端侧AI芯片在半导体产业链中处于关键环节，它是应用于智能手机、笔记本电脑、智能摄像头、智能可穿戴、智能汽车等各种终端设备的芯片，核心特点包括低功耗、高算力、低延迟和高集成度等，能够在设备本地完成复杂的AI任务，减少数据传输和云端计算的依赖，从而提升设备的智能化水平和用户体验。从技术原理来看，端侧AI芯片采用了先进的架构和工艺。例如，恒玄科技2025年推出的新一代智能可穿戴芯片BES6100系列，采用6nm先进工艺和混合系统架构，集成了Wi-Fi 6、蓝牙7.0、多核Cortex-A处理器、多核NPU与GPU，兼顾高性能与超低功耗。炬芯科技率先实现存内计算（CIM）技术商业化，其端侧AI音频芯片ATS323X基于CPU+DSP+NPU三核异构设计，NPU单核算力达100GOPS，能效比高达6.4TOPS/W@INT8。
5月25日，集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2026中国半导体端侧AI芯片上市公司研究报告》（以下简称《报告》），同时集微分析师将在"2026第十届集微大会——投资峰会"上进行详细解读。
《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对晶晨股份、北京君正、瑞芯微、地平线机器人、恒玄科技、星宸科技、全志科技、杰理科技、乐鑫科技、中科蓝讯、国科微、富瀚微、泰凌微、炬芯科技、黑芝麻智能、安凯微这16家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股16家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。
此外，集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的27个赛道研究报告。欢迎订阅集微VIP，获取更多深度行业分析内容。
以下是《报告》内容精选：
市场规模及趋势
根据弗若斯特沙利文数据，全球智能设备AI SoC于2025年市场规模达450亿美元，预计从2026年起，市场规模将以23.6%的年复合增速，至2030年达到1438亿美元。其中视觉AI SoC是主力出货品类，根据IDC、Omdia、弗若斯特沙利文等机构数据，按出货量计算，全球视觉AI SoC市场由2021年的7710万片增长至2025年的3.65亿片，复合年增长率为47.5%。预计到2030年，市场将进一步扩大至11.16亿片，而2026年至2030年的复合年增长率预计为22.8%。出货量持续大增，也将带动全球智能视觉处理芯片市场规模由2025年的10.84亿美元提升至2030年的18.52亿美元，年复合增速为11%。
2025年，中国端侧AI芯片市场表现亮眼。虽然未明确给出中国市场的具体规模，但从相关企业的财务数据可以看出中国企业的增长速度较快。例如，瑞芯微全年营收同比增长40.36%，炬芯科技同比增长41.50%，地平线机器人同比增长57.7%，黑芝麻智能同比增长73.4%。中国端侧AI芯片企业在全球产业链中的地位逐渐提升，在智能音频、视觉处理、低功耗计算、智能驾驶等领域展现出全球竞争力。
国产化进程不断推进，在部分细分领域中国企业已取得显著的进展并实现领先。音频领域，炬芯科技的蓝牙音箱SoC芯片在哈曼、索尼、Bose等国际一线品牌中市场份额显著提升；安防视觉领域，星宸科技是全球最大的智能安防视觉AI SoC供应商，按2024年出货量计算占据41.2%的市场份额；AIoT SoC领域，瑞芯微的RK3588等芯片在工业控制、机器人、AI学习机等领域实现了广泛的国产替代；物联网Wi-Fi MCU领域，乐鑫科技在Wi-Fi MCU分支市场中份额为全球第一。
财务数据分析
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以晶晨股份、北京君正、瑞芯微、地平线机器人、恒玄科技、星宸科技、全志科技、杰理科技、乐鑫科技、中科蓝讯、国科微、富瀚微、泰凌微、炬芯科技、黑芝麻智能、安凯微这16家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。
（1）整体财务表现分析——最新一期（MRQ）
资料来源：集微咨询（JW Insights)
从营收规模来看，2025年全年营业总收入前三的企业为晶晨股份（67.93亿元）、北京君正（47.41亿元）、瑞芯微（44.02亿元）。头部企业凭借全品类布局与全球化渠道优势形成规模壁垒：晶晨股份依托智能机顶盒、智能电视及AIoT多产品线放量，全年营收同比增长14.63%；北京君正受益于汽车、工业市场复苏及存储周期影响，营收增长12.54%；瑞芯微则借AIoT 2.0浪潮，在汽车电子、机器人等领域快速拓展，营收同比增长40.36%。2025年全年营收同比增速前三的企业为黑芝麻智能（73.39%）、地平线机器人（57.67%）、炬芯科技（41.5%）。
从盈利能力来看，2025年全年归母净利润前三的企业为中科蓝讯（14.15亿元，含大额非经常性损益）、瑞芯微（10.40亿元）、晶晨股份（8.73亿元）。剔除中科蓝讯因投资公允价值变动带来的非经常性损益影响后，经营利润前三为瑞芯微、晶晨股份、杰理科技（5.96亿元）。瑞芯微凭借AIoT芯片在汽车电子、机器人等领域的快速拓展，2025年净利润同比增长74.82%。2025年全年毛利率前三的企业为地平线机器人（64.5%）、炬芯科技（51.18%）、泰凌微（50.30%）。地平线机器人凭借全场景城区辅助驾驶解决方案HSD的技术领先性，维持较高毛利率水平。
研发投入是衡量科技型企业未来竞争力的关键指标。2025年全年研发费用绝对值前三的企业为地平线机器人（51.54亿元）、晶晨股份（15.52亿元）、黑芝麻智能（14.17亿元）。地平线与黑芝麻智能作为智能驾驶芯片领域的创新企业，仍处于高强度研发投入阶段，研发费用占营收比例分别高达137.1%和172.4%。从A股公司来看，研发费用占比前三为国科微（41.24%）、安凯微（28.16%）、泰凌微（27.17%）。整体来看，企业研发投入重点围绕端侧AI算力提升、低功耗技术优化、多场景适配等核心方向。
（2）营运能力——最新一期（MRQ）
资料来源：集微咨询（JW Insights)
从总资产周转情况来看，2025年总资产周转天数最短的前三企业为瑞芯微（402.77天）、晶晨股份（424.23天）、全志科技（465.48天），总资产运营效率领先行业。瑞芯微凭借AIoT芯片多场景布局与高效资产调度，加速资产流转；晶晨股份依托智能家居、汽车电子产品线的规模化出货，优化资产利用效率。总资产周转天数最长的前三企业为国科微（1,434.26天）、安凯微（1,107.35天）、北京君正（1,006.15天）。
从存货管理来看，2025年存货周转天数最短的前三企业为黑芝麻智能（44.41天）、泰凌微（109.72天）、全志科技（129.60天），存货管理效率突出。黑芝麻智能凭借智能驾驶芯片（华山、武当系列）在2025年的快速放量与规模化出货，量产车型增加带动库存高效消化；泰凌微聚焦低功耗无线计算芯片，精准匹配智能穿戴、智能家居等市场需求；全志科技依托"SoC+周边芯片"套片组合与成熟的供应链管理体系，实现存货的快速流转。存货周转天数最长的前三企业为北京君正（325.26天）、国科微（242.07天）、炬芯科技（225.69天）。
（3）营收能力分析——最新一期（MRQ）
资料来源：集微咨询（JW Insights)
从2023年-2025年营业总收入排名来看，2025年营收前三的企业分别为晶晨股份（67.93亿元）、北京君正（47.41亿元）、瑞芯微（44.02亿元）。晶晨股份和北京君正连续多年稳居营收第一梯队，核心得益于其全品类产品布局与全球化渠道覆盖。瑞芯微2025年全年营收跃居第三（44.02亿元，同比+40.36%），主要依靠AIoT芯片在汽车电子、机器人等领域的快速拓展。
在营收增长趋势方面，2023-2025年营收年复合增速前三的企业为黑芝麻智能、地平线机器人、瑞芯微。黑芝麻智能三年营收从3.12亿元增至8.22亿元，复合增长率超62%；地平线机器人三年营收从15.52亿元增至37.58亿元，复合增长率超55%；瑞芯微三年营收从21.35亿元增至44.02亿元，复合增长率超43%。此外，乐鑫科技、炬芯科技等亦保持较高增速，三年复合增长率均超33%。
部分企业营收呈现波动或下滑态势。富瀚微2023-2025年营收连续下滑，从18.22亿元降至16.90亿元，主要受传统专业视频芯片市场竞争加剧、需求调整影响。国科微2023年营收达42.31亿元后，2024年大幅回落至19.78亿元，2025年进一步降至17.91亿元。杰理科技2025年营收28.04亿元，同比下降10.12%，受国际贸易政策变化、市场竞争加剧等因素综合影响。
（4）盈利能力分析——最新一期（MRQ）
资料来源：集微咨询（JW Insights)
从净利润规模来看，2025年全年净利润前三的企业为中科蓝讯（14.15亿元，含大额非经常性损益）、瑞芯微（10.40亿元）、晶晨股份（8.73亿元）。剔除中科蓝讯因投资公允价值变动带来的非经常性损益影响后，经营利润前三为瑞芯微、晶晨股份、杰理科技（5.96亿元）。瑞芯微凭借AIoT芯片在汽车电子、机器人等领域的快速拓展，2025年净利润同比增长74.82%，净利率达23.62%。晶晨股份依托智能家居、无线连接芯片的规模化出货，盈利稳定性突出。
从净利率表现来看，2025年全年净利率前三的企业为中科蓝讯（76.87%，含大额非经常性损益）、瑞芯微（23.62%）、炬芯科技（22.18%）。剔除中科蓝讯非经常性损益影响后，净利率前三为瑞芯微、炬芯科技、杰理科技（21.24%）。炬芯科技依靠存内计算技术商业化落地，端侧AI音频芯片在头部品牌渗透率提升，2025年净利润同比增长91.95%。
从毛利率维度来看，2025年全年毛利率前三的企业为地平线机器人（64.5%）、炬芯科技（51.18%）、泰凌微（50.30%）。地平线机器人凭借中高阶智能辅助驾驶解决方案HSD的技术领先优势，授权及服务业务毛利率高达94.5%。炬芯科技的高毛利率得益于存内计算技术带来的产品差异化优势。泰凌微专注于低功耗无线物联网SoC芯片，2025年毛利率突破50%大关。
部分企业出现亏损或盈利承压。安凯微2025年净利润-1.40亿元，主要受部分产品价格承压、市场竞争加剧影响。国科微2025年净利润-2.33亿元，由盈转亏。黑芝麻智能（港股）2025年亏损14.25亿元，仍处于高研发投入期。
（5）研发投入分析——最新一期（MRQ）
资料来源：集微咨询（JW Insights)
根据2025年年报数据，研发费用排名前三的企业分别是地平线机器人（51.54亿元）、晶晨股份（15.52亿元）、黑芝麻智能（14.17亿元）。地平线机器人连续两年稳居研发投入首位，且2025年投入额大幅增长，彰显其对全场景智能驾驶解决方案（HSD）及高阶智驾技术的高强度投入。晶晨股份聚焦端侧智能、智能显示、汽车电子等重点领域，持续高强度研发投入为其多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片等产品的迭代升级提供支撑。
根据近三年（2023-2025年）数据，研发费用增速较快的企业包括地平线机器人、泰凌微、乐鑫科技。地平线机器人研发费用从2023年的23.66亿元增至2025年的51.54亿元，年复合增速达47.58%；泰凌微研发费用从1.73亿元增至2.76亿元，年复合增速达26.35%；乐鑫科技研发费用从4.04亿元增至6.03亿元，年复合增速达22.26%。
从投入逻辑来看，头部企业研发投入均紧扣行业技术趋势。晶晨股份重点投入Wi-Fi6芯片迭代、6nm芯片量产优化及汽车电子芯片研发；北京君正持续推进3D DRAM、AIMCU等前沿技术研发；恒玄科技聚焦6nm工艺芯片、低功耗Wi-Fi技术及蓝牙7.0协议适配；瑞芯微则围绕AIoT2.0趋势，投入端侧算力协处理器（RK182X系列）、新一代视觉处理器研发。
（6）存货情况分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
从2023-2025年存货规模排名来看，北京君正（29.75亿元）、晶晨股份（25.28亿元）、瑞芯微（12.54亿元）的存货规模处于前列；黑芝麻智能（0.51亿元）存货规模最小，始终保持低位。
北京君正存货规模持续领先，2023-2025年从24.05亿元增至29.75亿元，主要因其业务覆盖计算、存储、模拟芯片多品类，且聚焦汽车、工业等行业市场，需储备充足库存。晶晨股份2025年末存货大幅增至25.28亿元，较2024年的14.10亿元增长79.32%，主要因公司智能家居、无线连接芯片销量持续提升，为应对市场需求及新产品放量，提前加大备货力度。
黑芝麻智能始终保持极低存货水平，2025年末仅为0.51亿元，核心得益于其聚焦智能驾驶芯片领域，采用以销定产模式，量产车型增加带动库存高效消化。泰凌微存货规模同样维持低位，2025年末为1.70亿元，因其专注低功耗无线计算芯片，产品迭代节奏清晰，客户需求相对稳定。
部分企业存货呈现周期性波动。乐鑫科技存货从2023年的2.42亿元增至2025年的6.28亿元，契合物联网芯片市场需求回暖趋势；全志科技存货从4.35亿元增至8.14亿元，反映其在智能汽车电子、工业控制、机器人等领域业务扩张带来的备货需求。国科微2025年末存货为7.92亿元，较上年下降25.65%，主要因公司调整库存策略，加速库存消化
（7）资产收益情况分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
根据2025年年报数据，净资产收益率（ROE）排名前三的企业为：中科蓝讯（30.52%）、瑞芯微（26.23%）、乐鑫科技（15.07%）。中科蓝讯ROE排名第一，主要因2025年投资摩尔线程、沐曦股份上市带来的大额公允价值变动收益（非经常性损益），其扣非后ROE约为5.04%，回归行业中等水平。瑞芯微凭借AIoT芯片在汽车电子、机器人、机器视觉等领域的快速拓展，实现营收与盈利双高增，带动资产收益大幅领跑行业。乐鑫科技聚焦物联网芯片领域，海外市场需求爆发与产品竞争力提升，综合毛利率提升至46.63%，净资产收益率保持高位。
总资产收益率（ROA）排名前三的企业为：中科蓝讯（27.59%）、瑞芯微（21.11%）、杰理科技（13.66%）。杰理科技依托无线音频芯片规模化优势，通过供应链管理与产品成本优化，维持稳定且优异的资产收益水平。
部分企业资产收益呈现负增长。国科微净资产收益率为-5.91%，主要因2025年营收同比下降9.44%，叠加原材料大幅涨价、研发费用持续高增，盈利承压；安凯微净资产收益率为-10.27%，受部分产品价格承压、市场竞争加剧影响；地平线机器人和黑芝麻智能净资产收益率分别为-85.28%和-126.52%，主要因仍处于高研发投入期，尚未实现盈利。
总资产规模方面，地平线机器人以306.11亿元居首，北京君正（135.73亿元）、晶晨股份（86.44亿元）紧随其后。北京君正凭借计算、存储、模拟芯片多品类布局，资产规模稳居第二，资产负债率仅7.99%，资产结构稳健。
（8）股价表现
资料来源：集微咨询（JW Insights)
相比2025年初，区间涨幅前三的企业为地平线机器人（160.39%）、瑞芯微（62.78%）、北京君正（55.80%）。地平线机器人受益于全场景城区辅助驾驶解决方案HSD正式量产及征程6系列芯片的规模化落地，市场预期持续走高；瑞芯微凭借AIoT芯片在汽车电子、机器人等领域的快速拓展，叠加端侧算力协处理器RK182X的创新推出，获得市场高度认可；北京君正受益于存储芯片"超级周期"下汽车、工业市场需求复苏，叠加公司在车规级存储芯片领域的领先地位，市值显著增长。下跌幅度较大的企业包括安凯微（-19.82%）、黑芝麻智能（-26.45%）、星宸科技（-24.91%），主要受行业竞争加剧、部分产品价格承压及研发投入高增等因素影响。
从市盈率来看，截至2025年12月31日，剔除亏损企业后，市盈率最高的企业是全志科技（208.06倍）、北京君正（139.73倍）、瑞芯微（126.16倍）。国际巨头中，德州仪器（32.95倍）、恩智浦（21.87倍）、高通（18.11倍）市盈率相对更低，反映其业务成熟度高、增长稳健的特征。
（9）A股与国际巨头的市值差距及核心原因
从市值规模来看，国际巨头单企业市值呈现"碾压式"优势。德州仪器、高通市值均突破万亿元人民币，恩智浦也达到约3,858亿元量级；而A股龙头瑞芯微以750.47亿元人民币位居A股第一，仅为高通市值的5.81%、德州仪器市值的6.79%，单企业市值差距悬殊。从头部集中度来看，三家国际巨头市值合计约2.78万亿元人民币，而A股端侧AI芯片板块前10家企业总市值约4,436亿元人民币，国际巨头头部阵营总市值是A股头部阵营的6.27倍。
市值差距的核心原因体现在以下方面：一是估值逻辑上，国际巨头的估值韧性源于全产业链技术壁垒与多元化布局，A股企业估值多依赖"AI赛道成长预期"，溢价缺乏长期业绩支撑；二是市场认可度方面，国际巨头通过绑定全球高端生态形成护城河，A股企业主要依赖国内市场，全球竞争力不足；三是产业链地位方面，国际巨头实现"IP-芯片-解决方案"全栈掌控，A股企业多聚焦芯片设计单一环节，核心IP外购占比偏高。
此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度，对端侧AI芯片赛道的企业进行了系统解读，涵盖晶晨股份、北京君正、瑞芯微、地平线机器人、恒玄科技、星宸科技、全志科技、杰理科技、乐鑫科技、中科蓝讯、国科微、富瀚微、泰凌微、炬芯科技、黑芝麻智能、安凯微等上市公司。
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