3月25日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕。作为国内离子注入装备领域的领军企业，先导基电旗下上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）正式发布Hyperion先进制程大束流离子注入机与iKing 360中束流离子注入机两大系列新品。
凯世通副总经理张长勇在接受爱集微采访时表示，两款新品覆盖先进逻辑、先进存储、碳化硅（SiC）、化合物半导体、IGBT及SOI材料等多元应用场景，标志着凯世通在高端离子注入设备领域实现关键突破，为国内先进工艺芯片制造与宽禁带半导体产业化发展提供关键设备支撑。
双系新品发布，覆盖全场景高端注入需求
当前，国内离子注入机市场仍高度集中，美国应用材料、Axcelis占据约90%的市场份额。从具体机型来看，低能大束流机型占据离子注入机市场份额约60%，是先进制程芯片制造的核心“卡脖子”环节。
随着芯片制造向先进节点持续演进，离子注入工艺面临低能超浅结注入兼顾精度与产能、大束流高产能与低能控制平衡、离子束角度均匀性、颗粒污染控制等四大关键挑战，这些因素直接制约芯片良率的提升。
张长勇介绍，本次展出的Hyperion系列先进制程大束流离子注入机，正是瞄准先进逻辑与存储芯片制造需求而生。该系列产品搭载自主核心模块，性能对标国际主流设备。在低能超浅结注入、角度均匀性、颗粒污染控制等核心指标上，Hyperion系列表现优异，全面匹配国内先进工艺制造，为先进制程离子注入工艺提供了自主可控的全方位定制化解决方案。
另一款核心装备iKing 360系列中束流离子注入机，聚焦窄线宽、高精度掺杂与低污染控制等核心需求，在能量性能、角度控制、高温适配及量产通用性方面实现多项关键技术突破。
据张长勇介绍，该设备可满足各类主流工艺要求，部分覆盖高能机工艺，产能较传统中束流设备提升30%以上，并可同步适配6/8英寸碳化硅工艺。在高精度角度与能量控制方面，iKing 360通过精准调控离子束平行度与发散角，达到了先进工艺对注入角度重复性的严苛标准；同时支持高温及极低温注入，确保晶圆稳定与温度均匀，优化通道注入效应，充分满足SiC、GaN等宽禁带半导体的工艺要求。
两款新品通过客户需求牵引、自主技术创新驱动，有效攻克低能控制、角度均匀性、颗粒污染、热损伤等行业痛点，为客户提供稳定、高效、高良率的离子注入工艺方案，有效降低产线成本、提升核心竞争力。
量产突破千万片，产业化迈入新阶段
回顾2025年，张长勇表示，这是凯世通在复杂国际形势下砥砺奋进的一年。公司攻坚克难、主动作为，积极承担国家和上海市重大战略任务，保障国内集成电路重点产线和重大项目安全稳定运营与扩产需求，全力推进核心装备国产替代，经营发展实现历史性突破。
在批量交付方面，凯世通既有低能大束流等主力机型交付再创新高，营业收入大幅提升，同比增速超过80%。更令人瞩目的是，低能大束流离子注入机在国内头部客户产线安全量产12英寸晶圆产品累计超过1000万片，创下产业化里程碑，有力保障了国家战略性新兴产业的安全稳定发展。张长勇指出，这一数据本身也印证了设备的成熟度与稳定性。
在实现这一规模量产的过程中，凯世通基于“通用平台、模块化、产业化”的设计理念，通过正向设计和自主创新，集成了自主研发的通用平台和软件控制系统，解决了极端低能量与大束流之间的矛盾，攻克了注入角度控制、颗粒污染控制等技术难题，形成了长寿命离子源、高质量分析磁体、束流减速装置等关键技术模块。
经过多年持续的研发投入和技术积累，公司实现了低能大束流系列离子注入机的产业化应用，工艺覆盖逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域。
与此同时，凯世通加速供应链国产替代“硬卡替”，加快优质国产供应商导入验证，以实现零部件全国产化。公司搭建了全工艺段测试平台，有效缩短国产零部件验证周期。2025年，凯世通研制的CIS低能大束流离子注入机实现国内首台设备验收，该设备采用凯世通自研关键零部件微波等离子体喷枪，核心指标金属污染含量低于国际厂商产品一个量级，有效提升了芯片制造良率。
借力先导全链协同，构建自主可控供应体系
张长勇表示，凯世通的快速发展离不开控股股东先导科技集团的深度赋能。先导科技集团自1995年成立以来，已发展为全球领先的泛半导体高端材料、器件、模组、系统研发与制造企业，拥有全国唯一的国家稀散金属工程技术研究中心、国家认定企业技术中心、博士后科研工作站及先导中央研究院等国家级创新平台，依托稀散金属核心优势，为半导体设备材料提供全链条支撑。
在先导科技集团“材料+设备+零部件”全链条协同下，凯世通正加速打造全国产供应链。2025年，针对涉美日核心零部件的国产化替代，凯世通充分发挥集团协同赋能优势，联合推进品类核心零部件的研发攻关，通过产业链协同进一步提升零部件国产化率，建设更具韧性和安全可持续的供应体系，同时逐步实现降本增效，提升经营效益。
在高能离子注入机方面，张长勇透露，凯世通自主研发的中高能离子注入机已服务于国内多家产线，未来将持续完善产品矩阵，满足先进工艺对高能注入的多样化需求。面对AI浪潮驱动下半导体制造对装备精度与效率的更高要求，凯世通正积极探索“用AI技术制造AI”，研制人工智能驱动的设备控制技术，在颗粒污染控制、金属污染控制等方面形成独特技术优势，全面适配先进逻辑、存储及算力设备的制造需求。
当前，凯世通已成为国内少数实现系列离子注入机全工艺覆盖的国产装备企业，产品在国内十余家主流晶圆厂实现规模化应用。张长勇表示，2026年，凯世通将继续以创新为驱动、以应用为牵引，依托先导科技集团产业链优势，提供从核心部件到整机系统、从材料到解决方案的全生命周期一站式服务，持续提升国产离子注入设备的技术竞争力与市场占有率。
此外，先导科技集团旗下元创精密在本次展会重点展示特种电源（微波/高压/射频）、在线工艺监测、MFC等全系列解决方案，同时还将展出匀气盘、静电卡盘、陶瓷加热盘、碳化硅产品、高压汞灯等关键部件。同时，先导基电布局的科学仪器板块，现已构建起覆盖表面和三维测量分析、质谱、光谱、色谱四大核心的产品体系，业务聚焦半导体产业、高端工业制造及前沿科研实验等关键场景，为各领域提供高精度、高性能的专业科学仪器与综合解决方案。
未来，凯世通将进一步协同集团旗下元创、科学仪器等板块资源，深入推进产业链上下游联合创新，以离子束技术为核心，迭代升级全系列产品，完善一站式服务生态，助力我国集成电路产业迈向高端化、自主化、规模化发展新阶段，为产业自主可控注入持久动能。
