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晶圆代工产能吃紧 IC设计厂酝酿涨价

爱集微·09-28 05:42·IC  来源: 经济日报

全球晶圆代工产能吃紧,美国出手制裁中芯的可能导致晶圆代工市场供给再受限缩,IC设计业者透露,已经有晶圆代工厂开始对明年产能采分配制,而且不只一家晶圆代工厂要调涨价格。因应晶圆代工厂调升价格,IC设计厂也将采取涨价策略,反映成本与市场趋势。

据了解,接下来可能率先喊涨的,以驱动IC相关厂商机率最大,主因近期面板市况热,推升驱动IC需求大增,且先前驱动IC价格相对低,因此有意顺势涨价反映市场趋势。

IC设计业者指出,现阶段8吋晶圆代工厂从0.13至0.18微米制程产能都很满,今年第4季起,晶圆代工厂将陆续调涨部分客户的部分品项代工价格。目前所知,有一家晶圆代工厂的8吋0.18微米制程价格要全面调涨,还有另外一家晶圆代工厂的8吋0.15微米细线宽制程也要涨价。

 IC业者提到,目前听到的晶圆代工价格涨幅,有些品项不只个位数百分比。另外也有微控制器(MCU)业者表示,晶圆交期开始拖长后,虽然现阶段尚未涨价,但现在若是想要额外增加投片,就要加价一至二成,而晶圆代工厂也正在与其洽谈第4季的涨价规划,并有听说谈判优势比较不够的厂商,遭涨价幅度达双位数百分比。

业者评估,8吋产能实在太紧,恐怕到明年上半年都无法纾解,除非有厂商愿意从8吋转至12吋生产,看能否缓和目前8吋产能塞爆的情况。目前看来,以晶粒较大的指纹识别IC等产品转到12吋生产的可行性较高。

指纹识别IC业者神盾证实,该公司确实从一、两年前就着手规划要从8吋转至12吋生产,预计今年下半年流片,明年将会大量转换。除了成本因素之外,产能等因素是神盾此举更重要的考量之一。

业者表示,就像当年6吋产能塞爆一样,IC设计业者只好在新产品设计时规划选择8吋厂生产,这段产能转换的过渡期大约需要一至两年的时间。

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