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欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架 计划于明年Q2量产

GY·2020-12-20·概念股  来源: 爱集微

集微网消息 12月19日,欧菲光在其官方公众号披露,公司研发成功半导体封装用高端引线框架,计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产,2021年第二季度量产。

据悉,引线框架是芯片最重要的一种封装载体,也是芯片信息与外界的联系渠道,但高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导,国内企业常年处于追赶地位。

欧菲光表示:“2020年欧菲光以国产化替代为目标,立项引线框架,成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架。”

该公司称,基于现有的生产线和生产技术,公司计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产,与此同时持续加强研发投入,在江西鹰潭成立江西芯恒创半导体公司,打造全新的产线,预期2021年第二季度以全新的产线将已开发的各种工艺陆续导入量产。(校对/诺离)

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