欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架 计划于明年Q2量产

集微网消息 12月19日，欧菲光在其官方公众号披露，公司研发成功半导体封装用高端引线框架，计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产，2021年第二季度量产。

据悉，引线框架是芯片最重要的一种封装载体，也是芯片信息与外界的联系渠道，但高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导，国内企业常年处于追赶地位。

欧菲光表示：“2020年欧菲光以国产化替代为目标，立项引线框架，成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架。”

该公司称，基于现有的生产线和生产技术，公司计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产，与此同时持续加强研发投入，在江西鹰潭成立江西芯恒创半导体公司，打造全新的产线，预期2021年第二季度以全新的产线将已开发的各种工艺陆续导入量产。（校对/诺离）