展曲面。公司单片电子皮肤可集成多模态传感器阵列，标准产品每平方厘米可集成400个传感器，并实现压力、温度、切应力、表面纹理、接近觉等多维信息感知，其中“接近觉”最远可在20厘米处感知物体靠近。
基于上述技术底座，途见科技已在具身智能领域形成灵巧手全覆盖触觉、机器人全身触觉和触觉手套数据采集系统三大产品矩阵。其中，灵巧手产品已与多家头部产业方达成合作，部分进入批量交付阶段；机器人全身触觉正与头部具身企业及主机厂等推进合作；触觉手套数据采集系统则被列为公司2026年核心标准化产品，目前已获得多家厂商合作意向订单。
6.阿里千问PC端上线AI语音输入功能，全面开放免费使用
5月7日，阿里巴巴旗下AI助手千问在PC端正式上线AI语音输入能力。用户通过快捷键即可在各类桌面应用中直接使用该功能，标志着千问在提升办公效率与多场景交互能力方面迈出重要一步。
技术层面，千问语音输入展现出较强的语义解析与逻辑重构能力。例如，对于夹杂口误的口语表达，系统可实时过滤冗余词并修正错误，直接输出结构化文本。在进行办公或创作时，用户无需离开当前应用即可通过语音指令调用千问，例如要求插入特定数据、解释专业术语或翻译外文内容。
目前，千问语音输入法功能已全面开放，所有用户可通过千问PC端免费使用。此次功能上线是千问在提升终端用户体验、拓展应用边界的最新举措。
近期，阿里巴巴在大模型领域动作频频。2026年2月，阿里开源新一代基模千问3.5（Qwen3.5-Plus），该模型以不到40%的参数量获得超万亿参数基座模型的顶尖性能，在多项基准评估中表现优异。4月，阿里云发布千问3.6系列首款模型Qwen3.6-Plus，官方称其为目前“中国编程能力最强的模型”，在编程能力、智能体能力和工具调用能力方面实现全面跃升。
