新思科技（Synopsys）与台积电再度升级战略合作，聚焦3nm、2nm及A16、A14等前沿制程，在EDA流程、硅验证IP与系统级技术领域实现多重突破，为下一代AI算力芯片研发打通关键堵点，助力产业突破性能与能效瓶颈。
双方合作深度覆盖先进制程与3D封装全链条。针对台积电3DFabric技术体系，新思科技强化3DIC Compiler平台能力，适配SoIC与CoWoS技术，支持5.5倍光罩尺寸中介层设计。同时整合RedHawk-SC、HFSS等工具，构建热、电、光一体化多物理场分析流程，将签核范围扩展至2nm（N2）及 A14节点，显著提升多芯片设计稳定性与良率。
AI驱动的EDA革新成为核心亮点。新思科技在台积电A14制程的Fusion Compiler中引入智能体辅助技术，自动识别时序优化节点；IC Validator搭载AI物理验证功能，加速DRC违规修复。云端GPU并行计算进一步缩短迭代周期，使3D封装等复杂设计的周转时间大幅压缩，适配AI芯片万亿晶体管级设计需求。
硅验证 IP 矩阵全面覆盖高端应用场景。新思科技在台积电N5、N3P、N2P制程上完成PCIe7.0、HBM4、224G等IP的首次硅片成功，同步扩充嵌入式存储器、IO等基础IP组合。汽车领域推出N5A制程UCIe IP ASIL-B方案，支撑车规级Chiplet生态建设，实现AI、数据中心、汽车电子多领域覆盖。
此次合作是台积电OIP生态与新思技术实力的深度融合。台积电生态负责人Aveek Sarkar表示，双方将持续拓展先进制程与封装技术覆盖，助力客户突破性能极限。随着AI算力需求激增，新思与台积电的协同创新，将为全球半导体产业提供从设计到制造的全链路支撑，加速下一代AI系统落地。
（校对/李正操）
